【課題】
ハロゲンおよびリン含有化合物を使用することなく、耐燃性が良好で、且つ耐熱性や耐薬品性の優れたプリント配線板材料用のプリプレグおよび積層板の提供。
【解決手段】
非ハロゲン化エポキシ樹脂（ａ）、フェノール化合物（ｂ）またはシアン酸エステル化合物（ｃ）、Na₂O含有量が0.005〜0.05重量%である水酸化アルミニウム（ｄ）、水酸化アルミニウム（ｄ）100重量部に対して1.0〜5.0重量部のシランカップリング剤（ｅ）を含有する樹脂組成物を、基材に含浸又は塗布してなるプリプレグ、並びにこれらプリプレグを硬化してなる積層板または銅張積層板。
なし （もっと読む）

【課題】半導体素子搭載基板やリードフレーム等の金属部材に対する接着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）１分子中にホスフィノ基とメルカプト基を有する化合物。 （もっと読む）

【課題】高温域での潜在性と硬化性のバランスに優れたエポキシ樹脂用の硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】式（１）で示されるテトラフェニルホスホニウムテトラキス（３−フルオロフェニル）ボレートあるいは式（２）で示されるテトラフェニルホスホニウムテトラキス（３，５−ジフルオロフェニル）ボレートのいずれかを有効成分として含有することを特徴とする、エポキシ樹脂硬化促進剤。
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【課題】充填材を多量に含んでも流動性の高い封止組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有効量の硬化触媒であって（Ｂ１）ヘキサフルオロアンチモン酸ジアリールヨードニウム塩を含む第１の潜在性カチオン硬化触媒、（Ｂ２）第２の潜在性カチオン硬化触媒すなわち（Ｂ２ａ）ジアリールヨードニウムカチオンと、（Ｂ２ｂ）過塩素酸、イミドジスルフリルフルオリドアニオン、非置換換及び置換（Ｃ_１−Ｃ_１２）−ヒドロカルビルスルホネート、（Ｃ_２−Ｃ_１２）−ペルフルオロアルカノエート、テトラフルオロボレート、非置換換及び置換テトラ−（Ｃ_１−Ｃ_１２）−ヒドロカルビルボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアルセネート、トリス（トリフルオロメチルスルホニル）メチルアニオン、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）メチルアニオン、ビス（トリフルオロメチルスルフリル）イミドアニオン及びこれらの組合せから選択されるアニオン、及び（Ｂ３）ラジカル生成芳香族化合物、ペルオキシ化合物、脂肪族カルボン酸の銅（ＩＩ）塩、芳香族カルボン酸の銅（ＩＩ）塩、アセチルアセトナト銅（ＩＩ）及びこれらの組合せから選択される硬化助触媒を含む有効量の硬化触媒、及び（Ｃ）硬化性組成物の全重量を基準にして約７０〜９５重量％の無機充填材を含む、半導体デバイスの封止に有用な硬化方法。
本発明の組成物中硬化触媒によって、より多くの充填材が使用でき、これによって硬化組成物の湿気の吸収と熱膨張を減少させる。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】多量のラジカル開始剤を含有するシール剤では、シール剤構成成分が液晶中に染み出して液晶汚染を引き起こし、液晶表示に不具合を起こしやすいという従来の問題点を検討し、開始剤による液晶汚染を抑制した液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】ラジカル硬化性樹脂及びジアジド化合物を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記ジアジド化合物の含有量が、前記ラジカル硬化性樹脂１００重量部に対して０．０００１〜０．１重量部である液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

