【課題】半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、基材３１上に粘着剤層３２を有するダイシングテープ３と、粘着剤層３２上に設けられたフリップチップ型半導体裏面用フィルム２とを有するダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルム２が、樹脂成分全量に対して５０重量％未満の熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分とを含む樹脂組成物により形成されている。フリップチップ型半導体裏面用フィルム２は、着色されていることが好ましい。ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム１は、フリップチップボンディング時に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】
環境負荷を軽減した、良好な剥離性能を示す剥離シート及び粘着シートを提供する。
【解決手段】
ポリ乳酸系樹脂（Ａ）と、ポリ乳酸系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．５〜１５質量部の有機ポリシロキサン化合物（Ｂ）とを含有する樹脂組成物を成形してなることを特徴とする剥離シート、及び、粘着シート基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層に、前記剥離シートが積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】良好な加工性と取り扱い容易性を維持しつつ、長期の過酷条件下でも耐久性に優れ、且つ光学部材の変形を抑制することができる粘接着剤層を提供し得る粘接着剤組成物、粘接着剤層付光学部材、そのような粘接着剤層を活性エネルギー線照射して有する画像表示装置を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなる変性アクリル系グラフトポリマー１００重量部；光重合開始剤０．０５〜１０重量部または熱硬化触媒０．０５〜１０重量部； およびイソシアネート系架橋剤０．０１〜５重量部を含有してなる粘接着剤組成物を調製する。このような組成物を用いて、粘接着剤層付光学部材を調製する。このような粘接着剤層に、活性エネルギー線を照射してまたは熱処理して、硬化粘接着剤層を形成し、このような硬化粘接着剤層を含む画像表示装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】加湿環境下でのハガレおよび高温加湿環境下から常温下に取り出して長時間保存した場合に生じる経時ハガレを抑えることができる、粘着剤層を形成できる、光学フィルム用水分散型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が−５５℃以上０℃以下の（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）の水分散液と、ガラス転移温度が０℃以上１８０℃以下の（メタ）アクリル系共重合体（Ｂ）の水分散液を含有し、前記共重合体（Ａ）および共重合体（Ｂ）のいずれか少なくとも一方は、カルボキシル基含有モノマーをモノマー単位として含有しており、かつ、前記共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）のガラス転移温度の差が５０℃以上あり、かつ、混合割合が（Ａ）／（Ｂ）＝５０〜９０／１０〜５０（固形分重量比率）の範囲で含有することを特徴とする光学フィルム用水分散型粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 両面粘着テープにおける重大な不具合の一つであり、改良が強く求められている、いわゆる幅方向のトンネリング現象（あるいは、浮き現象と呼ばれている現象）を発生させることがなく、優れた特性を有する芯なし粘着材を提供する。
【解決手段】 粘着剤層の両面に離型フィルムを貼り付けた粘着材であって、当該離型フィルムのタルミの方向が同一であり、当該タルミ量が１７ｍｍ／１０００ｍｍ幅以下であることを特徴とする芯なし粘着材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用のフィルム状回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ビスフェノールＡ型の構造を有するフェノキシ樹脂、（２）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから誘導され、１分子内に２個以上のグリシジル基を有するビスフェノール型エポキシ樹脂、（３）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（４）潜在性硬化剤、を含む接着剤組成物並びに導電性粒子を含有する混合液を調製する工程と、混合液を剥離性基材上に塗布する工程と、塗布された混合液から溶媒を除去する工程と、を備える、フィルム状回路接続材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射により容易に硬化し、高い剥離抵抗を有し、かつ良好な耐熱性を有する粘接着剤層を形成することができる光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー；光カチオン系重合開始剤；およびフェノール樹脂を含有してなる光硬化型粘接着剤組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】トルエン放散量およびＴＶＯＣ量が低減され、かつ粘着特性に優れた粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シートは、少なくとも第１面にシリコーン系剥離剤からなる剥離層を有する剥離ライナーと、その剥離層上に設けられた粘着剤層と、を備える。前記粘着剤層は、水性溶媒または酢酸エチル中で合成された粘着成分を含む。前記剥離層は、日東電工株式会社製片面粘着テープ品番「Ｎｏ．３１Ｂ」に対するシリコーン移行量が、蛍光Ｘ線分析によるシリコンのＸ線強度として、直径３０ｍｍの円に相当する面積当たり１０ｋｃｐｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 例えば、タッチパネル、液晶偏光板、位相差板等の液晶構成部材製造用、ＰＤＰ構成部材製造用、有機ＥＬ構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用のほか、各種光学用途等の視認性が重要とされる部材として用いられる場合の基材レス両面粘着シート検査工程において好適な基材レス両面粘着シート用離型フィルムを提供する。
【解決手段】 両面に粘着性を有する粘着層の両面に積層されて使用される離型フィルムであり、当該離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルムの片面に離型剤層を有し、フィルムヘーズ値が２〜１０％であることを特徴とする、基材レス両面粘着シート用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着対象となる部材の形状に応じて形状を正確に整える必要がなく、使用時に高精度に位置決めの必要がなく、接着性と膨張性を併せ持つ膨張性接着剤及び膨張性接着テープを提供する。
【解決手段】光や熱などの刺激の付与により膨張することにより、部材間の隙間を埋め、かつ部材と部材とを接着する膨張性接着剤、並びに刺激の付与により膨張することにより、部材間の隙間を埋める膨張性樹脂組成物からなる膨張層を有し、かつ部材と部材とを接着する膨張性接着テープ。 （もっと読む）

