【課題】脱気、位置変えおよび位置ずらしが可能であることのうち、１つ以上の望ましい特性を備えた製品を提供する。
【解決手段】脱気は、最初は接着力のない領域等の経路を供給することにより、空気がテクスチャの下から流出するようにする。また、前面および背面を有する供給材料（１１）と、上面および下面を有する接着剤（１２）の連続層を含む。接着層の上面は供給材料の背面に接着され、間隔を置く複数の非接着性材料部位（１３）は、接着層の下面と接触する。接着層の下面は、少なくとも約１０のシェフィールドの粗さを有し、接着物は脱気を提供する。物品は、工業用グラフィックイメージ、装飾用被覆（ｄｅｃｏｒａｔｉｖｅ ｃｏｖｅｒｉｎｇ）等として有用性を有する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層は、アクリル酸エステル、特定量のヒドロキシル基含有モノマー、及び、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物で構成されたアクリル系ポリマーと、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物とで構成されるアクリル系粘着剤により形成され、ダイボンドフィルムはアクリル樹脂を含み構成され、粘着剤層に積層されたものであり、アクリル酸エステルは、ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルＡを、アクリル酸エステル全量１００ｍｏｌ％に対し５０〜９１ｍｏｌ％の割合で含んでいるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】脱気、位置変えおよび位置ずらしが可能であることのうち、１つ以上の望ましい特性を備えた製品を提供する。
【解決手段】脱気は、最初は接着力のない領域等の経路を供給することにより、空気がテクスチャの下から流出するようにする。また、前面および背面を有する供給材料１１と、上面および下面を有する接着剤１２の連続層を含む。接着層の上面は供給材料の背面に接着され、間隔を置く複数の非接着性材料部位１３は、接着層の下面と接触する。接着層の下面は、少なくとも約１０のシェフィールドの粗さを有し、接着物は脱気を提供する。物品は、工業用グラフィックイメージ、装飾用被覆（ｄｅｃｏｒａｔｉｖｅ ｃｏｖｅｒｉｎｇ）等として有用性を有する。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】工業製品等の表面に立体的なマーク等を付するために用いられ、製品表面へマーク等を付与する際の作業性に優れかつ、長期に渡る使用に対するマーク等の耐久性に優れる立体模様シートの提供。
【解決手段】表面に形成される凸部５、及び裏面にこの凸部５に追従して形成される凹部６を有する合成樹脂層２と、上記合成樹脂層２の凹部６に充填される充填材層３と、上記合成樹脂層２の凹部６以外の裏面側及び充填材層３の裏面側に積層される粘着材層４とを備える立体模様シート１である。当該立体模様シート１は上記合成樹脂層２が透明であり、この合成樹脂層２の裏面の少なくとも一部に積層される着色層１７をさらに備え、また、上記充填材層３が発泡樹脂製であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属メッシュに貼付したときにも光線透過率変化を抑制することができ、かつ、防錆剤の溶け残りによる異物発生および架橋反応の遅延を抑制することのできる光学フィルター用の粘着性材料、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を主成分とし、長鎖アルキル基を有するベンゾトリアゾール系化合物、好ましくはＮ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メチルアミンと、架橋剤と、溶剤としてのトルエンとを含有する光学フィルター用粘着性材料。 （もっと読む）

【課題】低温から高温までの幅広い温度領域で優れた粘着力を発現し、かつ可塑剤のブリードによる汚染、べた付きがないホットメルト型粘着組成物及び該ホットメルト型粘着組成物を用いた積層体の提供。
【解決手段】スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合物の水素添加物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合物の水素添加物及びスチレン−ブタジエン−イソプレン−スチレンブロック共重合物の水素添加物からなる群より選ばれる少なくとも１種のスチレン系ブロック共重合物（A）５〜４０重量部、５重量部以上の割合を占めるスチレン樹脂と、石油系樹脂及び／又はテルペン系樹脂とを含む粘着付与樹脂（B）２５〜６０重量部および重量平均分子量が７００〜１００００である可塑剤（C）２０〜５０重量部を配合してなるホットメルト型粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】揮発性物質の揮発によりホットメルト型粘着剤層中に均一に分散した多数の独立気泡が形成された発泡粘着剤層を有する布粘着テープとその製造方法を提供すること。
【解決手段】
織布の片面に合成樹脂層が裏打ち材として配置された層構成を有する基材の織布面側の上に、ホットメルト型粘着剤層が設けられた布粘着テープであって、裏打ち材の合成樹脂層または織布面上に設けた第二の合成樹脂層が、合成樹脂１００重量部に対して多孔質充填剤３０〜３００重量部を含有する合成樹脂組成物から形成された合成樹脂層であり、かつ、該ホットメルト型粘着剤層が、揮発性物質の揮発により形成された多数の独立気泡を含有する発泡粘着剤層である布粘着テープ、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材と粘着剤層との間の接着力が高く、基材の破壊が起こりにくい両面粘着テープを提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜基材と、当該基材の両面に粘着剤層とを有する両面粘着テープの製造方法であって、以下の工程（１）〜（４）を順に含む製造方法により、両面粘着テープを製造する。
（１）第１の剥離ライナーに粘着剤組成物を付与する工程；（２）ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜基材の一方の主面と、前記粘着剤組成物を付与した第１の剥離ライナーとを貼り合わせる工程；（３）前記第１の剥離ライナーを貼り合わせた基材を加熱して、第１の粘着剤層を形成する工程；および（４）前記基材の他方の主面に、粘着剤の一部が前記基材に浸透した第２の粘着剤層を設ける工程。 （もっと読む）

