【課題】金属層や透明導電性薄膜の腐食防止性と接着性とのバランスに優れ、高温高湿環境下で長期にわたって使用した場合でも剥がれや粘接着剤層の発泡等が生じず、前記問題点が改善された透明導電性フィルム用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、活性エネルギー線硬化型粘接着シート及びこれを用いて得られる透明導電性フィルム積層体の提供。
【解決手段】マレイミド基を有し、酸性基を有さない重合体（Ａ）を含む、透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 検査時の不具合を容易に検出することができ、光学用途、例えば、タッチパネル、液晶偏向板、位相差板等に好適に利用することのできる基材レス両面シート用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも１種類以上の遷移金属系触媒を０．５〜５．０重量％含有するシリコーン系離型層を有する離型フィルムであり、当該離型フィルムのＭＯＲ値が１．５〜３．０であることを特徴とする基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの回路表面に貼合して薄膜まで研削しても半導体ウエハの反りを低減することができ、裏面研削後の裏面電極形成のために加熱・真空チャンバーに保持しても水分の吸着を低減できる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成されたウエハ加工用テープであって、該基材樹脂フィルムがポリエステル樹脂を含有し、該基材樹脂フィルムの透湿度が１０ｇ／ｍ^２以下である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、耐熱性にも優れる接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着テープを提供する。
【解決手段】接着剤成分と、特定の化学式で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物であって、前記接着剤成分は、重合性ポリマーと光重合開始剤とを含有する光硬化型接着剤からなり、前記テトラゾール化合物若しくはその塩は、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上であり、かつ、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が８０％を超えるものであり、前記接着剤成分１００重量部に対する前記テトラゾール化合物若しくはその塩の含有量が５〜５０重量部である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な加工性と取り扱い容易性を維持しつつ、長期の過酷条件下でも耐久性に優れ、且つ光学部材の変形を抑制することができる粘接着剤層を提供し得る粘接着剤組成物、粘接着剤層付光学部材、そのような粘接着剤層を活性エネルギー線照射して有する画像表示装置を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなる変性アクリル系グラフトポリマー１００重量部；光重合開始剤０．０５〜１０重量部または熱硬化触媒０．０５〜１０重量部； およびイソシアネート系架橋剤０．０１〜５重量部を含有してなる粘接着剤組成物を調製する。このような組成物を用いて、粘接着剤層付光学部材を調製する。このような粘接着剤層に、活性エネルギー線を照射してまたは熱処理して、硬化粘接着剤層を形成し、このような硬化粘接着剤層を含む画像表示装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】部材表面に接合膜を簡単に転写することができ、これにより接合膜を転写された部材と他の部材との簡単な接合を可能にする接合膜転写シート、およびかかる接合膜転写シートを用いて２つの部材同士を効率よく接合する接合方法の提供。
【解決手段】被着体５ａに接合膜３を転写するのに用いる接合膜転写シート１ａであって、基材２ａと、該基材の一方の面に設けられた接合膜３とを有し、前記基材２ａと前記接合膜３とは剥離性を有しており、前記接合膜３は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合し、有機基からなる脱離基とを含むものであり、前記接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより前記接合膜３に発現した接着性を利用して、前記被着体５ａに接合し、前記基材２ａとの界面で剥離し得るものであることを特徴とする接合膜転写シート１ａ。 （もっと読む）

【課題】低温時における低極性被着体に対するアクリル系粘着テープの接着性を向上させる。
【解決手段】本発明のある態様のアクリル系粘着テープは、アクリル系粘着性組成物で形成された粘着剤層を有する単層の粘着テープである。アクリル系粘着性組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）とガラス転移温度が４５℃以下、かつ、重量平均分子量が１５００以上４０００以下である（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】視野角特性に優れ、更に額縁むらがなく、かつパネル硬度の高い液晶表示装置を提供する。また、そのための偏光板を提供する。
【解決手段】第１の偏光板保護フィルム、偏光膜、第２の偏光板保護フィルム、及び粘着層がこの順に備えられた偏光板であって、（１）当該第２の偏光板保護フィルムが、アセチル置換度Ｘとアシル置換度Ｙが下記関係式（Ｉ）を満たすセルロースエステルを含有しており、０〜３０°の範囲内の鹸化後水接触角を有しており、かつ１０〜４０μｍの範囲内の膜厚を有しており、かつ（２）当該粘着層が、２３℃において、０．２ＭＰａ以上の貯蔵弾性率Ｇ’を有しており、かつ２〜２０μｍの範囲内の層厚を有していることを特徴とする偏光板。
関係式（Ｉ）：２．０≦Ｘ＋Ｙ≦２．６、ただし、０≦Ｙ≦０．１ （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチッピングが抑えられ、ピックアップ性に優れたダイシング用粘着フィルムを提供する。
【解決手段】アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマー及び水酸基含有（メタ）アクリル系モノマーを共重合モノマー成分として有し、且つ低溶解度パラメータを有するベースポリマーと、水酸基と反応する第１官能基及び放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応して得られる（メタ）アクリル系ポリマー、並びに水酸基と架橋反応する第２官能基を有する架橋剤を一定量含有し、ベースポリマーに導入された水酸基のモル量が第１官能基及び第２官能基の合計モル量以上で、架橋反応後の残存水酸基濃度が０．０８ｍｍｏｌ以下、放射線反応性炭素−炭素二重結合濃度が０．４２ｍｍｏｌ以上、０．８４ｍｍｏｌ以下の放射線硬化性粘着剤組成物をダイシング用粘着フィルムの粘着剤層に用いる。 （もっと読む）

