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Fターム[4J036AG06]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | カルボン酸とエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂(グリシジルエステル系) (621) | ジカルボン酸 (511) | 脂環族(←テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル) (154)

Fターム[4J036AG06]に分類される特許

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【課題】樹脂調製時の作業性に優れ、強化繊維への注入時に低粘度を保持し含浸性に優れ、かつ成形時に短時間で硬化し、表面品位と寸法精度の高い繊維強化複合材料を与えるRTM成形用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂[A]、酸無水物[B]、1位に置換基を有するイミダゾール誘導体[C]を含むエポキシ樹脂組成物で、[C]が全エポキシ樹脂100質量部に対して5〜20質量部含まれる、RTM成形用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 エポキシ樹脂を含有する従来のポリアミドイミド樹脂組成物よりも低温で硬化可能であり十分な耐熱性、機械強度及び接着強度を得ることができるポリアミドイミド樹脂組成物、並びに、このポリアミドイミド樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式(1)で表される構造を含むことを特徴とする。
【化1】



[式(1)中、Arは、カルボキシル基以外の置換基を有していてもよい芳香環を示し、nは1以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】50℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、耐熱性に優れるインクジェット用硬化組成物を提供する。
【解決手段】インクジェット用硬化組成物は、(A)(メタ)アクリロイル基を2つ以上有する化合物と、(B)分子内に熱硬化性官能基を2つ以上有する化合物と、(C)硬化剤がシェルにより内包されてなるコアシェル粒子、硬化剤を包摂している包摂化合物粒子、及び硬化剤を内部に含む樹脂粒子からなる群から選ばれた少なくとも一種の粒子と、(D)光ラジカル重合開始剤とを含有し、光照射により光硬化すると共に、加熱されることにより熱硬化剤がシェルの外部に放出されることによって熱硬化する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた機械特性を有する、ポリエステル樹脂とエポキシ樹脂硬化物とのポリマーアロイを提供する。
【解決手段】
少なくとも1種類以上のエポキシ樹脂硬化物とポリエステル樹脂の組合せからなるポリマーアロイであり、エポキシ樹脂と前記ポリエステル樹脂とのSP値の差の絶対値が1.5(cal/cm1/2以下である、構造周期0.01〜10μmの両相連続構造、または粒子間距離0.01〜10μmの分散構造であることを特徴とするポリマーアロイ。 (もっと読む)


【課題】低粘度と金属に対する接着性とを両立した湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体(A)100質量部と、(メタ)アクリロキシ基含有有機ケイ素化合物(B)と、エポキシ樹脂(C)3〜100質量部と、ケチミン化合物(D)と、加水分解性シリル基に対する硬化触媒(E)とを含み、前記ケチミン化合物が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比(イミノ基のモル当量/エポキシ基のモル当量)が0.5〜1.5であり、23℃における粘度が0.1〜100Pa・sである湿気硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】吸水性が低く、過酷な使用環境においても安定した性能を発揮する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該硬化性有機化合物は、オキセタン環を有する化合物を含むことを特徴とする硬化成型体用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】エポキシ化合物に硬化剤としてスルホニウム塩化合物およびエポキシ化合物硬化用酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化性および接着性を共に改善せしめたものを提供する。
【解決手段】上記エポキシ樹脂組成物において、スルホニウム塩化合物として、一般式


(ここで、R1はイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である芳香族または脂肪族炭化水素基であり、これらの炭化水素基はヘテロ原子を有していてもよく、R2は炭素数1〜6のアルキル基であり、R3は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、X-は非求核性アニオン性基であり、nは1〜10の整数である)で表わされるウレタン結合含有スルホニウム塩化合物を用いる。 (もっと読む)


【課題】銅基板やポリイミドフィルムなどに対する密着性が良好で、かつメッキ層との密着性にも優れる硬化膜を形成することができる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有する硬化性組成物。


[式(1)中、R1およびR3はそれぞれ独立に炭素数1〜100の有機基であり、R2
式−CH=CH−で表される二価の基などである。] (もっと読む)


【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が80重量ppm以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 (もっと読む)


【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂及び(C)リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が155℃未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】
良好な透明性を有すると共に、優れた耐熱黄変性、並びに、加熱条件下での耐光性と、サーマルサイクルにおける耐冷熱衝撃性とを併せ持った硬化物を形成することができ、且つ、良好な保存安定性を有する変性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂(A)存在下、(B)少なくとも1つの環状エーテル基を有する基を含む1種のアルコキシシラン化合物、及び(C)少なくとも1個以上のフッ素原子を置換基として有するフェニル基を含むアルコキシシラン化合物等を反応させて得られる変性樹脂組成物であって、(B)成分及び(C)成分の含有量の比が所定の範囲内にある変性樹脂組成物。
(R−Si−(OR4−n ・・・(1)
(ここで、nは0以上3以下の整数を示す。また、R及びR各々独立に、特定の1価の有機基等を示す。) (もっと読む)


【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに150℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】(A)数平均分子量が110〜1200のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び(B)数平均分子量が7000以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が6:4〜8:2であるホットメルト型接着剤。具体的には、(A)モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として(a)2官能エポキシ化合物、(b)フェノール性水酸基を2つ有する2官能性化合物及び(c)リン系触媒、1,2−アルキレンベンズイミダゾール及び2−アリール−4,5−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる1種又は2種以上の化合物を含むものが好ましく、(B)ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が(a)2官能エポキシ化合物、及び(b)フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる2つの官能基を有する2官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 (もっと読む)


