【課題】ディスプレイ表面の保護などを目的としたシートの貼付を容易にするための構造体を提供する。
【解決手段】片面をディスプレイ面に対する接着面として利用する保護シート本体０３００と、保護シート本体をディスプレイ面に接着する前に前記接着面を保護する剥離シート０３０２と、からなるシート貼付構造体であって、剥離シートは、ディスプレイ端領域に最初に貼り付けるべき接着面の領域であるイニシャル領域に配置される第一シートと、第一シート０３０３とは別体で、前記ディスプレイ端領域に続くディスプレイ残領域に貼り付けるべき接着面の領域であるメイン領域に配置され、第一シートとの境界付近で折り返されて接着面に密着する密着部分と、この密着部分に重ねられることが可能で、重ねられた状態でその一部が前記保護シート本体からはみ出す大きさであるフリー部分とからなる第二シート０３０４と、を備えたシート貼付構造体。 （もっと読む）

【課題】巻き巣の発生が抑制又は防止され、外観性が良好な両面粘着テープを得る。
【解決手段】両面粘着テープは、支持体の両面に粘着剤層が形成された構成を有している両面粘着テープであって、多孔性基材を支持体とし、且つ支持体の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層が、（ａ）アルキル基の炭素数が４〜１２の(メタ)アクリル酸アルキルエステルをモノマー主成分とするポリマー：１００重量部に対して、（ｂ）分子中に２個以上のイソシアネート基を含有する化合物：０．５〜１０重量部、（ｃ）分子中に２個以上のヒドロキシル基を含有するとともに分子中に窒素原子を含有する化合物：０．０１〜１０重量部、および（ｄ）分子中に少なくとも１個の水酸基を含有するキシレンホルムアルデヒド系粘着付与樹脂：１０〜１００重量部を含む粘着剤組成物により構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温、高湿の条件下においても、光学積層体とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、光学フィルムの収縮により生じる白抜け現象を抑制することができ、耐久性に優れた液晶表示板を得るための粘着層付き光学積層体を提供すること。
【解決手段】 光学積層体上に、官能基含有アクリル系樹脂（Ａ）、該官能基と反応可能な官能基を有する不飽和基含有化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する組成物［Ｉ］層に活性エネルギー線を照射してなる粘着剤層を設けてなることを特徴とする粘着剤層付き光学積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性に優れた光学用粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着シートは、粘着体の少なくとも片面側に、長手方向及び幅方向のヤング率が２ＧＰａ以上、長手方向及び幅方向の破断強度が４００ＭＰａ以下、厚さが７０μｍ以上、２５０μｍ以下であるセパレータを有し、前記粘着体に対する前記セパレータの引張速度３０ｍ／分での１８０°剥離試験における剥離力が０．８Ｎ／５０ｍｍ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤層表面に塵や埃等の異物が付着しにくい熱硬化型接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着テープ又はシートは、熱硬化型接着剤層の少なくとも一方の表面に剥離ライナーを有するフレキシブル印刷回路基板用接着テープ又はシートであって、前記剥離ライナーの少なくとも一方の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．６μｍ以上、２０μｍ未満であり、前記剥離ライナーの算術平均粗さ（Ｒａ）が０．６μｍ以上、２０μｍ未満である表面（少なくとも一方の表面）が前記熱硬化型接着剤層表面と接していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤が付着した半導体チップ個片を効率的に得ると共に、半導体チップと配線基板とを良好に接続することができる半導体デバイスの製造方法を、好適に実施することが可能となる接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着剤層３としての接着フィルムは、加圧及び加熱によって硬化して半導体チップ２６と配線基板４０とを接続すると共に、配線基板４０の配線１２と半導体チップ２６の突出電極４とを電気的に接続する。接着フィルムは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物と、フィラーとを含み、樹脂組成物１００質量部に対して、フィラーを２０〜１００質量部含む。接着フィルムを１７０〜２４０℃の温度で５〜２０秒間加熱したときに、ＤＳＣ（示差走査熱量計）による発熱量から算出される接着フィルムの反応率は、５０％以上である。この接着フィルムは、半導体デバイスの製造方法に好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ上の回路表面を汚す事無く、光学的にオリエンテーションが可能な半導体ウエハ保護膜形成用シートを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハに保護膜を形成するための半導体ウエハ保護膜形成用シートであって、基材フィルム、剥離フィルム、及び、前記基材フィルムと前記剥離フィルムとの間に配置される保護膜形成層を備え、該保護膜形成層は前記基材フィルムの面上に一定間隔で複数形成されており、夫々の保護膜形成層は前記保護膜を形成する対象となる半導体ウエハの直径よりも１００μｍから５ｍｍ小さい直径で、かつ、硬化後の前記保護膜形成層の弾性率が１ＧＰａから２０ＧＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護膜形成用シート。 （もっと読む）

