【課題】低温硬化が可能で、アルカリ水溶液現像が可能であり、十分に高い感度及び解像度で、密着性及び耐熱衝撃性に優れるレジストパターンを形成することができるポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性樹脂組成物を用いたレジストパターンの製造方法、係る方法により形成されたレジストパターンを有する半導体装置、及び半導体装置を備える電子デバイスの提供。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、光により酸を生成する化合物と、熱架橋剤と、炭素数４〜２０のアルキル（メタ）アクリレート単位、（メタ）アクリル酸単位及び側鎖に１級、２級、３級アミノ基を有する（メタ）アクリレート単位を有するアクリル樹脂と、を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能であり、更には優れた回路隠蔽性を有する光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）青色着色剤、および、（Ｄ）アルミニウムまたはマグネシウムを含む含水ケイ酸塩鉱物を焼成したフィラー、を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を１００〜２００℃の温度にて１〜６０分間加熱した後、さらに２２０〜３５０℃の温度で１０〜６０００分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
（Ａ）アリル化ナフトール樹脂。
（Ｂ）エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物（ａ）のフェノール性水酸基の一部又は全部をオキシアルキル基に変換した樹脂に、α，β−エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性や耐湿性、接着性などの諸物性に加え、乾燥性に優れたインキ組成物が得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、それを含有する硬化性樹脂組成物及びそのドライフィルム並びにそれらを用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性樹脂は、下記一般式（Ｉ）の構造を含む。


（式中、Ｒは水素又は炭素数１〜５のアルキル基、Ｘは水素又は芳香族基を示し、ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】硬化性、難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】多価ヒドロキシ化合物としてｏ−クレゾールノボラックのヒドロキシ基１モルに対し、スチレン類０．１〜２．５モルを酸触媒の存在下に反応させて得られるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性又は光硬化性させたときの体積収縮が低減され、かつ塗膜の硬度や耐擦傷性に優れると共に、耐熱性、基材との密着性に優れた、ハードコート剤に適した新規な硬化性変性フェノール樹脂、及びそれを含有する硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】フェノール性水酸基が（メタ）アクリロイル基を有する置換基で修飾されてなる化合物（ａ）を、アルデヒド類（ｂ）、酸触媒（ｃ）を用いて重合してなる硬化性変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】水分散性を持つフェノール樹脂を製造することおよびそれをバインダーとする塗膜性能に優れた水性塗料組成物を得ることである。
【課題を解決するための手段】無水マレイン酸を用いてマレイン化した不飽和脂肪酸によって変性したフェノール樹脂はその酸無水基を水、アルコール、アミンなどによってで開環させたのち塩基により中和することにより水分散することが出来、その水分散体を用いた水性塗料は優れた塗膜性能を示す。 （もっと読む）

【課題】
植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
オイゲノール誘導体を３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とホルムアルデヒド（もしくはその合成等価体）との反応により得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂とエピハロヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】品質安定性に優れ、かつ、耐熱性、電気絶縁性、耐トラッキング性、耐溶剤性および可とう性などバランスに優れた積層板、成形品などに適したフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール類に酸性触媒の存在下にて末端に極性基を有する液状ポリブタジエンを付加反応させて得られる液状ポリブタジエン付加フェノール類に、アルカリ触媒の存在下にアルデヒド類とを反応させて得られる液状ポリブタジエン付加フェノール類を含み、前記液状ポリブタジエンの末端極性基が、カルボキシル基、マレイン酸基から選択される少なくとも１種が主成分であることを特徴とするフェノール樹脂である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れて、例えばカラーフィルターの製造における高温での熱硬化条件下でも形状保持が可能な樹脂、及びこれを用いた樹脂組成物を提供する。
する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表され、分子量５００〜１００００である樹脂であり、また、（Ａ）成分として上記樹脂、（Ｂ）成分として少なくとも１個以上のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、及び（Ｃ）成分として光重合開始剤を含んだ感光性樹脂組成物である。
（もっと読む）

【課題】作業性が良好で、現像性に優れ、かつ、その硬化物において、電子部品などに用いられる際に要求される良好な電気特性や、高い耐湿熱性などの信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキサイド又はシクロカーボネートとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】希アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）エポキシ化ポリブタジエンを含有する。上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。好適な態様においては、光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤（Ｇ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、スチレン類０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２５０〜４００ｇ／ｅｑ．であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が３１０〜５００ｇ／ｅｑ．のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、高い信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物の提供。
【解決手段】硬化性樹脂組成物においてフェノール樹脂と、アルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが形成された基板にめっき処理を行うとき、クラックの発生を抑制できるポジ型感放射線性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）


で表される構造単位を有する重合体、酸発生剤を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的はプリント配線基板の高信頼性を達成するために、塩素含有量を低減し、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、その硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、耐熱性に優れ、高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーレジストを提供することにある。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリセリンカーボネート（ｂ）との反応生成物（ｃ）に、不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／またはそのエステル化物（ｅ）を反応させて得られる２個以上のアルコール性水酸基を有する感光性化合物（ｆ）、または、該化合物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシ基を有する感光性化合物（ｈ）を提供する。 （もっと読む）