【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ステルスダイシング法において、エキスパンドの際に発生する半導体ウエハの破片が飛散しにくい粘着シートを提供する。
【解決手段】ステルスダイシング用粘着シート１０は、基材１と、その片面に形成された粘着剤層２とからなり、該粘着シート１０の粘着剤層２側から１００００Ｖの電圧を６０秒間印加したときの印加停止時の帯電圧が１０００Ｖ以下であり、印加停止時の帯電圧から該帯電圧の半分以下まで減衰する時間が１．０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性により優れるとともに、リワーク性にも優れた粘着性材料、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】二官能アクリレート基を有する９，９−ビスアリールフルオレン誘導体いに代表されるアクリレート基を有する特殊フルオレン化合物と、（メタ）アクリル系共重合体（Ｂ）とを含有する粘着性材料。また、当該粘着性材料または当該粘着性材料に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤からなる粘着層１１と、粘着層１１の一方の面に積層された剥離シート１２と、粘着層１１の他方の面に積層された基材１３（光学部材）とから構成される粘着シート１。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】モノマー単位としてヒドロキシアルキル（メタ）アクリルアミドモノマーを０．２〜１０重量％含有する（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー；および光カチオン系重合開始剤を含有してなる光硬化型粘接着剤組成物、それを用いた光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、柔軟性、難燃性、及び絶縁性をバランス良く備える熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００質量部と、膨張化黒鉛粉（Ｂ）５質量部以上３５質量部以下と、縮合リン酸エステル（Ｃ）７質量部以上１００質量部以下と、難燃性熱伝導無機化合物（Ｄ）１５０質量部以上５００質量部以下と、発泡剤（Ｈ）０．０２質量部以上１５質量部以下と、を含み、縮合リン酸エステル（Ｃ）は、２５℃における粘度が７０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ大気圧下１５℃以上１００℃以下の温度領域において常に液体である、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）、及び該シートを備えた電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】表示パネルと透明保護板の間に配置される粘着シートであって、リワーク性が良好で、気泡混入がなく、更に適度な密着性を有する、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着シートを提供する。
【解決手段】表示装置の表示パネル１と透明保護板３との間に配置される、活性エネルギー線硬化型粘着剤からなる粘着シート２であって、前記活性エネルギー線硬化型粘着剤が、分子中にヒドロキシル基及び／またはカルボキシル基を有するウレタンポリマー（Ａ）と、分子中にエチレン性不飽和基を有するウレタンポリマー（Ｂ）とを少なくとも含有する活性エネルギー線硬化性組成物を硬化せしめた粘着剤であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】
狭い波長域で少ない積算光量のエネルギー線でも粘着剤の重合反応が起こり、硬化して剥離性が得られてかつ寿命に優れた半導体部材研磨時の回路保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】
上記の硬化のために使用されるエネルギー線は、ピーク強度を示す波長の領域が３５０〜４００ｎｍでピーク強度の半値幅が１０〜３０ｎｍである光線を含む光源を用いることができ、粘着成分として（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、熱硬化性化合物を含み、上記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体１００重量部に対して光重合開始剤を１５〜３５重量部、かつ重合禁止剤を0.２〜３重量部含み、上述したような光源を用いたとき、積算光量２０〜５００ｍJ／ｃｍ２で硬化して粘着力が低下し、さらにエネルギー線照射後の粘着力が、エネルギー線照射前の粘着力の１０％以下となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとリードフレームやパッケージ基板等との間の接着力に優れ、かつ、接着剤層の内部のイオン性不純物を捕集することが可能なシート状接着剤、及び、該シート状接着剤を用いて作製したウエハ加工用テープ、並びに、該シート状接着剤を用いて作製された半導体装置を提供する。
【解決手段】シート状接着剤１２は、キレートにて変性されたキレート変性硬化樹脂を、接着剤層組成物として含んでおり、かつ、硬化樹脂成分に対するキレート変性エポキシ樹脂の配合割合が１０質量％以下であり、かつ、硬化樹脂成分量１００質量部に対して重量平均分子量が１０万以上である高分子量化合物成分量が４０〜１００質量部である。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線硬化性組成物を複数層積層して活性エネルギー線照射することによる粘着シートの製造方法であって、得られる粘着シートの欠陥が少なく、製造コストが安価であり、多品種の粘着シート製造に対応可能な粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートの製造方法は、第１の支持体、第２の支持体のそれぞれの片面上に、ダイコーターにより活性エネルギー線硬化性組成物を塗布し塗布層を形成する工程Ａ１、工程Ａ２、次いで、工程Ａ１、Ａ２の後に、第１の支持体と第２の支持体を、それぞれの塗布層側の表面が向かい合うように向かい合わせ、第１の支持体と第２の支持体の間に活性エネルギー線硬化性組成物を導入する工程Ｂ、及び、工程Ｂの後に、工程Ｂで得られた第１の支持体と第２の支持体の間に活性エネルギー線硬化性組成物を有する積層体に活性エネルギー線を照射する工程Ｃを少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低コストで製造することが可能で、かつ、圧力をかけた場合にも粘着剤層の発泡構造（気泡及び中空微小球状体）が潰れにくい粘着シートを提供することにある。また、カイロ用粘着シートである前記粘着シートを含む使い捨てカイロを提供することにある。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片面側に、ウレタン系樹脂又はスチレン系共重合体を含有し、かつ中空微小球状体及び気泡を含有する粘着剤層を有することを特徴とする。また、本発明の使い捨てカイロは、本発明の粘着シートを、発熱体収容袋の袋体構成部材として含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材上に粘着剤層を有し、当該粘着剤層上には、剥離可能に設けられた接着フィルムを有するダイシングシート付き接着フィルムであって、半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着フィルムと一体に剥離する際の剥離性に優れたダイシングシート付き接着フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のダイシングシート付き接着フィルムは、基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシングシート付き接着フィルムであって、前記粘着剤層において、前記接着剤層に対する貼り合わせ面の少なくとも一部領域が、Ｓｉ−Ｋα線強度で０．０１〜１００ｋｃｐｓである。 （もっと読む）

