【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）インデン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 可撓性ソルダーレジストインキ用に好適に使用できる優れた可撓性及び光硬化性、並びにアルカリ現像性を兼備した光硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表わされる新規エポキシ樹脂、それから得られるエポキシアクリレート樹脂及びカルボキシ基含有エポキシアクリレート樹脂、並びにこれを含む硬化性樹脂組成物およびその硬化物。式（１）中、Ｘはフェニレン基など、Ｇはグリシジル基である。
【化１】
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【課題】接着剤、特にフレキシブルプリント配線板の基板と金属箔との接着剤として用いられたとき、加湿条件下においても電気特性や半田耐熱性にすぐれた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)カルボキシル基含有ゴム、(C)有機リン化合物、(D)フェノール樹脂および(E)トリアジン化合物を含有してなる樹脂組成物であって、好ましくはさらに(F)マレイミド化合物が含有される。本発明に係る樹脂組成物は、接着剤、特にフレキシブルプリント配線板の基板と金属箔との接着剤として好適に用いられ、フレキシブルプリント配線板用接着剤として用いた場合には、難燃性を確保するために添加された一定量のリン化合物が基板に使用されたとき生ずる諸問題、すなわちいずれも加湿条件下での電気特性(デンドライトの発生)、半田耐熱性の低下、積層時や実装時に生ずるタック性などの問題を有効に解決することができる。 （もっと読む）

【課題】吸湿時においても速硬化性を維持したまま、硬化物としての弾性率を低減し、ガラス転移温度を向上することができるエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、更には、信頼性に優れ、反りが低減された半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びイミド環置換フェノール化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、窒素及び２つのケトンを含む特定の単官能フェノール化合物（Ｃ）は、１．２ｍｏｌ／ｌの塩酸ピリジン溶液と水とを等量で混合した溶液中、１４０℃で、１時間処理した後の加水分解率が５０ｍｏｌ％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、耐熱性および吸湿耐熱性を改善し、弾性率などの機械特性に優れ、ハロゲンフリーで難燃性を有する樹脂組成物の提供を目的とするものであり、併せてこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定構造のシアン酸エステル化合物および／またはそのオリゴマーからなるシアン酸エステル樹脂成分A、およびエポキシ樹脂およびマレイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分Ｂとを含有する樹脂組成物、および成分Ｂとして少なくともエポキシ樹脂を含有する成分Ｂと成分Ａとを含有する樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板。 （もっと読む）

本発明は、（ｉ）ポリグリシジルエポキシ化合物を含むカチオン硬化型成分、（ｉｉ）フリーラジカル活性成分、（ｉｉｉ）カチオン性光開始剤、（ｖ）フリーラジカル光開始剤、および場合によっては（ｉｖ）１つ以上の随意の成分を含む、低粘度光硬化型組成物を提供する。ラピッドプロトタイピング法を用いて、この光硬化型組成物を硬化して、優れた機械的性質を有する無色透明な三次元物品を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）メルカプト基とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、スルフィド結合、含窒素複素環を有しない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】 半導体封止工程における連続生産性に優れ、且つ信頼性が良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）エポキシ樹脂が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂（Ａ１）を全エポキシ樹脂中の２０重量％以上の割合で含み、（Ｃ）無機充填剤が全組成物中に８６重量％以上、９２重量％以下の割合で含まれる組成物。
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【課題】難燃性を維持しながら高い耐熱性を備えることができる、誘電特性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１０００以下で、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する、ハロゲン原子を含有しないエポキシ化合物、（Ｂ）数平均分子量５０００以下のポリフェニレンエーテル、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）有機金属塩、及び（Ｅ）リン系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

４０〜８０重量パーセントのフェノール−アルデヒド縮合物、１０〜４０重量パーセントのリン含有フェノール系エポキシ樹脂、並びに１０〜４０重量パーセントの、スルホン基及びアミン基を有する芳香族硬化剤を含む、硬化性ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物。この組成物からプリプレグ及び積層板を形成することができる。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂系、開始剤、および式ＫＡ（式中、Ｋ＝モノ、ジ、オリゴおよび／またはポリホスホニウムカチオン、およびＡ＝弱配位性アニオン）で示される化合物から選択される少なくとも１つの難燃剤を含む硬化性調製物、および樹脂系のための難燃剤としての一般式ＫＡで示される化合物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】反り発生の抑制はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない、例えば、ボールグリッドアレイ用またはトランスファーアンダーフィル用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）下記の一般式（１）で表されるフェノール樹脂。


（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）ホスホニトリル酸フェニルエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂及びそれを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂は、フェノール性ヒドロキシル基を有し、好ましくは（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物とを反応させることにより、末端に導入したフェノール性ヒドロキシル基を有する。熱硬化性樹脂組成物は、このようなフェノール性ヒドロキシル基を有するウレタン樹脂と、熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化促進剤が均一な溶解性を示し、かつ常温における保存性の良好なエポキシ樹脂組成物およびそれを封止材として用いて得られる電子部品を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。そして、このエポキシ樹脂組成物を用いて電子デバイスを封止してなる電子部品である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）Ｂ、Ｐ、複数のハロゲン及び４個のフェニル基を有する特定の硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、平坦性、耐スパッタ性に優れた硬化膜を与え、なおかつ保存安定性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物、さらに好ましくは、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、多価ヒドロキシ化合物および酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）