【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性および絶縁信頼性を有する熱伝導性絶縁樹脂組
成物並びに熱伝導性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤
（Ｂ）と、熱伝導性絶縁充填剤（Ｃ）とを含む熱伝導性絶縁樹脂組成物が重要であり、付
加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポ
キシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）である
こととが好ましい。 （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を損なうことなく、室温における溶剤への溶解性が格段に向上したエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８及びＲ_１０〜Ｒ_１７は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】低粘度、且つ、耐熱性と強靭性のバランスに優れたエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含むイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルコキシ基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアミノ基、ニトロ基、カルボキシル基を示し、Ｒ_９は置換基を有していてもよい２価以上の官能基を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ取扱い性及び耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含み、（Ａ）が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物；（Ｒは、各々独立に、水素原子又はメチル基を、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立に、ハロゲン原子、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ_９は式（２）で表される構造を示す）（Ｒ’_１〜Ｒ’_６は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）。


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【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、金めっき耐性、ＰＣＴ耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したカルボシキル基含有ウレタン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオールと、（ｃ）ポリカーボネートポリオールと、（ｄ）ジメチロールアルカン酸とを反応させて得られるカルボシキル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに（Ｃ）硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物を提供する。
【解決手段】導電性材料用組成物は、下記式で表される化合物を含有する。


［Ｘは下記式で表される置換基を表す。Ｙは２価の芳香族基を表す。］
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【課題】融点が低く、硬化剤と混合が容易なエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数１〜８のアルコキシ基を表わす。Ｙは、下記（Ｙ−１）及び（Ｙ−２）は


で示される基を表わす。ここで、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表わす。Ｚは、単結合、酸素原子又は炭素数１〜８のアルキレン基を表わす。）で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、あるいはさらに加熱によって硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において光硬化性成分及び／又は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】不飽和基含有多分岐化合物は、（ａ）分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）分子中に２つ以上（但し、上記（ａ）成分が２つのエポキシ基を有する化合物の場合、３つ以上）の水酸基を有するフェノール化合物と、（ｃ）少なくとも１つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させることにより得られ、あるいはさらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる。硬化性組成物は、前記不飽和基含有多分岐化合物及び重合開始剤を必須成分とし、必要に応じてさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より融点が低く、エポキシ樹脂硬化物の原料となり得る新規なエポキシ化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、水素原子等を表わす。Ｙは、下記（Ｙ−１）または（Ｙ−２）


で示される基を表わす。ここで、Ｒ^５は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表わし、Ｒ^６、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ同一または相異なって、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基またはニトロ基を表わす。Ｚは、単結合、酸素原子または炭素数１〜８のアルキレン基を表わす。ここで、前記炭素数１〜８のアルキレン基を構成する一つもしくは隣接しない二つ以上のメチレン基が酸素原子に置換されていてもよい。）
で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低粘度で作業性に優れ、硬化物が優れた靭性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、下記式（１）で表される構造を有するブロック共重合体（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹はフェニル基、置換フェニル基、シクロへキシル基および炭素数１〜６のアルキル基のいずれかであり、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に、炭素数１〜６のアルキル基であり、ｎは５０〜１５００の整数であり、ｍは５〜１５０の整数であり、ｋは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】生産性と耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、および繊維強化複合材料、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】６０〜１８０℃の範囲に含まれる硬化温度Ｔｃにおいて、次式（１）〜（４）を満たすことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。（１）１≦ｔ_１０≦１０、（２）３≦ｔ_９０≦３０、（３）１≦ｔ_９０／ｔ_１０≦３、（４）Ｔｇ≧Ｔｃ＋２０、ｔ_１０：硬化温度Ｔｃでの誘電測定において、測定開始からキュアインデックスが１０％に到達するまでの時間（分）、ｔ_９０：硬化温度Ｔｃでの誘電測定において、測定開始からキュアインデックスが９０％に到達するまでの時間（分）、Ｔｇ：ｔ_９０（分）経過した時点でのエポキシ樹脂組成物のガラス転移温度（℃） （もっと読む）

【課題】二つのフェノール性水酸基とアミド結合を分子内に有する新規なフェノール化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１およびＡｒ^２はそれぞれ同一または相異なって、下記（Ａ−１）または（Ａ−２）で示される基を表わす。


ここで、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ同一または相異なって、水素原子等を表わす。Ｙ^１は、−Ｎ（Ｒ^１１）−ＣＯ−で示される基等を表わし、Ｙ^２は、−ＣＯ−Ｎ（Ｒ^１２）−で示される基等を表わす。Ｚは、下記（Ｚ−１）、（Ｚ−２）または（Ｚ−３）で示される基を表わす。


ここで、ｎは１〜１８の整数を表わし、Ｒ^２０、Ｒ^２１、Ｒ^２２またはＲ^２３はそれぞれ同一または相異なって、水素原子等を表わす。また、−Ｙ^１−Ｚ−Ｙ^２−で示される基が、下記


で示される基を表してもよく、ｍは１または２を表わす。）
で示されるフェノール化合物。 （もっと読む）

【課題】液晶性を有する新規なエポキシ樹脂硬化物へ誘導可能であって、しかも例えば低い融点を有する、有機溶媒に溶解しやすい等の加工面の物性が良好な新規なエポキシ化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ¹およびＲ²は水素原子等を表わす。Ａｒ¹およびＡｒ²はそれぞれ同一または相異なって、下記（Ａ−１）または（Ａ−２）で示される基を表わす。


ここで、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹およびＲ¹⁰は水素原子等を表わす。Ｚは、分岐鎖状の炭素数２〜１８のアルキレン基を表わすか、または分岐していてもよい炭素数２〜１８のアルキレン基であって、当該アルキレン基中の一つもしくは二つ以上の炭素−炭素単結合が酸素原子に置換したアルキレン基を表わす。）
で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】 室温程度では硬化反応が進行せずに高い保存安定性を保持し、かつ室温より高い所定の温度以上では速やかに硬化し、さらに電気絶縁性および機械的強度の優れた硬化物を得ることが可能な、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、下記化学式で表わされる化合物および少なくとも１種のアルミニウム化合物を含有する硬化触媒とを含むエポキシ樹脂組成物である。
【化１】
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回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでいる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）