【課題】１００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じないポリ乳酸系基材を有する保護フィルムの提供。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に再剥離性粘着剤層を有する保護フィルムであって、該基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、軟質脂肪族系ポリエステル（Ｂ）を５〜３０重量部含有するとともに、下記式（１）ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ（１）［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されていることを特徴とする保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時におけるチップ飛びを防止するとともに、ピックアップ性の向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、個片８３を少なくとも１本のニードルにより支持フィルム４を介して突き上げるとともに、当該個片８３を支持フィルム４からピックアップするに際し、１つの個片８３の平面視での面積をＡとし、ピックアップ後の支持フィルム４の当該個片８３に対応する領域内に形成された突き上げ痕の平面視での面積をＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．５〜１５％である。 （もっと読む）

【課題】市販のシール剤により現在提供できるものよりも改善された性能を提供する組成物を開発すること。
【解決手段】開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

【課題】ａ）第１主要外面と、前記第１主要外面と向かい合う第２主要外面と、を有する光学フィルム；ｂ）基材；ｃ）光学フィルムの前記第１主要外面と基材との間に位置する光学的に透明な感圧接着剤層；を含む物品を提供する。
【解決手段】光学フィルムと、光学フィルムの少なくとも１つの外面上に光学的に透明な感圧接着剤層を適用する。さらに、ガス放出基材に付着された場合に、泡を形成しにくい感圧接着剤層であり、特殊構造の（メタ）アクリレートブロックコポリマーである。 （もっと読む）

【課題】 １００℃を超える高温においても、基材の融解や変形が無く、しかも、保護フィルムの製造時や加工時、ロール状に巻回する際等に破断や裂けが生じない、ポリ乳酸系基材を有する保護フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の保護フィルムは、基材が、ポリ乳酸（Ａ）を含み、且つ該ポリ乳酸（Ａ）１００重量部に対して、ポリグリセリン脂肪酸エステル及び／又はポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（Ｂ）を合計で１〜２０重量部含有するとともに、下記式（１）
ΔＨｃ′＝ΔＨｍ−ΔＨｃ （１）
［式中、ΔＨｃは、ＤＳＣにて測定される、成膜後のフィルム又はシートの昇温過程での結晶化に伴う発熱量（Ｊ/ｇ）であり、ΔＨｍは、その後の融解に伴う吸熱量（Ｊ/ｇ）である］
で求められる成膜時結晶化部の融解吸熱量ΔＨｃ′が１０Ｊ／ｇ以上であるポリ乳酸系フィルム又はシートで構成されている。 （もっと読む）

【課題】シート状部材間の接着力と耐湿熱性とに優れ、接着剤層中の気泡発生による外観不良やデラミネーションが生じない太陽電池用裏面保護シートを、高い歩留まり且つ低コストで生産性良く（エージング不要）、製造可能とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】カーボネート構造を有するジオール成分を必須とする（メタ）アクリロイル基を有しないジオール成分（Ａ）と、（メタ）アクリロイル基と２個以上のイソシアネート基とを有するポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させてなる、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン樹脂（Ｃ）、及び前記ウレタン樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤１００質量部に対して７〜２０質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が０．９μｍ以下、かつ、最大粒子径が５．０μｍ以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】粘着剤に起因する白濁がプラスチックレンズに発生しにくいプラスチックレンズ成型用粘着テープ、及び、プラスチックレンズ成型方法を提供する。
【解決手段】プラスチックレンズ成型用粘着テープ１００は、テープ基材１０の片面に粘着層２０を設けた構造である。粘着層２０は、シリコーン粘着剤を主成分とし、前記シリコーン粘着剤に有効な架橋剤を混合してなる粘着剤で構成されている。このシリコーン粘着剤を主成分とする粘着剤は、３量体以上２０量体以下のジメチルポリシロキサンの含有量が、シリコーン粘着剤を主成分とする粘着剤１ｇ当たり４８５０μｇ以下となるように、熱処理が施されたものである。一対のモールド３０を所定の間隔を隔てて対向配置させた後に、両モールド３０の外周縁部に粘着テープ１００を貼り付け、両モールド３０間にキャビティＣを形成する。キャビティＣ内に重合性モノマーを充填し、加熱又は光照射によって重合させる。 （もっと読む）

