【課題】活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、あるいはさらに加熱によって硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において光硬化性成分及び／又は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】不飽和基含有多分岐化合物は、（ａ）分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）分子中に２つ以上（但し、上記（ａ）成分が２つのエポキシ基を有する化合物の場合、３つ以上）の水酸基を有するフェノール化合物と、（ｃ）少なくとも１つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させることにより得られ、あるいはさらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる。硬化性組成物は、前記不飽和基含有多分岐化合物及び重合開始剤を必須成分とし、必要に応じてさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】可とう剤成分を添加しても流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め（Ｃ）コアシェル型シリコーン化合物を（Ａ）エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐候性エポキシ樹脂系を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂として脂環式ジグリシジル化合物、及び（ｂ）抗酸化剤（ｂ１）単独であるか又は抗酸化剤（ｂ１）とＵＶ吸収剤（ｂ２）の組み合わせであって、該抗酸化剤は、一般式Ｉ
【化１】


（式中、Ｒ₁は、−Ｈ、−ＯＨ、−Ｏ−炭素原子数１ないし１８のアルキル基、−炭素原
子数１ないし１８のアルキル基、未置換であるか又は炭素原子数１ないし６のアルキル基又は炭素原子数１ないし６のアルコキシ基により置換された−炭素原子数５ないし１２のシクロアルキル基、又は未置換であるか又は炭素原子数１ないし６のアルキル基又は炭素原子数１ないし６のアルコキシ基により置換された−ＣＨ₂−炭素原子数５ないし１２の
シクロアルキル基を表し；Ｒ_2,3,4,5は、互いに独立して−炭素原子数１ないし６のアル
キル基を表し；及びＲ₆は、２価の脂肪族、脂環式又は芳香族基を表す。）
で表される化合物であることを特徴とする抗酸化剤、を含み、及びここで、成分（ａ）と（ｂ）の間の質量比は、９０．０：１０．０ないし９８．５：１．５であるが、但し、成分（ｂ１）の質量比率は少なくとも０．５であり、ポリカルボン酸無水物との重付加による、又は単一重合による硬化後に非常に良好な耐候性を有しており、そしてこのことが電気絶縁材として特に適する硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水性エポキシ樹脂組成物を調製した場合に良好な分散性及び保存安定性を示し、且つ硬化物の耐水性等の硬化物物性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供し得る乳化剤組成物、並びに該乳化剤組成物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤組成物及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させて得られる化合物を主成分とする乳化剤組成物。（ａ）（ａ１）アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのアルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも一種と、（ａ２）脂肪族ポリアミンとを反応させて得られるポリアミド。（ｂ）分子中に少なくとも、上記（ａ）成分であるポリアミド中のアミノ基、アルキルエステル基又はカルボキシル基との反応性基と、一個以上の疎水基とを有する反応性有機化合物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに揮発性成分の含有量が少ない硬化性樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下式で示されるシラン化合物及びその部分縮合物の少なくとも一方と、フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂。
Ｒ^１（ＳｉＲ^２_ｍＲ^３_{（３−ｍ）}）_ｎ （Ｉ−１）
（ここで、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数、Ｒ^１は炭素数１〜１８の置換又は非置換のｎ価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ^１と結合するｎ個の基は全て同一でも異なってもよく、Ｒ^２は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基より選ばれ、Ｒ^３はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換の一価のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基及び炭素数１〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基より選ばれ、全て同一でも異なってもよく、Ｒ^３同士、Ｒ^２とＲ^１又はＲ^３とが環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】 温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１において、パッケージ基板２の最上層の配線層を、温度が１０乃至３０℃であるときのヤング率が１ＧＰａ以下であり、破断伸び量が２０％以上である絶縁材料により形成する。この絶縁材料は、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤と反応する反応型エラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、その構造中に水酸基又はカルボキシル基等の極性基及び二重結合を有する架橋型スチレンブタジエンゴムと、を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐紫外線性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂７５．０〜９９．７重量％、（Ｂ）有機アルミニウム化合物０．０１〜５．０重量％、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物０．０１〜１５．０重量％および（Ｄ）酸無水物０．１〜５．０重量％を含有する光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。 （もっと読む）