ジビニルジアレーンジオキシド、例えばジビニルベンゼンジオキシドを含むエポキシ樹脂組成物であって、ジビニルアレーンジオキシドが約15質量%未満のスチレン系不純物、例えばエチルスチレンなどの不純物濃度を有するエポキシ樹脂組成物。かかる製造されたジビニルアレーンジオキシドを使用して、ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも1種の別のエポキシ樹脂とのブレンドを含む硬化性エポキシ樹脂組成物又は配合物、並びに(i)ジビニルアレーンジオキシドと、ジビニルアレーンジオキシドと異なる少なくとも1種の別のエポキシ樹脂とのブレンド、(ii)少なくとも1種の硬化剤、及び(iii)必要に応じて少なくとも1種の触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物を製造することができる。本発明のジビニルアレーンジオキシド中の著しく低い濃度のスチレン系不純物によって、低い粘度、良好な貯蔵安定性及び良好な熱安定性を有するエポキシ樹脂組成物が提供される。 (もっと読む)


【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記(A)〜(C)成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
(A):アミン化合物のケチミン化物
(B):アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
(C):弱溶剤 (もっと読む)


【課題】プロセス適合性に優れ、高度な光学特性及び表面平滑性を有する透明複合材料を提供する。
【解決手段】特定の環状へテロ基構造を有する硬化性樹脂(a)、該硬化性樹脂(a)とは異なる環状エポキシ化合物(b)及びエポキシ硬化剤(c)を熱処理して得られる硬化樹脂(A)と、ガラスフィラー(B)とを含むフィルム状コア層の表面に、特定のポリオルガノシロキサン化合物を含む平滑化剤(C)を硬化させてなる平滑化層が形成されてなる、透明複合材料。 (もっと読む)


【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物100質量部に対し80〜120質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計100質量部中に5〜50質量部である。アクリル樹脂は、アルキル(メタ)アクリレートと、アルキル(メタ)アクリレート100質量部に対し2〜100質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率1.2%以下の樹脂である。 (もっと読む)


【課題】各種材料との密着性や耐熱性に優れた硬化塗膜を形成すると共に、顔料、染料などの有機着色剤を混ぜたときに現像性や感度、耐溶剤性に優れるポリカルボン酸樹脂を提供すること。
【解決手段】2個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂(a)1種以上と、炭素数が4以上10以下である下記一般式(1)で表される二塩基酸(b)1種以上と、エチレン性不飽和モノカルボン酸(c)1種以上とを反応させて得られる直鎖状付加重合物(A)を、多塩基酸無水物(d)1種以上及びエチレン性不飽和二重結合を有するイソシアネート(e)1種以上と更に反応させて得られることを特徴とするポリカルボン酸樹脂である。
【化1】
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【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体(A)、エポキシ樹脂(B)及びエポキシ樹脂用硬化剤(C)を含有する。アクリル系共重合体(A)は、エポキシ基非含有(メタ)アクリル酸エステルモノマー(a)65〜75質量%、アクリロニトリルモノマー(b)20〜35質量%及びエポキシ基含有(メタ)アクリル酸エステルモノマー(c)1〜10質量%を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径0.5〜15μmの有機酸ジヒドラジド粒子である。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、(C)非イミダゾール系硬化剤と、(D)イミダゾール系硬化促進剤と、(E)ラジカル重合開始剤とを含有する。(C)非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び/又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 (もっと読む)


本発明は、(a)1分子当り少なくとも2個のアクリレート基を有し、摂氏25度において水に自己分散性ではないエポキシアクリレート樹脂(P)と、(b)1分子当り少なくとも1個のアクリレート基を有する分散剤(D)とを含有する放射線硬化性エポキシアクリレートの水性分散物であって、第1のステップ(i)において、必要な場合、触媒の存在下において、12未満のHLB値を有し、1分子当り少なくとも2個のオキシラン基を含有する非イオン性化合物の群から選択される1種若しくは複数の化合物(A)を、12〜20の範囲にあるHLB値を有し、1分子当り少なくとも1個のH−酸性基(ZH)を含有する非イオン性化合物の群から選択される1種若しくは複数の化合物(B)により変換するステップによって生成させることができる上記エポキシアクリレート分散物に関する。化合物(A)及び(B)は、1.3:1〜400:1の範囲にある当量比EpO(A):ZH(B)で使用され、そして、第2のステップ(ii)において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、12未満のHLB値を有し、1分子当り少なくとも2個のオキシラン基を含有する1種若しくは複数の非イオン性化合物(化合物A)及び12未満のHLB値を有し、1分子当り少なくとも2個のH−酸性基を有する非イオン性化合物の群から選択される1種若しくは複数の化合物(C)により変換される。化合物(A)及び(C)は、1.1:1〜20:1の範囲にある当量比EpO(A):ZH(C)で使用される。第3のステップ(iii)において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、アクリル酸により、全てのエポキシ基が開環されることによって変換される。第4のステップ(iv)において、こうして得られた反応性混合物を、水に分散させる。 (もっと読む)


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