【課題】低ヘイズで、エージング期間が短く、ゲル分率の低下を抑制することができ、そして環境への影響の少ない光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を主成分とする光学フィルター用粘着性材料において、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体に、メタクリルアミドを構成成分として含有させ、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体中におけるメタクリルアミドの割合を、０．１〜５質量％とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長時間紫外線に暴露された後でも破断強度、色調の変化の少ない、耐候性に優れた装飾用粘着シートの提供を目的とする。
【解決手段】基材と、粘着剤層とを含む装飾シートであって、前記基材が、塩化ビニル樹脂と、下記一般式（１）で示される紫外線吸収剤と、金属石鹸（ａ１）および有機錫化合物（ａ２）からなる群より選択される１種以上の化合物からなる熱安定剤（Ａ）とを含み、さらに塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、下記一般式（１）で示される紫外線吸収剤を０．５〜２０重量部、熱安定剤（Ａ）を１〜１０重量部含むことを特徴とする装飾シート。 （もっと読む）

【課題】基材との接着時には粘着性を有して仮固定させることができ、仮固定した基材が高温で処理されても剥がれや発泡等の性能低下が発生せず、活性エネルギー線の照射により架橋・硬化し、被着体から容易に剥離できる活性エネルギー線剥離型粘着剤組成物、及びこれを用いて得られる活性エネルギー線剥離型粘着シートの提供。
【解決手段】（Ａ）特定のマレイミド基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（ａ１）の５〜５０重量％及び化合物（ａ１）と共重合性を有するエチレン性不飽和単量体（ａ２）の５０〜９５重量％を構成単量体単位とするマレイミド基を側鎖に有する共重合体、（Ｂ）分子中に２〜４個の特定のマレイミド基を有する化合物及び（Ｃ）増感剤を含有する組成物であって、９０°剥離強度が当該組成物に活性エネルギー線を照射した後に低下する活性エネルギー線剥離型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップに対する紫外線の影響を低減することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、紫外線透過性の基材上に、紫外線硬化性の粘着剤層及びダイボンド層を形成するダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法であって、紫外線遮光剤としてのフィラーを含有するフィラー分散溶液と、前記ダイボンド層用ワニスとを混合して形成材料を調製し、前記形成材料をセパレータ上に塗布して乾燥し、これにより形成した塗布層を前記粘着剤層上に転写することにより、又は前記粘着剤層上に直接塗布した後乾燥することにより、前記ダイボンド層を形成し、前記ダイボンド層は紫外線に対し１０％以下の透過率を有する。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く作業性に優れ、かつ短い熟成時間で実用粘着性能に達し、生産性に優れる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】０〜９質量部のカルボキシル基含有モノマー、０〜９質量部のヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーおよび９９．９〜８２質量部の（メタ）アクリル酸エステルモノマーからなる（ただし、カルボキシル基含有モノマーとヒドロキシ基含有（メタ）アクリルモノマーとの合計量は０質量部ではない）単量体成分を含み、重量平均分子量が１０万〜２００万である（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部と、前記（メタ）アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、カルボジイミド架橋剤（Ｂ）０．０５〜５質量部および下記特定の式で表されるイミダゾール化合物（Ｃ）０．０１〜０．２質量部と、を含む粘着剤組成物である。
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【課題】膜強度の優れた薄膜を成形体の表面に容易に形成することができる薄膜転写材を提供する。
【解決手段】 仮支持体と、該仮支持体の少なくとも一つの表面に形成されている微粒子積層膜とを備える薄膜転写材であって、
（１）前記積層膜は、微粒子を含む微粒子層の１層又は２層以上の積層であり、各微粒子層の少なくとも一箇所の微粒子間に空隙を有し、（２）前記積層膜は、屈折率及び微粒子の平均一次粒子径の少なくともいずれかが異なる二種類以上の微粒子層の積層であるか、または一種類の微粒子層の１層又は２層以上であり、（３）前記積層膜の前記仮支持体側から一種類目の一層以上の微粒子層を構成する微粒子が、１次粒子がつながった形状の微粒子を有し、微粒子の平均一次粒子径が、１０〜５００ｎｍの範囲内であり、（４）前記積層膜に、重合性不飽和二重結合一つ以上を有するシリコーンオリゴマーが付着している薄膜転写材。 （もっと読む）

