【課題】金属（真鍮）との接着性が高く、高モジュラス、高耐圧縮永久歪性および高耐熱性を有するため、ベルト、タイヤ、ロール、型物等のゴムと金属の複合体に好適に用いることのできるゴム組成物の提供。
【解決手段】エポキシ基を有する原料ゴム１００重量部および２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジン０．１〜１５重量部を含有し、前記エポキシ基を有する原料ゴムが、エポキシ基を有する共重合成分を用いて得られる共重合ゴム、グラフト共重合体であって該グラフト共重合体のグラフト鎖の少なくとも１つがエポキシ基を有するもの、もしくはジエン系ゴムの主鎖中の不飽和結合をエポキシ化して得られるもの、またはこれらを組み合わせたものであるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高感度で、密着性に優れ、さらには、柔軟性の高い強固な塗膜を形成することが出来る活性光線硬化型組成物、接着剤、インク、およびインクジェット用インクを提供することにある。
【解決手段】光重合性化合物としてラジカル重合性モノマーを含有し、かつ、（メタ）アクリロイル基を有するゴムを含有する、ことを特徴とする活性光線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える接着剤組成物、及び該接着剤層を備えた接着性フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるアルコキシシラン残基を１分子当たり少なくとも１つ有するフェノキシ樹脂 １００質量部
【化１】


（Ｒ¹は、互いに独立に、炭素数1〜4の非置換又は置換のアルキル基であり、Ｒ²はアミノ基、シアネート基、グリシドキシ基、及びチオール基からなる群より選ばれる基を有する炭素数１〜９の非置換又は置換された一価の基である）
（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒 触媒量
（Ｄ）無機充填剤 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して３３〜３００質量部
を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低弾性率でありながら形状変化後の復元性に優れた硬化物を与え、印刷等に使用可能な適度な粘度を有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】ポリオレフィンとポリイソプレンからなるブロック共重合体をエポキシ化したポリマー（成分Ａ）、下記式（１）で示されるオキセタン化合物（成分Ｂ）および光カチオン重合開始剤（成分Ｘ）を含む組成物であって、その硬化物の２５℃、１Ｈｚにおける動的粘弾性測定の物性値が、貯蔵弾性率（Ｇ'）が１０⁵Ｐａ以下、かつｔａｎδが０．１以下であることを特徴とする活性エネルギー線硬化型樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】半導体素子裏面との接着性に優れ、さらに半導体素子の裏面保護に使用した場合、保護性及びレーザーマーキング性に優れる半導体素子裏面保護用フィルム及びそれを用いた半導体装置とその製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万以上かつＴｇが―５０〜５０℃である高分子量成分１５〜８５重量％及びエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分１５〜８５重量％を含む樹脂、（Ｂ）フィラー、（Ｃ）着色剤を含む樹脂層を有する半導体素子裏面保護用フィルムであって、樹脂層が（Ａ）１００重量部に対して、（Ｂ）１〜３００重量部、（Ｃ）０．１〜１０重量部とを含有する樹脂層である半導体素子裏面保護用フィルム。 （もっと読む）

【課題】目地材の耐酸性を高め、接着強さ及び伸びの要求を満足することである。
【解決手段】主剤、硬化剤の２液混合型であり、少なくともエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、シリル基末端ポリアルキレンオキサイド樹脂、シリル基末端ポリアルキレンオキサイド樹脂の硬化触媒からなる可撓性目地材であって、エポキシ樹脂の硬化剤が環状脂肪族アミンである耐酸性目地材であり、エポキシ樹脂とシリル基末端ポリアルキレンオキサイド樹脂の固形分配合重量比が１：２０〜１：１である耐酸性目地材である。 （もっと読む）

【課題】 急速硬化能力を有する水性エポキシ樹脂の硬化剤としての、マンニッヒ塩基付加物と、グリーンコンクリートへの適用のためのそのエポキシ樹脂硬化剤の提供。
【解決手段】 この エポキシ樹脂は、（ａ）１分子あたり平均少なくとも１.５個のエポキシド基を含むアルコキシル基で変性されたポリエポキシド樹脂；および（ｂ）マンニッヒ塩基ポリアミンとの反応生成物である水溶性ポリアミン付加物を含む水溶性組成物からなる。ここで、マンニッヒ塩基ポリアミンは、少なくとも２つのアミノ基を含むポリアミンの、フェノール化合物、アルデヒド、および第２級アミンの反応から生成されるＮ−マンニッヒ縮合物との反応生成物であり、マンニッヒ塩基ポリアミンは、エポキシド基に対して過剰な活性アミン水素を含むものであり、その結果、水溶性ポリアミン付加物が、固体含有物を基準として多くとも１０００のアミン水素当量を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来の生分解性材料、ポリ乳酸を主成分としながら、延性、強度、透明性に優れたポリ乳酸系延伸マテリアルとその製造方法を提供することである。
【解決手段】ポリ乳酸６０〜９９重量％(A)及び該ポリ乳酸と反応性を有する官能基を持った共重合体４０〜１重量％(B)を含むことを特徴とするポリ乳酸系マテリアル。 （もっと読む）

【課題】 低臭気であって且つ低温硬化性、特に初期硬化性と初期耐水性に優れ、得られる硬化物の透明性が良好であり、床材等の土木建築用途に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、該アミン系硬化剤（Ｂ）が、炭素数１〜８のアルキル基を芳香環上の置換基として有していてもよいヒドロキシ基含有芳香族骨格が直接結合又は２価の連結基を介して２個以上連結した構造を有する化合物（ｂ１）と、ポリアミン類（ｂ２）と、アルデヒド類（ｂ３）との反応により得られるマンニッヒ変性化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル、（Ｂ）ラジカル重合開始剤、（Ｃ）分子内にエポキシ基を０．１５〜２．５ｍｅｑ／ｇの範囲で含有し、かつ数平均分子量が１５０００〜２０００００の範囲であるエポキシ化ポリイソプレンおよび（Ｄ）硬化促進剤を含有する硬化性組成物である。本発明の硬化性組成物は、硬化した状態においても伸び率が高く優れたゴム弾性を有し、かつ相溶牲、透明性、防水性および柔軟性に優れるため、硬化物の割れ、剥がれなどが低減され、接着剤、コーティング剤、封止材、インキ、シーリング材などの用途に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率や低誘電損失を示し、絶縁性にも優れ、かつ耐熱衝撃性に優れた硬化物およびこのような硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）カルボキシル基、水酸基およびエポキシ基から選択される少なくとも１種の官能基を有するスチレン−ブタジエン系共重合体と、（Ｃ）硬化剤および／または硬化触媒とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高濃度の固形分を含有することが可能であり、常温でも硬化が可能で、耐候性に優れた塗膜を形成する塗料を提供し得るエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （イ）下記一般式（Ｉ）で表される変性ポリアミン及び（ロ）環状ポリアミンのエポキシアダクトを主成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。
【化１】
（もっと読む）

本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
（もっと読む）