（ａ）第１のフィルム形成樹脂、（ｂ）この第１のフィルム形成樹脂とは異なり、そしてこの第１のフィルム形成樹脂と適合しない第２のフィルム形成樹脂、および（ｃ）上記第１のフィルム形成樹脂と適合する第１の部分および上記第２のフィルム形成樹脂と適合する第２の部分を含む適合化剤を含む、フィルム形成樹脂組成物を含む硬化可能な粉末被覆組成物が開示される。この適合化剤は、このような組成物に、基材の少なくとも一部分上に堆積され、そして硬化されるとき、中間光沢被覆を生じる被覆組成物を生じるに十分な量で存在する。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた膨張性及び難燃性を示し、かつ膨張後には優れた形状保持性を有するものとなる、エポキシ樹脂組成物であって、塗工方式で容易に硬化物を作製できるものを提供する。
【解決手段】
（Ａ）25℃における粘度が2000mPa・s以上の非ハロゲン系エポキシ樹脂：100質量部、
（Ｂ）25℃における粘度が５〜500mPa・sの非ハロゲン系エポキシ樹脂：５〜50質量部、
（Ｃ）硬化剤：0.5〜100質量部、
（Ｄ）熱膨張性黒鉛：50〜150質量部、
（Ｅ）無機充填剤：5〜60質量部、並びに
（Ｆ）下記一般式（１）：
ＨＯ(ＨＰＯ₃)_nＨ
（式中、ｎは２以上の整数である。）
で表されるポリリン酸とメラミンとの塩、及び／又は前記一般式（１）で表されるポリリン酸とピペラジンとの塩：20〜60質量部
を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決課題】硬化物が無色透明で、耐紫外線性が良好で、長時間加熱下での光透過率の低下が少なく、耐熱性に優れる青色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ等の光電変換素子の封止材料として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物中、前記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂が２０〜８０重量％及び下記一般式（５）で表されるエポキシ樹脂が８０〜２０重量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決課題】冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐光性に優れた樹脂を与えることができるＬＥＤ封止用に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を含有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イソシアネート成分と反応させた場合に優れた力学的特性を有する三次元架橋されたポリウレタンを得ることができるポリオール化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、このポリオール化合物を用いたポリウレタン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】メソゲン骨格と３個以上のアルコール性ヒドロキシ基とを有するポリオール化合物。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の大きい化合物を使用しなくとも、酸素による硬化阻害が起こらず、硬化時の精度が良く、容易に所望の寸法の造形物を得ることができ、しかも照射エネルギーに対して高感度である、光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性有機物質と、エネルギー線感受性カチオン重合開始剤として、下記、


（Ｒ¹〜Ｒ³はアリール基を表す）で示されるカチオン及び下記、


（Ｒ⁴〜Ｒ⁷はアリール基を表し、Ｒ⁴〜Ｒ⁷のいずれか１つ以上は１個以上のフッ素原子で置換されている）で示されるアニオンからなり、一般式（ＩＩ）中に含まれるフッ素原子１個当たりの当該芳香族スルホニウム塩化合物の分子量が５５以下である芳香族スルホニウム塩化合物と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
優れた潜在性を有する熱潜在性触媒および熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表されるジイミン化合物（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒およびこれを含有する熱硬化性樹脂組成物。
Ｒ^１−ＣＨ＝Ｎ−Ｒ^２−Ｎ＝ＣＨ−Ｒ^１ …（１）
（式中のＲ^１は置換基を有しても良い炭素数３〜１５の脂肪族または芳香族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の炭化水素基である。）
ＭＸ_ｎ１ …（２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、Ｘはハロゲン原子、炭素数２〜１８のアシルオキシ基または置換基を有しても良い炭素数６〜１５のフェノキシ基であり、ｎ１は１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】 強度の低下および吸水性の上昇が共に少ない硬化物を与える、反応性希釈剤含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記式（１）


