【課題】透明性、耐熱性、機械的強度及び柔軟性に優れたポリ（アミド−イミド）ブロックコポリマーを提供する。
【解決手段】化学式１Ａで表される反復単位、化学式１Ｂで表される反復単位、化学式１Ｃで表される反復単位、またはこれらの組み合わせを含む第１セグメント；及び化学式２で表される反復単位を含む第２セグメントを含む、ポリ（アミド−イミド）ブロックコポリマー、これを含む成形品、そして前記成形品を含むディスプレイ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】工程のスループットに優れ、ナノメーターオーダーのパターンを簡便に形成できる方法を提供する。
【解決手段】ポリスチレン誘導体とシルセスキオキサンを含むポリメタクリレート誘導体とを有するコポリマーを含有するパターン形成材料からなる膜を形成する工程と、前記膜中にミクロ相分離構造を形成する工程と、前記シルセスキオキサンを含むポリマー鎖の相をマスクとして前記基板をエッチングして前記基板にミクロ相分離構造のパターンを転写する工程とを具備したことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】複数のセグメントと複数のリンカーとが共有結合による有機骨格として整列した、規則的な（周期的な）構造をもつ有機フィルムを提供する。
【解決手段】所定の構造をもつ有機フィルム（ＳＯＦ）であって、複数のセグメントと複数のリンカーとが共有結合による有機骨格（ＣＯＦ）として整列しており、このＳＯＦの少なくとも一部分が周期的である、所定の構造をもつ有機フィルム（ＳＯＦ）。さらに、所定の構造をもつ有機フィルム（ＳＯＦ）を調製するプロセス。 （もっと読む）

【課題】ヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表される繰り返し単位を含有し、かつ、分子内に第１の官能基を２つ以上含有する高分子化合物であって、該第１の官能基が、電磁波もしくは熱の作用により、活性水素と反応する第２の官能基を生成する官能基である高分子化合物と、（Ｂ）分子内に活性水素を２つ以上含有する低分子化合物及び分子内に活性水素を２つ以上含有する高分子化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを、含有する有機薄膜トランジスタゲート絶縁層用樹脂組成物。
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【課題】 高い防湿性と金属や樹脂などとの密着性を兼ね備えた、封止フィルムおよび、これを用いた防湿性の改善された部材を供する。
【解決手段】 液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）と、非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）とを有するブロック共重合体を５０〜１００質量％含有する封止フィルムであって、前記ブロック共重合体は、前記液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）の質量割合が１０〜９０質量％の範囲であり、かつ前記非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）が架橋官能基を有するブロック共重合体であることを特徴とする封止フィルム。 （もっと読む）