【課題】被着体に仮止め後、加熱により完全硬化して初期接着力を低下することなく耐サーマルサイクル性が優れた接着性を発揮する接着層を剥離性のフィルム状基材上に有する熱硬化性接着シートが得られる接着組成物および熱硬化性接着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有する粘着性のアクリル系共重合体（ａ成分）と、下記エポキシ化物（ｂ成分）と、エポキシ当量が１７０〜２，５００ｇ／ｅｑであり、かつ数平均分子量が３４０〜５，５００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｃ成分）と、潜在性エポキシ硬化剤（ｄ成分）とを含有することを特徴とする接着組成物。（ｂ）成分；リュプケ式反発弾性率が２０〜９０％であるゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）、または、上記ゴム弾性エポキシ化物（ｂ１）と、エポキシ化合物とゴム化合物とからなる反応生成物（ｚ）との混合物（ｂ２） （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】リワーク性および所定環境下における耐久性に優れるとともに、金属に対する耐腐食性に優れた粘着剤組成物およびそのような粘着剤組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体と、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、を含む粘着剤組成物等であって、（Ａ）成分としての（メタ）アクリル酸エステル重合体が、単量体成分としての所定の成分に由来した重合体であるとともに、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤が、特定の構造を有する化合物であって、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤の含有量を、所定の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】偏光板等の光学部材に適用したときに、耐光漏れ性と耐久性の両方に優れた粘着性組成物、当該粘着性組成物の製造方法、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】質量平均分子量が１００万〜２５０万のカルボキシル基を含有する第１の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部と、質量平均分子量が２万〜１５万の水酸基を含有する第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）１０〜３０質量部と、架橋性基が前記第２の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｂ）の水酸基の量に対して０．３〜０．９当量となる量含有するイソシアネート系架橋剤（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを含有する粘着性組成物１１。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ型半導体裏面用フィルムの切断精度を高く維持することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。
【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム２であって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における伸び率をＡとし、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の２３℃における引張貯蔵弾性率をＢとしたときに、Ａ／Ｂが１〜8×10^３（％／ＧＰａ）の範囲内であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム２。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブによる高温・高圧処理を必要とすることなく、室温で透明積層体の製造が可能な中間膜用粘着シートを提供する。
【解決手段】中間膜用粘着シート１は粘着剤層２と、その表裏両面に付着された離型フィルム３とから構成されている。粘着剤層２は紫外線硬化可能に構成され、紫外線硬化前の状態では(a),(b)の、紫外線硬化後の状態では(c),(d)の粘弾性特性を有する。(a)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が５×10³〜５×10⁵Ｐａ。(b)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が５×10¹〜５×10³Ｐａ。(c)測定温度20℃、周波数１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(１Ｈｚ)が１×10⁴〜１×10⁶Ｐａ。(d)基準温度20℃、周波数10^-7Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ'(10^-7Ｈｚ)が１×10⁴Ｐａ以上。ガラス板４と合成樹脂板５とが粘着剤層２を介して積層されて合わせガラス８が形成される。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、ダイマー酸変性エポキシ樹脂及び／又はＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、異なる２種以上の硬化剤と、を含有し、該異なる２種以上の硬化剤のうち少なくとも２種は、エポキシ樹脂を硬化させる化合物及び活性水素と反応しうる官能基を有する化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、ダイシングの際の半導体ウェハに対する良好な保持力と、良好な剥離性とが、バランス良く発現できるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルム１１と、該粘着剤層２上に設けられたダイボンドフィルム３’とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、該粘着剤層２は、紫外線照射によるポリマー（Ｐ）の硬化物を含み、該ポリマー（Ｐ）は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルとオキサゾリン基含有モノマーを含むモノマー成分から構成されるポリマー（Ａ）と、カルボキシル基とラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するカルボキシル基含有化合物（Ｂ）とを反応させて得られ、該ダイボンドフィルム３’は、エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着テープから接着剤層が剥離することを抑制する。
【解決手段】剥離フィルム２と、剥離フィルムの上に設けられた接着剤層３と、接着剤層を上方から覆い、接着剤層の外側で外縁が剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープ４とを有するウエハ加工用テープ１であって、接着剤層の外縁は、平面視した際に直線状に形成された直線部３ａを有し、直線部は、長さが５０ｍｍ以上であり、かつ、剥離フィルムの引き剥がし方向Ｂに直交する直線Ｌ１に対してなす角度が３°未満である。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性及び打ち抜き加工性を示しつつ、プレスキュア時における流れ出しをも抑制できる接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ポリアミドアミンとを含み、エポキシ樹脂（Ｂ）は、アクリル樹脂（Ａ）１００質量部に対して１２．５〜４０質量部の割合で配合され、ポリアミドアミン（Ｃ）は、アクリル樹脂（Ａ）１００質量部に対して５〜１２．５質量部の割合で配合される接着剤組成物を部分硬化してなる接着剤フィルムであって、９０〜９８％のゲル分率を有する接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】 検査時の不具合を容易に検出することができ、光学用途、例えば、タッチパネル、液晶偏向板、位相差板等に好適に利用することのできる基材レス両面シート用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも１種類以上の遷移金属系触媒を０．５〜５．０重量％含有するシリコーン系離型層を有する離型フィルムであり、当該離型フィルムのＭＯＲ値が１．５〜３．０であることを特徴とする基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】粘着層と該粘着層から剥離可能な層（剥離層）とが共押出成形された粘着シートであって、該粘着層のベースポリマーがアクリル系重合体である粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１０は、アクリル系ブロック共重合体をベースポリマーとし、２３℃において粘着性の中間層１２と、中間層１２の第一面１２Ａに該中間層から剥離可能に積層された剥離層１４と、中間層１２の第二面１２Ｂに積層され該中間層に対して非剥離性の非剥離層１６とを備える。非剥離層１６は、２３℃において粘着性であってもよく、非粘着性であってもよい。 （もっと読む）

【課題】金属層や透明導電性薄膜の腐食防止性と接着性とのバランスに優れ、高温高湿環境下で長期にわたって使用した場合でも剥がれや粘接着剤層の発泡等が生じず、前記問題点が改善された透明導電性フィルム用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物、活性エネルギー線硬化型粘接着シート及びこれを用いて得られる透明導電性フィルム積層体の提供。
【解決手段】マレイミド基を有し、酸性基を有さない重合体（Ａ）を含む、透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）