【課題】透明性が優れ、高温高湿下でも優れた密着性を維持できるアクリル系粘着剤組成物と、これを用いた粘着フィルムの提供。
【解決手段】アクリル酸メチルと、アクリル酸メチル以外の（メタ）アクリル酸エステルと、これらと共重合可能なカルボキシル基含有モノマーおよびヒドロキシル基含有モノマーとを含むモノマー混合物（ａ）を共重合した重量平均分子量が５０万〜２００万のアクリル共重合体（Ａ）と、メタクリル酸メチルと環状構造を有するモノマーとを含むモノマー混合物（ｂ）を共重合した重量平均分子量が１０００〜１００００であるアクリル共重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とが配合され、前記アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記アクリル共重合体（Ｂ）を１０〜３５質量部含むアクリル系粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】無溶剤のままで基材に対する塗布が可能であり、密着性に優れ、しかも剥離力が小さく、かつ残留接着率の低下が小さい硬化皮膜を与える無溶剤型シリコーン粘着剤用離型剤組成物、及び該組成物の硬化皮膜が基材表面に形成されてなる剥離シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個及びケイ素原子に結合した１価の含フッ素置換基を少なくとも１個有し、分子中のフッ素含有率が３０〜５０質量％であり、２５℃での粘度が１００〜２，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）反応制御剤、
（Ｄ）白金族金属系触媒
を含有し、２５℃での粘度が５０〜２，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする無溶剤型シリコーン粘着剤用離型剤組成物。 （もっと読む）

【課題】貼着時に位置ずれが生じにくい表面貼着シートを提供する。
【解決手段】貼着シート１１の矩形の貼着面の全面に剥離可能に貼り付けられた剥離シート１２に、貼着面の一つのコーナーに貼り付けられた部分のみを切り取るための、多数の微細カットからなるカットスターター１２１を設ける。貼着時には、使用者はカットスターター１２１から剥離シート１２を切り裂いて剥離シート１２のコーナー部を切り取り、貼着シート１１の貼着面における一つのコーナーのみを露出させる。この状態で、表面貼着シート１０の剥離シート側を被貼着面に接触させ、貼着シート１１の上記コーナーを除く３つのコーナーが被貼着面の所定箇所に一致するように貼着シート１１の貼着位置を微調整する。このように貼着シート１１上の３点を貼着位置の基準点として用いることができるため、１辺（２点）を基準点とする場合よりも位置ずれが生じにくい。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 本発明に係るチップ用樹脂膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）およびゲッタリング剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時に発生するチッピングの発生を低減できる半導体ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体ウェハ加工用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体未水添物またはスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体未水添物を含有する未水添樹脂層を有することを特徴とする半導体ウェハ加工用粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層部が、加工処理してなる凹凸を経時で埋めることがなく、接着性や凝集性に優れるとともに長期の耐久性にも優れる粘接着剤層付光学シートを提供する。
【解決手段】凹凸の加工処理を施してなる光学フィルム１０に、該凹凸面に粘接着剤層２０が積層された粘接着剤層付光学シートを作成する。さらに、このような粘接着剤層付光学シートを、各種光源４０や画像表示素子５０に貼り付け、光源や画像表示素子の設計を変更することなく、光の取り出し効率を上げ、光の出射均一性を確保でき、特に画像表示素子を含む装置については視野角の改善を行うことができるような、光源、および画像表示装置の構成を達成する。 （もっと読む）

【課題】保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】チップ保護用フィルム１０は、硬化性保護膜形成層２と、硬化性保護膜形成層２の両面に仮着した剥離シート１を有する。また、硬化性保護膜形成層２は、バインダーポリマー成分、熱硬化性成分、熱硬化性成分の硬化剤、及び、シリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有し、シリカフィラーを含む全フィラーの添加量が全体量の５０〜８０重量％であり、８０℃での弾性率の範囲が０．１〜１ＭＰａの規定範囲内にあり、更に、ＤＳＣ測定時の発熱開始温度が１００〜１８０℃の規定範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 優れた剥離性と帯電防止性とを兼ね備えた剥離面を有し、簡便に製造可能な剥離フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る剥離フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備え、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含むことを特徴としている。 （もっと読む）