特に集積回路などの電子デバイスを被覆するのに有用な成型組成物が開示される。
この成型組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、エポキシ樹脂および硬化剤の反応に触媒作用をおよぼすエチルトリフェニルホスホニウム酢酸塩などの第四級有機ホスホニウム塩とを含む。この成型組成物は、さらにシアヌル酸メラミンなどの難燃剤を含むこともできる。他の実施形態では、この成型組成物は、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（「ＤＢＵ」）などの追加の触媒を含むこともできる。このような成型組成物で封止された集積回路は、減少した電気熱誘導寄生ゲートリークを示す。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）金属化合物添着活性炭を必須成分として含み、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭の金属添着量が０．２重量％以上、１重量％以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
基本性能となる透明性を維持した上で、高い耐リフロー性を持つと共に金属（特にＡｇ及び４２アロイ）との密着性が高く、実装信頼性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）として、軟化点６０〜９０℃であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートのうちの少なくとも１種類以上とを併用して成るものであり、硬化剤（Ｂ）として酸無水物を含有して成るものであり、エポキシ樹脂（Ａ）と前記酸無水物とを予め反応させて成るものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）活性アルミナを必須成分として含み、前記（Ｅ）活性アルミナの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｅ）活性アルミナが平均比表面積３０ｍ²／ｇ以上、４００ｍ²／ｇ以下の多孔質アルミナである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】少ないエネルギーで簡易かつ安全に調製及び加工が可能であり、高水準の研磨効率の研磨テープを形成する、研磨テープ用結合剤組成物を提供すること。
【解決手段】(a)軟化点が60℃以上の固形エポキシ樹脂；及び(b)硬化触媒；を含有する研磨テープ用結合剤組成物であり、一般的な研磨砥粒を基材上で結合して研磨テープとして、磁気ディスクや磁気ヘッドの研磨に使用する。 （もっと読む）

【課題】 高充填化が可能で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で表される結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤、（Ｆ）一般式（４）で表されるシランカップリング剤、及び（Ｇ）分子内にオキシラン構造を有するポリブタジエンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、及び金属基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された搭載面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有し、厚み方向の線膨張係数が小さく導体回路との密着性が良好な積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、経時変化による変色や品質の低下の問題が改善された、定量的にフェノール性水酸基が修飾された変性フェノ−ル樹脂を、簡便な製造方法により提供する。
【解決手段】予めフェノール性水酸基が修飾されている式（Ｉ）で表される化合物及び式（II）で表されるフェノール化合物と、アルデヒド類とを酸触媒の存在化で反応させる。
【化１】
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本発明は、（Ａ）式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であって、該樹脂全体に対して、ｎ＝０、１または２である低分子量体の合計含有割合が１０重量％以上であるビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）環状テルペン化合物１分子にフェノール類を２分子付加させてなるテルペン骨格含有多価フェノール硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）上記成分（Ａ）以外のエポキシ樹脂及び硬化剤としてのノボラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物で封止された光半導体素子に関するものであり、該組成物は作業性に優れ、封止光半導体の生産性に優れ、該組成物の硬化物で封止された光半導体は吸湿後の耐半田リフロー性、ＨＣ向け耐熱性においても優れている。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有害な物質を生成しないで難燃性を確保することができると共に落下衝撃による耐クラック性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有すると共にハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、エポキシ当量が４００以上であってリン原子を含有する２官能エポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、エポキシ基と反応する反応基の当量が５０未満であるものを用いる。無機充填剤として、平均粒子径１０μｍ以下のシリカを用いる。エポキシ樹脂全量に対して２官能エポキシ樹脂の含有量が３０質量％以上９０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】 良好な光感度、現像性及び可撓性を有し、耐ＨＨＢＴ性に優れる特性を有し、プリント基板として好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）エポキシプレポリマー、（ｂ）不飽和基含有モノカルボン酸及び（ｃ）酸無水物を含む成分から合成されるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）（ｄ）カルボキシル基を有するジヒドロキシル化合物、（ｅ）数平均分子量が２００〜２０,０００であるポリオール化合物、（ｆ）（メタ）アクリロイル基を有するヒドロキシル化合物及び（ｇ）ジイソシアネート化合物を含有する成分から合成されるウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）光重合開始剤及び所望により（Ｆ）無機イオン交換体を含有する感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途。 （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄およびＲ₀₅は、それぞれ独立に、水素原子などを表すが、少なくとも１つは−ＳＲ₃₁である。
Ｒ₃₁はアルキル基またはアリール基を表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。
【解決手段】 常温で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と少なくとも１個の芳香族カルボキシル基を有する硬化剤（Ｂ）、及びフェノール性水酸基を１分子あたり3個以上有する硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでいる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）