【課題】感度と保存安定性に優れ、２５０℃以下の低温焼成時においても機械特性に優れた硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、（ｂ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とするベンジルエーテル型フェノール樹脂、および（ｃ）光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ａがジメチレンエーテル基である構造単位を有することを必須とし、それ以外の構造単位のＡはメチレン基である。Ｒ^１は炭素原子数１〜４のアルキル基、Ｒ^２は水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。ｍは０〜２の整数、ｎは０〜１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】アントラセン特有の特性と共に反応多様性を兼ね備えたアントラセン誘導体、及びこのアントラセン誘導体を用いて得られる高い機能性を有し多岐の技術分野での応用展開が可能な樹脂及びこれらを含む組成物等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、下記式（１）にて表されるアントラセン誘導体、このアントラセン誘導体から得られる樹脂、これらを含む組成物及びこの組成物の硬化物である。


（式（１）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、芳香環上の１又は２以上の水素原子がＣＨ_２ＯＺで置換されているヒドロキシアリール基である。複数のＺは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】熱硬化性又は光硬化性させたときの体積収縮が低減され、かつ塗膜の硬度や耐擦傷性に優れると共に、耐熱性、基材との密着性に優れた、ハードコート剤に適した新規な硬化性変性フェノール樹脂、及びそれを含有する硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール性水酸基が（メタ）アクリロイル基を有する置換基で修飾されてなる化合物（ａ）を、アルデヒド類（ｂ）、酸触媒（ｃ）を用いて重合してなる硬化性変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】混練砂の流動性低下を防止できる水溶性フェノール樹脂組成物及びその製造方法と、鋳型用組成物と、鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】鋳型を製造する際に、溶融法で製造された人工砂からなる再生砂を７０重量％以上の含有率で含有する耐火性粒子及びエステル化合物系硬化剤と共に用いられる水溶性フェノール樹脂組成物の製造方法であって、アルコール類及びアルカリ性触媒の存在下、フェノール類とアルデヒド類を重縮合反応させる工程を有する、水溶性フェノール樹脂組成物の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】水中の浮遊物質であるホウ素等を簡易かつ小型の装置を用いて吸着して回収できるような新規な樹脂構造体を提供する。
【解決手段】磁性粒子を、ポリスチレン換算平均分子量が１０万以上のフェノール樹脂をバインダーとして凝集させた二次凝集体を具え、前記フェノール樹脂のフェノール性水酸基の少なくとも一部をグリシジルエーテル基で置換するようにして、樹脂構造体を構成する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、種々のゴムの要求性能に応じて硫黄の含有量を変化させることができ、かつ、分散性を損なうことなく架橋特性が良好な加硫剤として用いられる新規サルファイド樹脂、および、当該新規サルファイド樹脂を用いる加工性良好なゴム組成物を提供することにある。
【解決手段】
フェノール類とアルデヒド類を反応させ、フェノールアルデヒド樹脂を生成させた後に塩化硫黄と反応させる事によって製造される新規のサルファイド樹脂。 （もっと読む）

本発明は、ポリオールの制御された酸化によって硬化剤を調製する工程、およびその硬化剤とフェノール化合物とを反応させる工程を含んだ、ホルムアルデヒドを含まないフェノプラスト樹脂の調製方法に関する。 （もっと読む）

【課題】導電性材料でドーピングした、導電性アルカリ塩を含む、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる電極、電解質および／またはセパレータプレートを提供する。
【解決手段】本発明によるセパレータプレートは、ガス流を導くための一個以上のフローフィールドを有する燃料電池で使用するのに好適なセパレータプレートであって、前記プレートが、導電性アルカリ塩を含み、エステル硬化させたアルカリ性フェノール系レゾール樹脂を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】凝集残留物による二次汚染の極少ない、フェノール樹脂系アルカリ溶液からなる水処理凝集剤を用いた水処理方法を提供する。
【解決手段】被処理水に凝集剤を添加した後、膜分離処理する水処理方法。該凝集剤は、融点１３０〜２２０℃のフェノール樹脂のアルカリ溶液よりなる。この水処理凝集剤は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下に反応させて得られたノボラック型フェノール樹脂のアルカリ溶液に、アルデヒド類を添加してアルカリ触媒の存在下にレゾール型の２次反応を行って得られる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性のエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ硬化剤と、該エポキシ硬化剤のための促進剤との接触生成物を含む熱硬化性のエポキシ組成物であって、該硬化剤又は促進剤が、（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）尿素化合物との反応生成物を含み、該尿素化合物が、イソシアネートと、１つの第一級又は第二級アミン及び少なくとも２つの第三級アミンを有する以下の一般式で表されるアルキル化ポリアルキレンポリアミン