【課題】 厚手の粘着剤層を有する光重合性アクリル系粘着シートの製造において、粘着剤層中の未反応モノマーの残存が少なく、粘着剤層中に分子量等の特性のムラが少ない粘着シートの製造方法、及びその製造装置を提供すること。
【解決手段】 紫外線照射工程時の光重合性アクリル系粘着剤組成物層の最高温度が４０〜１８０℃であり、かつ全紫外線照射工程時間の１／２経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が１００℃以下であり、該紫外線照射工程時間の５／６経過時から紫外線照射工程時間終了時までの光重合性アクリル系粘着剤組成物層の温度が６０℃以下である光重合性アクリル系粘着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温及び高温多湿環境下における耐久性を満足でき、かつ白濁現象を抑制することができる透明導電性フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】透明導電性フィルムに用いられる粘着剤層であって、前記粘着剤層は、水分散型の（メタ）アクリル系ポリマーおよび水溶性ポリマーを含有する水分散液からなる水分散型アクリル系粘着剤から形成されたものであり、かつ、前記粘着剤層は、６０℃、９０％Ｒ.Ｈ.における飽和吸湿率が２．５〜７重量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空気溜まりやブリスターを防止又は除去することができ、かつ、水が接触する環境下で使用された場合にも、粘着力の低下を抑制することのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備えた粘着シート１であって、粘着剤層１２の被着体貼付面には、一群の溝２１が形成された領域２が複数設けられており、一の領域２の溝２１と他の領域２の溝２１とは互いに連通しておらず、粘着シート１には、基材１１の表面から粘着剤層１２の溝２１までを貫通する貫通孔３が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐候性が良好で、屋外での使用が可能であり、示温ラベルの構成が複雑にならずに気泡の入り込みを抑えることができ、一定温度以上に加温された後も、示温ラベルの破壊が起こらず、紫外線などで示温部材が劣化することなく、示温材として良好な性能を示すことが可能な示温ラベルを提供すること。
【解決手段】支持体上に第１の粘着剤層を設け、該第１の粘着剤層上の一部に、あらかじめ設定された任意の温度で発色または変色する示温部材を設け、第１の粘着剤層と示温部材の上に、第１の透明フィルムと第２の透明フィルムを第２の粘着剤層を介して貼り合わせた構成の積層透明フィルムを積層し、第２の粘着剤層が紫外線吸収性を有する示温ラベル。 （もっと読む）

【課題】加熱前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、短時間の加熱により成形された被加飾品に対する粘着性を高めることが可能な成形品加飾用粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の成形品加飾用粘着シートは、成形された被加飾品の加飾するために用いられ、前記粘着シートは、粘着剤層と、当該粘着剤層の少なくとも一方の面に積層された剥離可能な保護フィルム層とを有し、前記粘着剤層は、メタクリル酸エステル重合体ブロック（Ｍ）とアクリル酸エステル重合体ブロック（Ａ）とからなるＭ−Ａ−Ｍ型トリブロック共重合体を含有する粘着剤組成物からなり、前記粘着剤組成物における前記Ｍ−Ａ−Ｍ型トリブロック共重合体の占める割合が６０質量％以上であり、前記Ｍ−Ａ−Ｍ型トリブロック共重合体における前記メタクリル酸エステル重合体ブロック（Ｍ）の占める割合が１５〜２５質量％である。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、第１粘着層１は、ベース樹脂とエネルギー線硬化性樹脂とエネルギー線硬化開始剤とを含む樹脂組成物で構成された層をエネルギー線照射により硬化させることにより形成された層であることを特徴とするものである。 （もっと読む）