【課題】材料の保管が容易で生産効率が高く、接着力の経時劣化が少なく保管が容易なシート状接着剤、及び、このシート状接着剤を使用して作製したウエハ加工用テープを提供する。
【解決手段】シート状接着剤１２は、熱や高エネルギー線で硬化する硬化樹脂とエポキシを硬化させるエポキシ硬化剤とを含み、前記硬化樹脂の一部又は全部はキレート変性エポキシ樹脂であり、前記硬化樹脂成分中に前記キレート変性エポキシ樹脂が１０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、アウトガスの発生を抑制することができる安価なシート及び該シートを用いる粘着シートを提供する。
【解決手段】ウレタンアクリレート系オリゴマーと、分子内にチオール基を有する化合物とを含有するエネルギー線硬化型組成物を硬化させることで、加熱を伴う半導体装置の製造工程に用いても、アウトガスの発生を抑制することができる安価なシートを製造することができ、該シートを用いて粘着シートを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイの衝撃吸収層に適用できるような厚みが１００μｍ以上の粘着剤層が積層された枚葉シートを生産性よく製造することができ、かつ粘着剤層の横段むらや厚みむら等の品質不良が低減された枚葉の粘着剤層積層シートの製造方法を提供する。
【解決手段】連続搬送される長尺基材（ａ）上に粘着剤組成物を塗工する工程（Ａ）、長尺基材（ａ）上に塗工された粘着剤組成物を乾燥もしくは硬化させて、厚みが１００μｍ以上の粘着剤層を形成する工程（Ｂ）、及び長尺基材（ａ）上に粘着剤層が積層された長尺積層体を、枚葉に切断する工程（Ｃ）が、１つの製造ラインで連続的に行われ、前記工程（Ｃ）は、長尺積層体を搬送するための手段（以下、単に搬送手段という）を有し、該搬送手段が吸引機構を有することを特徴とする、枚葉の粘着剤層積層シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】メッキ用粘着シート（テープ）を提供し、さらに詳細には、ＱＦＮ工程中に、リードフレームの一面をメッキする時に他の一面をメッキ液の浸透から保護する機能を果たし剥離される粘着シートであって、メッキの際、高い耐化学性を確保でき、部品の高い寸法安定性を得ることができ、かつ剥離時に付着表面に残留物が粘着されずに剥離することができる、信頼性及び作業性に優れたメッキ用粘着シート（テープ）を提供する。
【解決手段】このために、本発明によるメッキ用粘着シートは、基材と、前記基材の少なくとも一面に形成された粘着剤層であって、熱硬化性粘着樹脂及び熱硬化剤を含む粘着剤組成物で塗布された粘着剤層とを含むことを特徴とし、好ましくは、前記粘着剤組成物は、エネルギー線硬化型アクリル系オリゴマー樹脂とエネルギー線開始剤とをさらに含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学部材等の部材から容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学部材に粘着剤層を形成した後、粘着剤の汚れ、浮き、剥がれなどの不具合を生じることなく加工できる加工性あるいは耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学部材用粘着剤組成物、それを用いた粘着型光学部材等を提供することを目的とする。
【解決手段】モノマー成分として、アクリル酸ｎ−ブチル５０重量％以上、水酸基含有モノマー０．１〜２重量％、およびその他のモノマー０〜４９．８重量％を共重合してなる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５０万以上１００万以下のアクリル系ポリマー；ならびに該アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．０５〜２重量部のラジカル発生剤、０．０５〜２重量部のイソシアネート系架橋剤、および０．０１〜１重量部のシランカップリング剤を含有してなる光学部材用粘着剤組成物であって、固形分２５重量％以上；および溶剤７５重量％以下からなり、２３℃でのＢ型粘度計１００ｒｐｍでの粘度が、８Ｐａ・ｓ以下である、溶剤系光学部材用粘着剤組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】近年の半導体ウェハの回路パターン等の形成面における凹凸に起因する糊残りを効果的に防止することができる半導体ウェハ保持保護用粘着シート及び半導体ウェハの裏面研削方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０表面に貼り付けて半導体ウェハ２０を保持保護するための粘着シート１０であって、基材層１２の片面に、粘着剤層１１が配置されており、粘着層１１の厚みが、４〜４２μｍであり、かつ２５℃における弾性率が０．５〜９ＭＰａである半導体ウェハ保持保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】低温貼付性、熱時流動性、及び加熱硬化後の信頼性のいずれの点でも十分に良好な接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アリル変性ポリイミド樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ハニカムコアの切削加工の際には、ハニカムコアのずれや剥がれが生じることなく固定することができ、切削加工後には、ハニカムコアの割れや糊残りを伴うことなく引き剥がすことが可能な粘着テープを提供することにある。
【解決手段】本発明のハニカムコア切削加工時固定用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する粘着テープであって、該粘着テープのへき開接着力が１０〜８０Ｎ／４００ｍｍ²であり、せん断接着力が１００〜７００Ｎ／４００ｍｍ²であり、長手方向（ＭＤ）の破断強度及び幅方向（ＴＤ）の破断強度がともに３０〜２００Ｎ／１０ｍｍであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング性およびピックアップ性の向上を図り、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離する機能を有するものである。そして、この半導体用フィルム１０は、接着層３の表面近傍に存在するフィラー単体または凝集体を、接着層３の表面に投影した投影像について、粒径５μｍ以上のものが占める面積が、投影像全体の１５％以下であるものである。 （もっと読む）