【課題】液晶性を利用して高い防湿性と金属や樹脂などとの密着性を兼ね備えた感光性樹脂組成物、及びそれを用いたワニス、フィルム、硬化物を提供する。
【解決手段】 ブロック共重合体（Ｉ）、重合性官能基を有するモノマー（ＩＩ）及び光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）を含む感光性樹脂組成物であって、
前記ブロック共重合体（Ｉ）が、液晶性ポリエステルセグメント（Ａ）１０〜９０質量％と架橋官能基を有する非晶質のビニル重合体セグメント（Ｂ）９０〜１０質量％とからなるブロック共重合体であり、
前記ブロック共重合体（Ｉ）の割合は、ブロック共重合体（Ｉ）と重合性官能基を有するモノマー（ＩＩ）の総量に対して１０〜９０質量％であり、
前記光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）の割合は、ブロック共重合体（Ｉ）と重合性官能基を有するモノマー（ＩＩ）の総量に対して０.５〜１５質量％であり、
前記感光性樹脂組成物中、ブロック共重合体（Ｉ）と重合性官能基を有するモノマー（ＩＩ）の総量が、７０．０〜９９．５質量％であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高濃度での反応におけるゲル化を防止すること。
【解決手段】ハイパーブランチコアポリマーにシェルポリマーを結合させたコアシェル型ハイパーブランチポリマーであって、ハロゲン基を末端に有するハイパーブランチコアポリマーと、連鎖移動剤由来の水酸基，アミノ基，チオール基，カルボン酸基のいずれかの官能基を末端に有するとともに、酸基および酸分解性基を分子内に有するシェルポリマーと、を用いて、ハイパーブランチコアポリマーの末端とシェルポリマーの末端との脱ハロゲン化反応によって合成されていることを特徴とするコアシェル型ハイパーブランチポリマー。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性とその優れた吸湿依存性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、未硬化のセミＩＰＮ型複合体を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、更に、（Ｄ）ビニル基含有シランカップリング剤で表面処理した無機充填剤を含有する、熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での良好な誘電特性と低伝送損失性を有し、難燃性と鉛フリーはんだ対応条件下での高耐熱性、低熱膨張特性、高い金属箔引き剥がし強さ等の優れた積層板特性の両方を満足させるプリント配線板を製造可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、 セミＩＰＮ型複合体を含む樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されたプレポリマーとが相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体、並びに（Ｄ）５％質量減少温度が３００℃以上であり、かつ前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び未硬化のセミＩＰＮ型複合体との反応性を有しない臭素系難燃剤を、含有する樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率、低誘電率、感光性などの特性を熱硬化性樹脂（又はその硬化物）に付与できるとともに、熱硬化性樹脂の硬化性を向上又は促進できるポリシランを提供する。
【解決手段】 ポリシランに、鉄、亜鉛などの金属（ａ）を含有させる。このような金属を含むポリシランにおいて、金属（ａ）の割合は、重量換算で、ポリシラン全体に対して１０００ｐｐｍ以上である。また、前記ポリシランは、分岐状構造単位を有するポリシランであってもよい。このような分岐状構造を有するポリシランは、金属を取り込みやすく、効率よくポリシランに金属（ａ）を含有させることができる。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）少なくとも２個のアルケニル基を有し、パーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、（Ｂ）少なくとも２個のメルカプト基を有し、１価フルオロアルキル基又は１価フルオロポリエーテル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）光開始剤を含有する光硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物、及びこの組成物からなるゴム材料。
【効果】上記組成物は、紫外線照射により硬化する際に酸素硬化阻害が少なく、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、耐候性等に優れたゴム硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】 粒子サイズ及び組成が実質的に均一な微粒子を、単分散の状態で基材上に配置させた微粒子パターン及びその効率的な製造方法の提供。
【解決手段】 樹状分岐分子を、該樹状分岐分子と相互作用可能な表面を有する基材上に付与する樹状分岐分子付与工程と、前記樹状分岐分子に微粒子を生成して複合粒子を形成させる複合粒子形成工程と、を少なくとも含むことを特徴とする微粒子パターンの製造方法である。該微粒子パターンの製造方法においては、前記複合粒子形成工程が前記樹状分岐分子付与工程の前、及び前記複合粒子形成工程が前記樹状分岐分子付与工程の後、のいずれに行われてもよい。前記微粒子パターンの製造方法により製造されることを特徴とする微粒子パターンである。 （もっと読む）

有機／無機ハイブリッドポリマーを加熱することにより調製される細孔性有機シリケートポリマー複合体であって、末端に加水分解しうるアルコキシシリル基を有しコア分子として用いられる孔形成放射状ポリマーに対して、有機シリケートポリマーが化学結合する、細孔性有機シリケートポリマー複合体、および、前記細孔性有機シリケートポリマー複合体を含む有機シリケートポリマー複合体膜を用いる半導体装置が提供される。前記有機シリケートポリマー複合体膜は、非常に低い誘電率を有し、これにより、半導体装置の誘電性膜として有用である。
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本発明は、得られる硬化体の特性を改善することができる含フッ素ポリマー組成物を提供する。メチレン基含有含フッ素ポリマー（Ａ）及びヒドロシリル化反応触媒（Ｂ）からなる含フッ素ポリマー組成物であって、上記メチレン基含有含フッ素ポリマー（Ａ）は、メチレン基を有する繰り返し単位を主鎖中に有し、上記ヒドロシリル化反応触媒（Ｂ）の存在下にヒドロシリル化反応をするものであり、鎖の一端が炭素−炭素二重結合又はＳｉ−Ｈ基であり、鎖の他端がＳｉ−Ｈ基又は炭素−炭素二重結合であるものであることを特徴とする含フッ素ポリマー組成物である。 （もっと読む）