【課題】トルエン放散量およびＴＶＯＣ量が低減され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シートは、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナーと、その剥離層上に設けられた粘着剤層と、を備える。前記粘着剤層は、水性溶媒または酢酸エチル中で合成された粘着成分を含む。前記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるシリコンのＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ裏面直後にダイシングシートを貼合させる装置においても、ダイシング工程終了後容易に剥離でき、汚染物質の付着を著しく少なくできる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 放射線透過性の基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成された半導体ウエハ加工用粘着シートであって、該粘着剤層が主鎖の繰り返し単位に対して放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基を有する（メタ）アクリル系単量体部を有する残基を結合した重合体（ａ）を主成分とするベース樹脂１００質量部に対し、ゲル透過クロマトグラフィ法によって、ポリスチレンを標準物質として換算された重量平均分子量が１０００未満の光重合開始剤（ｂ）０．１〜１０質量部を含有する放射線硬化性樹脂組成物を用いた層で構成されている半導体ウエハ加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、且つ、加熱収縮工程において十分な収縮性を示し、加熱収縮工程の後に弛みによる不具合を引き起こすことないウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いるエキスパンド可能なウエハ加工用テープ１０の基材フィルム１１として、ＪＩＳ Ｋ７２０６で規定されるビカット軟化点が５０℃以上９０℃未満であり、熱収縮による応力の増大が９ＭＰａ以上である熱可塑性架橋樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ裏面研削工程後のウエハ反りが小さく、研削工程終了後の各種加熱工程において、基材樹脂フィルムが溶融してチャックテーブルへの付着が低減され、加熱工程後にウエハから剥離する際に引き裂けにくいウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に粘着剤層が形成されたウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリエステル樹脂組成物の少なくとも２層で構成され、少なくとも１層がポリエチレンナフタレートを主成分とする樹脂組成物で構成されているウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】
簡略化した工程で原稿どおりの鮮明なネームプレートを得ることができ、またコストを下げると共に少量多品種生産を可能にするネームプレートの作製方法を提供する。
【解決手段】
本発明のネームプレートの作製方法は、
Ａ）基材フィルム上に、電離放射線硬化型粘着剤からなる粘着層、セパレータをこの順に有してなる粘着フィルムを、基材フィルム側から粘着層までをハーフカットする工程、
Ｂ）ハーフカットした基材フィルム及び粘着層をセパレータから剥離して、金属板のエッチングしたくない部分に貼着する工程、
Ｃ）粘着フィルムを貼着した面に電離放射線を照射し粘着層を硬化させる工程、
Ｄ）エッチング液に浸して粘着フィルムの貼着されていない部分の金属板をエッチングする工程、
Ｅ）粘着フィルムを金属板から剥離する工程、
を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温の条件を必須とすることなく熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物の架橋重合反応を進行させることを可能とするとともに長時間を要することなくその架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することを目的とし、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性ポリイミド系樹脂組成物と、熱またはエネルギー線によって塩基を発生するエネルギー感受性塩基発生剤とを含む、ことを特徴とする粘着剤組成物により、高温長時間を要せずに架橋重合反応を十分に進行させることを可能とする粘着剤組成物を提供することができ、さらに、そのような粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした状態で、これらのうち一方の部材に転写した後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、基材と接合膜とを有する接合膜転写シートを用意し接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、押し型を基材に接触させた状態で接合膜転写シートと第１の被着体とが近づくように圧縮力を付与することで接合膜転写シートと第１の被着体が貼り合わされた第１の仮接合体を得る工程と、第１の仮接合体から基材を剥離することで第１の被着体にパターニングされた接合膜が転写された第２の仮接合体を得る工程と、接合膜の剥離面に接着性を発現させる工程と、第２の仮接合体と第２の被着体を貼り合わせることで第１の被着体と前記第２の被着体がパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合膜転写シートが備える接合膜を所定形状にパターニングした後、この接合膜を介して接合することができる接合方法を提供する。
【解決手段】基材２ａと接合膜３とを有する接合膜転写シート１ａを用意し、接合膜の表面に接着性を発現させる工程と、転写体５ａを用意し、接合膜転写シートと転写体とを貼り合わせることにより仮接合体（ｃ）を得る工程と、仮接合体から基材を剥離することで転写体に接合膜の一部を転写させて、パターニングされた接合膜が基材に残存した接合膜転写シートを得る工程（ｄ）と、接合膜転写シートのパターニングされた接合膜の表面に接着性を再び発現させる工程と、被着体を用意し接合膜と被着体とが密着するように、接合膜転写シートと被着体とを貼り合わせることにより、基材と被着体とがパターニングされた接合膜を介して接合された接合体を得る工程。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）