（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄及びＲ₅が独立して水素、メチル又はエチルを表し；ｎ及びｍが独立して１〜６の整数であり；Ｘが１〜１０の整数である）との反応生成物である熱硬化性のエポキシ組成物。 （もっと読む）

【課題】品質安定性に優れ、かつ、耐熱性、電気絶縁性、耐トラッキング性、耐溶剤性および可とう性などバランスに優れた積層板、成形品などに適したフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール類に酸性触媒の存在下にて末端に極性基を有する液状ポリブタジエンを付加反応させて得られる液状ポリブタジエン付加フェノール類に、アルカリ触媒の存在下にアルデヒド類とを反応させて得られる液状ポリブタジエン付加フェノール類を含み、前記液状ポリブタジエンの末端極性基が、カルボキシル基、マレイン酸基から選択される少なくとも１種が主成分であることを特徴とするフェノール樹脂である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れて、例えばカラーフィルターの製造における高温での熱硬化条件下でも形状保持が可能な樹脂、及びこれを用いた樹脂組成物を提供する。
する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表され、分子量５００〜１００００である樹脂であり、また、（Ａ）成分として上記樹脂、（Ｂ）成分として少なくとも１個以上のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、及び（Ｃ）成分として光重合開始剤を含んだ感光性樹脂組成物である。
（もっと読む）

【課題】低温接着性に優れ、１２０℃程度の低温で厚みが１５ｍｍ以上の厚物合板を製造することができ、さらに合板の生産性等にも優れるレゾール型フェノール樹脂、その製造方法および用途を提供する。
【解決手段】
本発明のレゾール型フェノール樹脂は、ＴＨＦ可溶分のゲルパーミエーションクロマトグラム（ＧＰＣ）チャート上の面積比率において、１核体および２核体の含有量が６％以下である。 （もっと読む）

【課題】著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）エポキシ化ポリブタジエンを含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性、耐薬品性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）アルコキシメチル基を有するアミノ樹脂を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化時に有害ガスを発生せず、生産安定性に優れ、さらに硬化性及び強度に優れたフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール樹脂及びノボラック型レゾルシン樹脂を必須成分として含有し、前記レゾール型フェノール樹脂のジメチレンエーテル基量が、フェノール類に由来する芳香環同士を結合しているアルデヒド類に由来する全結合基に対して、２０〜８０ｍｏｌ％であることを特徴とするフェノール樹脂組成物であり、前記ノボラック型レゾルシン樹脂が、フェノール樹脂組成物全体に対して、１〜５０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 特に高耐熱性を有し、良好な感度・解像度で高残膜性をもち、その他特性についても汎用のものより劣ることのないフォトレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒の存在下、１１０−２２０℃の温度下で反応して得られるハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリイミト゛樹脂前駆体、光酸発生剤、ナフトキノンジアジド誘導体及び溶媒を含有するフォトレジスト用樹脂組成物であって、ハイオルソノボラック型フェノール樹脂とポリイミト゛樹脂前駆体との重量比率が９５：５から５０：５０であることが好ましい。フェノール類はメタクレゾールとパラクレゾールの混合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
エポキシ樹脂との硬化性において良好な硬化性を示し、且つその硬化物が耐熱性を有しながら、従来技術のテトラキスフェノールエタン骨格を含有するフェノール樹脂と比較し、低溶融粘度のテトラキスフェノールエタン骨格を含有するフェノール樹脂を提供することにある。
【解決手段】
フェノール類とジアルデヒド類およびホルムアルデヒドを含有する架橋基化合物とを反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造方法およびそのフェノール樹脂により解決される。 （もっと読む）