【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線のショート、リーク不良等の電気不良を生ずることがなく、かつ優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）下記（Ｅ）成分を除く無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）炭化ケイ素を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記炭化ケイ素（Ｅ）の平均粒径が１ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノールおよび／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類とフルフラールを反応させることで得られるフェノール樹脂、および該フェノール樹脂を原料とするエポキシ樹脂。本発明のフェノール樹脂の原料であるオイゲノールはチョウジ油等、チモールはシソ科タチジャコウソウ等、フルフラールはトウモロコシをその由来とする。 （もっと読む）

【課題】 多量の水での水洗工程を要することなく簡便な方法で安定的にエポキシ樹脂中の加水分解性塩素の量を低減できるエポキシ樹脂の精製方法を提供すること。
【解決手段】 多価フェノール類とエピハロヒドリンとをアルカリ触媒の存在下に反応させて得られた粗エポキシ樹脂を、水酸化ナトリウム水溶液と反応させ、次いで、低温条件下に脱水処理して反応系内の水分量を水分量が０．１〜１．０重量％となるまで脱水処理した後、反応系内の水分量が０．１〜１．０重量％であって、かつ、樹脂温度が４０〜６０℃の条件下に、反応生成物に酸性物質を加えて中和を行う。 （もっと読む）

【課題】十分に小さいサイズを有する液晶表示装置用スペーサをインクジェット法により形成することが可能なインクを提供すること。
【解決手段】（１）硬化性樹脂と、（２）溶剤と、（３）揺変剤とを含有する、液晶表示装置用スペーサ１１を形成するために用いられるインク。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含有する難燃剤を用いずに、難燃性、耐熱性及び金属箔との密着性のいずれにおいても優れたエポキシ樹脂硬化物、プリプレグ、金属張積層体、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素を含有しない多官能フェノール系硬化剤、（Ｃ）窒素を含有する硬化剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）５００℃における重量減少率が５％以下である無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）成分のエポキシ当量が２４０以上及び／又は（Ｂ）成分の水酸基当量が１７０以上であり、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計量中、（Ｅ）成分を２０質量％以上含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）、フェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）の反応を促進する化合物（Ｃ）、および溶剤（Ｄ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｃ）が溶剤（Ｄ）に溶解することを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れ、低極性の被着体に対する接着性、耐クラック性などの性能の向上を図ることが出来るエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として構成されるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）エポキシ樹脂成分に少なくとも水添テルペンフェノールグリシジルエーテル化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。水添テルペンフェノールグリシジルエーテル化合物のエポキシ当量としては、２５０〜９００（ｇ／ｅｑ）の範囲であることが好ましい。
なお、水添テルペンフェノールグリシジルエーテル化合物中の水添テルペンフェノールはテルペンフェノール樹脂の水添物を意味する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ部品用に適合した特性を有する、すなわち液保存安定性、高アスペクト比でパターン性に優れ、その硬化物は、耐クラック性、耐アルカリ性、基材に対する密着性、耐熱性に優れている、永久レジスト組成物を開発することを課題とする。
【解決手段】エポキシ当量が１５０〜４００ｇ／ｅｑであり常温固形の多官能エポキシ樹脂（Ａ）、水酸基当量が９０〜３００ｇ／ｅｑであるフェノール系硬化剤（Ｂ）、及び光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有してなる永久レジスト組成物であって、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の合計に対して、前記（Ａ）成分の配合割合が５０〜９０重量％であり、前記（Ｂ）成分の配合割合が１〜３５重量％であり、そして前記（Ｃ）成分の配合割合が１〜１５重量％である、永久レジスト組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