で示される１，９−ノナンジオールジグリシジルエーテル化合物、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する硬化性組成物並びに該組成物を硬化させて得られる硬化物。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の公知のエポキシ樹脂を使用できる。また、硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェノール系、イミダゾール系、ジシアンジアミド等の硬化剤を使用できる。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード用の封止樹脂として用いられる透光性樹脂組成物に対する種々の要求を満足するためになされたものであり、光照射による黄変を起こしにくく、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、脂環エポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、アルミニウムキレート化合物を含む透光性樹脂組成物を提供する。本発明の好ましい態様に係る樹脂組成物は、更にジカルボン酸成分を含む。 （もっと読む）

成分Ａ）としての一般式（Ｉ）の１−イミダゾリルメチル置換２−ナフトール化合物［式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、それぞれ互いに独立して、Ｈ；Ｃ_１−１７アルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_３−１２シクロアルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_４−２０シクロアルキル−アルキル；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_６−１０アリール；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_７−１５フェニルアルキル；Ｃ_３−１７アルケニル；Ｃ_３−１２アルキニル；または芳香族もしくは脂肪族Ｃ_３−１２アシルであり；Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８およびＲ_９は、それぞれ互いに独立して、Ｈ；Ｃ_１−１２アルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_３−１２シクロアルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_４−２０シクロアルキル−アルキル；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_６−１０アリール；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_７−１５フェニルアルキル；Ｃ_３−１７アルケニル；Ｃ_３−１２アルキニル；Ｃ_１−１２アルコキシ；またはＯＨである］；および成分Ｂ）としての室温で液体であるフェノール類を含み、成分Ａ）と成分Ｂ）の重量比が１０：９０〜８０：２０である組成物；圧縮成形用配合物、焼結用粉末、封入系、キャスチング樹脂として、または含浸法および射出法を用いる、きわめて良好な層間剪断強さ値をもつプレプレグおよび積層品の製造のために、部材、特に大きな表面積をもつ部材の製造に使用される硬化性エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての前記組成物。
（もっと読む）

【課題】可撓性に優れ、フレキシブルプリント配線板のレジストに好適するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ＧＰＣによる分子量測定でそれぞれ分子量６０００−２００００の位置に一つ以上のピーク値Ｐ_ｌと分子量１０００−５０００の位置に一つ以上のピーク値Ｐ_２とを有し、各ピーク値Ｐ_１、Ｐ_２を含む検量線で囲まれた面積Ｐ_１ＳとＰ_２Ｓの比Ｐ_ｌＳ／Ｐ_２Ｓが１．０以上である（Ａ）カルボキシル変性（メタ）アクリレート樹脂、を含む感光性熱硬化型樹脂組成物を使用する。
その結果、可撓性に富み、微細なパターンを形成でき、はんだ耐熱性、耐無電解めっき性、耐薬品性等に優れた被膜を形成でき、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジストとして好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂硬化剤として有用な化合物とその製造方法、及びその化合物を含むエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、（ｂ）フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する下記一般式で示されるシラン化合物との反応によって得られる化合物を使用する。


（式中、Ｒ^１は、水素原子及び炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、Ｒ^２は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基、及び炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる。） （もっと読む）

【課題】 大気中でも速やかに光硬化し、ガラス、金属、樹脂等の基材に対する密着性が良好な光カチオン硬化性組成物、並びに該組成物からなるインクジェットインク、ハードコーティング材、およびそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物１００部に対して、（Ｂ）カチオン反応性化合物０．１〜１０００部、（Ｃ）光カチオン重合開始剤０．０５〜５０部、を含有してなる光カチオン硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ同一もしくは異なる炭素数１〜２０のアルキル基を表し、ｎ≦２である。） （もっと読む）