本発明は、ハードコーティング形成用シート及び形成方法に関するものである。本発明では、樹脂成形品又は木工製品等を含む各種成形品の表面に、硬度、耐摩擦性、耐擦傷性、耐薬品性、透明性及び光沢度等の物性に優れ、高い屈折率を有するハードコーティングを形成することができる転写材又は表面保護シート、及び前記転写材又は表面保護シートを使用してハードコーティングを形成する方法を提供することができる。
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【課題】剥離が容易な易剥離性粘着シートおよび易剥離性粘着テープを提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下し、少なくとも片面２の一部が、非粘着膜３で被覆されている易剥離性粘着シート１である。基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層は、側鎖結晶性ポリマーを含有し該側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で粘着力が低下するか、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、その表面の一部が非粘着膜で被覆されている易剥離性粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性を有するガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１０を主体とし、少なくとも片面（１０Ａ、１０Ｂ）が前記ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１の主面（粘着面）１Ａからなる、ガスケット１０。 （もっと読む）

本発明は、多層構造体、およびその製造方法である。多層構造体は、（ａ）ポリマー材料を含む少なくとも１つの支持体層、（ｂ）少なくとも１つの接着層（この場合、前記接着層は、少なくとも１つのエポキシ樹脂溶液、少なくとも１つの硬化剤、場合により少なくとも１つの均展剤、少なくとも１つの強化剤、少なくとも１つの充填剤、および少なくとも１つまたはそれ以上の溶媒、を含む接着促進剤組成物から誘導される）、および（ｃ）めっき金属を含む少なくとも１つの表面層、を含み、前記接着層は、前記少なくとも１つの支持体層と前記少なくとも１つの表面層の間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 工数を低減でき、かつ接着剤層の砕片の混入を防止することが可能な半導体用途接着フィルムとその製造方法、及びそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材Ａと、該剥離基材Ａ上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層及び該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材Ａに接するように形成された粘着剤層からなる、所定の形状を有する積層体を有し、前記剥離基材Ａ上に前記積層体が複数個長さ方向に分散配置された半導体用途接着フィルムであって、前記剥離基材Ａ上に前記接着剤層を同一形状でかつ長さ方向に一定間隔で断続的に塗布、乾燥して形成された半導体用途接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高温高湿の環境下で貼付対象である導電膜の抵抗値増加率を大幅に抑制し、前記環境下においても情報端末機器の故障の原因となる前記導電膜の劣化を生じさせない導電膜貼付用粘着シート及び前記導電膜貼付用粘着シートに用いられる粘着剤を提供する。
【解決手段】導電膜貼付用粘着剤及び導電膜貼付用粘着シートに用いられる粘着剤は、カールフィッシャー法による含水率が０〜０．２％であることを特徴とする。前記導電膜貼付用粘着剤は、アルキル基の炭素数が５〜２０のアルキル（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）を３０〜９９質量％含むアクリル系共重合体（Ａ１）および架橋剤（Ｂ）を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の主面に形成された粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。また、前記粘着性材料は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、粘着剤層１２は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含むことが好ましい。さらに、粘着剤層１２は、熱硬化性材料を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの粘着面に対する剥離性に優れる剥離剤組成物、およびこれを用いた剥離ライナーを提供する。
【解決手段】粘着テープ１１の粘着面に貼付される剥離ライナー１２の粘着面側に剥離剤組成物からなるシリコーン層１７を設ける。剥離剤組成物は、シリコーン樹脂組成物１９と、温度が２５℃のとき粘度が１５０万センチポイズ以上の未反応シリコーン樹脂２０とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】優れた高温保持力および低温接着力を実現し得る粘着剤を形成可能な粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、モノマー混合物の共重合反応物を含む。該モノマー混合物は、必須成分として、炭素数１〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（モノマーｍ１）およびイミダゾール基を有する不飽和モノマー（モノマーｍ２）を、任意成分として、アミド基を有する不飽和モノマー（モノマーｍ３）を含む。モノマーｍ１の量は、全モノマー成分の５０質量％以上である。モノマーｍ２の量、あるいはモノマーｍ２およびｍ３の合計量は、全モノマー成分の１２質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】充填材を実質的に含まない構成としてダイボンド時の圧力による半導体チップの破損を防止し、且つ、引張弾性率の低下を防止するとともに、熱硬化時の熱収縮による反りが発生することを防止して、パッケージ信頼性を向上させることが可能な熱硬化型接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型接着フィルム３であって、熱硬化後における２６０℃での引張貯蔵弾性率が２×１０^５〜５×１０^７Ｐａであり、充填材の含有量が熱硬化型接着フィルム全体に対して０．１重量％以下であり、厚みが１〜１０μｍである熱硬化型接着フィルム。 （もっと読む）