ａ）１分子当り平均１つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、
ｂ）硬化剤として、
ｂ１）脂肪族、環状脂肪族及びアラリファティック（ａｒａｌｉｐｈａｔｉｃ）アミンから選ばれた、アミン系化合物であって、１分子当り平均少なくとも２つの、窒素原子と結合した反応性水素原子を含むアミン系化合物、及び
ｂ２）高分子フェノールノボラック、
を含む２５℃において１５００００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する液体硬化剤ブレンドである、ハイブリッド硬化剤であって、該ノボラックは前記ｂ１）とｂ２）の硬化剤ブレンドの総質量に基づき、４６質量％乃至６２質量％の量で使用されている、ハイブリッド硬化剤、
を含む、
土木、船舶、建築及び整備のような用途分野における迅速硬化性の保護塗装及び粘着剤に有用である、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】コーティング系の提供。
【解決手段】特に、金属及び無機基材のための保護コーティングとして有用である、
ａ）分子あたり平均で１を超えるエポキシ基を含むエポキシ樹脂；及び
ｂ）硬化剤としての複合硬化剤であって、該硬化剤が、
ｂ１）脂肪族、脂環式、芳香脂肪族アミン、一塩基酸又は多塩基酸をベースとするイミダゾリン基含有アミドアミン、グリシジル化合物から製造される該アミン又はアミドアミンの付加体、環式カーボネートから製造される該アミン又はアミドアミンの付加体から選択されるアミン化合物であって、該アミン化合物は分子あたり平均で少なくとも２個の窒素原子に結合している反応性水素原子を含む、
ｂ２）ＤＣＰＤ−フェノールベースのノボラックであって、該ＤＣＰＤ−フェノールノボラックが、硬化剤ブレンドｂ１）及びｂ２）の合計重量に基づき１ないし６５質量％の量で用いられるところのノボラック
とのブレンドである硬化剤
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性と光感度に優れた感光性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基のβ-位に炭素原子数１〜４のアルキル基を置換基として有するエポキシ樹脂と、不飽和一塩基酸とを反応されて得られるエポキシビニルエステル樹脂であって、かつ、その分子構造中、不飽和一塩基酸の付加位置が下記一般式（２）


〔式中、Ｒ^１はアルキル基、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。〕で表される構造であるものの割合が約９５モル％以上であるエポキシビニルエステル樹脂、及び、光重合開始剤を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高く、金属箔との優れた接着性を有する、プリント配線板用に適したエポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ、金属張積層板および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が５，０００〜３０，０００の高分子量エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ当量が１００〜５００の低分子量エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（Ｄ）メラミン変性フェノール樹脂および硬化促進剤としての（Ｅ）１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を成分として含む、エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ、金属張積層板および多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の耐酸性に優れ、特に床材、塗料等として好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ１）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、前記アミン系硬化剤（Ｂ１）が、ポリアミン（ｂ１）と、アルデヒド類（ｂ２）と、炭素数１〜８のアルキル基を芳香環上の置換基として２個以上有するアルキルフェノール類（ｂ３）とを縮合させて得られるマンニッヒ変性アミン系硬化剤であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】本発明は他樹脂との相容性が改善されたポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】１分子鎖あたり平均２．１個以上のエポキシ基を分子鎖末端に有する数平均分子量が１万以上、３万未満であるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル（Ａ）において、ポリフェニレンエーテル（Ｂ）のエポキシ変性の原料として用いたエポキシ化合物（Ｃ）の残渣が（Ａ）１００重量部に対し３０重量部未満であることを特徴とするエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。



（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ^２は炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれる。ｎは１〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性を両立するハロゲンフリーのフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物であって、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミン系硬化剤と、活性エステル基を有する硬化剤と、を併用することを特長とし、また、前記エポキシ樹脂は、実質的にハロゲンを含有していないこと、また、前記エポキシ樹脂と、前記硬化剤の含有比率が、前記エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対する前記硬化剤の当量比が０．７以上、１．２以下である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の優れた機械的物性を損なうことなく、エポキシ樹脂・硬化剤組成物の第三成分に相当する硬化触媒を用いなくても硬化性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）と、エピハロヒドリン（ａ２）と、四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ａ３）とを反応させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ難燃性、耐半田リフロー性に優れた特性を有する安価で汎用可能な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）を含み、該エポキシ樹脂（Ａ）、該フェノール樹脂（Ｂ）のうちの少なくとも一方が一般式（１）で示される樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｃ）、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）、及び金属水酸化物（Ｅ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
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