【課題】本発明では、電子回路基板に用いられるプリプレグ、銅張り積層板や電子部品に用いられるフィルム材・封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料、難燃性の必要な複合材、粉体塗料などに適し、コストを低減しつつ高品質な難燃性リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにおける測定において二核体含有率が１５面積％以下、三核体含有率が１５面積％〜６０面積％であり、数平均分子量が３５０〜７００である分子量分布を持つノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と一般式（１）で示されるリン化合物を必須成分として反応せしめて成るリン含有エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Ｒ１、Ｒ２は水素原子または炭化水素基であり、同一であっても異なっていても良く、リン原子とＲ１、Ｒ２が環状構造をとっても良い。ｎは０または１を示す。） （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制できる程度の成形性を有しながら、加熱加圧成形時に基材から樹脂組成物が必要以上に流出するのを抑制できるプリプレグを提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ１である。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）は、少なくとも数平均分子量５００〜３０００で１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルを含む。溶融粘度が５万〜１０万ｐｏｉｓｅである。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、有機溶剤への溶解性の良好なエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】式１


（Ｘは式ｘ１又はｘ２


）のリン原子含有エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】１２０℃で硬化可能であって、環境面に配慮され、貯蔵安定性に優れると共に、良好な難燃性及び優れた物性を有する硬化物を得ることができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】骨格にリンを含むリン含有エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、１，１’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビス（３，３−ジメチル尿素）と、フェニル−ジメチル尿素と、メチレン−ジフェニル−ビスジメチル尿素との少なくとも１つを含む硬化促進剤と、を含み、前記リン含有エポキシ樹脂のリン含有量は、エポキシ樹脂組成物中に１．０質量％以上５．０質量％以下であることを特徴とすることを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物


（ただし、ビフェニル骨格は２つのフェニル基で置き換えられていても良い）もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃剤のブリードアウト等を防止でき、さらに難燃性、電気特性及び耐吸水性に優れたエポキシ樹脂の硬化剤として使用することができるフェノールノボラック樹脂を提供すること。
【解決手段】樹脂架橋基にビス（メチルフェニル）ホスフィン系架橋基を含む、リン含有フェノールノボラック樹脂及びその製造方法。該樹脂は例えば難燃性エポキシ樹脂の硬化剤に利用できる。 （もっと読む）

ジビニルジアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシドを含むエポキシ樹脂組成物であって、ジビニルアレーンジオキシドが約１５質量％未満のスチレン系不純物、例えばエチルスチレンなどの不純物濃度を有するエポキシ樹脂組成物。かかる製造されたジビニルアレーンジオキシドを使用して、ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも１種の別のエポキシ樹脂とのブレンドを含む硬化性エポキシ樹脂組成物又は配合物、並びに（ｉ）ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも１種の別のエポキシ樹脂とのブレンド、（ｉｉ）少なくとも１種の硬化剤、及び（ｉｉｉ）必要に応じて少なくとも１種の触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を製造することができる。本発明のジビニルアレーンジオキシド中の著しく低い濃度のスチレン系不純物によって、低い粘度、良好な貯蔵安定性及び良好な熱安定性を有するエポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃材、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を提供するエポキシ樹脂組成物、ならびに該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】下記式（ａ）で示される化合物（ａ）からなるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。該エポキシ樹脂組成物を含有してなるプリプレグ。該プリプレグを硬化して得られる繊維強化複合材料。
［化１］
（もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、赤リン、リン酸エステルを含有せずに優れた難燃性を有する複合材料を製造可能なエポキシ樹脂組成物等を環境負荷の高い塩素系溶剤を使わずに製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
式（１）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、
式（２）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ｂ）、
ノボラック型エポキシ樹脂（Ｃ）、
エポキシ樹脂用硬化剤（Ｄ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するにあたって、（Ａ）と（Ｂ）とを予め混合して予備混合物を得、そこに（Ｃ）、（Ｄ）を添加するエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び（ｃ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物；この熱硬化性樹脂組成物の製造プロセス；硬化したこの熱硬化性組成物を含む硬化生成物並びに（Ｉ）（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び（ｃ）硬化剤を混合し、そして（ＩＩ）工程（Ｉ）の混合物を硬化させることを含む硬化樹脂熱硬化生成物の製造方法。
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【課題】難燃性、低吸湿性、密着性等の点で優れ、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適に使用可能なエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂及びそれを使用したエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】アニリン類とフェノール類を、ホルマリン、ｐ−キシレンジクロライド等の架橋剤と反応させてアミノ基含有多価ヒドロキシ樹脂を得た後、更に無水フタル酸等の酸無水物と反応させてアミノ基をイミド化することにより得られるイミド基含有多価ヒドロキシ樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られるイミド基含有エポキシ樹脂、及びこのイミド基含有エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】銅ピラーバンプを備える半導体装置に好適なアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含むアンダーフィル剤組成物
（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部
（Ｂ）アミン硬化剤又は酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分／（Ｂ）成分］の当量比が０．７〜１．２となる量
（Ｃ）無機充填剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５０〜５００質量部
（Ｄ）下記式（１）で表されるエピスルフィド基を有するシラン
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜１０質量部。



（ここで、Ｒ^１は水素原子、メチル基もしくはエチル基であり、Ｒ^２は酸素を含んでいてよい炭素数２〜１０の有機基であり且つエピスルフィド基の炭素原子と共に環構造を形成していてもよく、Ｘは加水分解性基であり、ｋは１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】積層板や多層板に必要な難燃性、耐熱性、ガラス転移温度、および層間剥離強度を有し、さらに吸湿後のガラス転移温度や高周波特性にも良好な性能を発揮できるエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、樹脂シート、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン原子を含有しないエポキシ樹脂（Ｂ）、リン変性硬化剤（Ｃ）、およびリン原子を含有しない硬化剤（Ｄ）を含有し、リン含有量がエポキシ樹脂組成物の固形分に対して１．５〜３．０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２，４’−ビス(ヒドロキシフェニレン)スルホン化合物をホルムアルデヒドと反応させてノボラック化した新規フェノール樹脂、又は、そのエポキシ化物をエポキシ樹脂組成物の主剤又は硬化剤として用いる。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】ファインピッチ配線半導体素子を封止成形する際に、金線変形や断線、リーク不良といった、電気特性不良の少ないエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置の製造方法及びその電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、かつスリット式粘度測定装置にて測定温度１７５℃、せん断速度３００ｓ^−１における見かけ最低溶融粘度が７．０Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂組成物を用いて、キャビティ内気圧が０．２ＭＰａ以上の状態にて半導体素子７を封止する電子部品装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハニカムパネルの面板用自己接着性プリプレグに使用するマトリックス樹脂組成物として、プリプレグの自己接着性を改良しつつ、プリプレグの作業性及び外観品質を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、該エポキシ樹脂（Ａ）に温度９０℃以上で溶解する熱可塑性樹脂（Ｂ）、前記エポキシ樹脂（Ａ）に温度９０℃未満で完全に溶解せず、かつ軟化点が１２０℃以上の熱硬化性樹脂の粒子（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ボイド発生がなく、フィレット形成性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）非イオン性界面活性剤、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離強度、及び導電性に優れたエポキシ樹脂組成物、導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、該エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する硬化剤、及び光重合開始剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、導電膜及び導電性パターンを形成すると共に、多層配線板を製造する。 （もっと読む）