【課題】本発明は、室温から高温での絶縁破壊特性に優れた硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】４０℃における粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以下で、エポキシ当量が２２０未満のエポキシ基を分子内に３個以上有するエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ当量が２００以上で、骨格にゴムおよび／またはポリエーテルを有するエポキシ樹脂（Ｂ）、および／または、ゴム粒子（Ｂ′）と、１０〜４０℃で液状の酸無水物（Ｃ）とを含有し、５０℃および１５０℃における硬化物の絶縁破壊強さが３０ｋＶ／ｍｍ以上である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アンチモンを含まない光硬化性樹脂組成物及び三次元物品
【解決手段】本発明は、（ｉ）カチオン硬化性成分、（ｉｉ）フリーラジカル活性成分、（ｉｉｉ）アンチモンを含まないカチオン性光開始剤、（ｉｖ）フリーラジカル光開始剤及び（ｖ）一種以上の強化剤を含む低粘度光硬化性組成物を提供する。
該光硬化性組成物は、様々な航空宇宙用途やインベストメント鋳造用途に使用可能な三次元物品を形成するための、ラピッドプロトタイピング手法を用いて硬化可能である。 （もっと読む）

【課題】平滑性に優れた光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】必須の構成成分として、（１）カチオン重合性樹脂と、（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤と、（３）ラジカル重合性樹脂と、（４）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤と、（５）ノニオン系界面活性剤（但し、フッ素系界面活性剤及びシリコーン系界面活性剤を除く）と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】水性エポキシ樹脂組成物を調製した場合に良好な分散性及び保存安定性を示し、且つ硬化物の耐水性等の硬化物物性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供し得る乳化剤組成物、並びに該乳化剤組成物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤組成物及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させて得られる化合物を主成分とする乳化剤組成物。（ａ）（ａ１）アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのアルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも一種と、（ａ２）脂肪族ポリアミンとを反応させて得られるポリアミド。（ｂ）分子中に少なくとも、上記（ａ）成分であるポリアミド中のアミノ基、アルキルエステル基又はカルボキシル基との反応性基と、一個以上の疎水基とを有する反応性有機化合物。 （もっと読む）

【課題】 透明性が高く、硬化性に優れ、光学用途に使用できる硬化性エポキシ樹脂フィルム、低損失、高速伝送の光導波路、耐熱性と高い信頼性が得られる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】 2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールに1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサンを付加して得られたエポキシ樹脂と、化学式で表されるブチラール樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含む樹脂組成物をフィルム状に形成したことを特徴とする。
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本発明は、アミノ基末端増粘剤を具体化する化合物に関し、それにより得られる製品、及びその使用に関する。本発明の増粘剤は式（Ｉ）で示され、式中、Ｒ^１はカルボキシル基末端ブタジエン／アクリロニトリルコポリマーから末端カルボキシル基を除いた二価の基を表す。開示する化合物は、それらを用いて配合した組成物の粘度を増大させる。グリシジル基を含む化合物が、それらから得られ、熱硬化性一成分型エポキシ樹脂接着剤に用いることができる生成物として特に重要である。
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【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔、及びその接着層付き金属箔を用いて作製される金属張積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、（Ａ）成分；オキシラン環又はオキセタン環を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、（Ｂ）成分；トリアジン環を有するノボラック型フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた膨張性及び難燃性を示し、かつ膨張後には優れた形状保持性を有するものとなる、エポキシ樹脂組成物であって、塗工方式で容易に硬化物を作製できるものを提供する。
【解決手段】
（Ａ）25℃における粘度が2000mPa・s以上の非ハロゲン系エポキシ樹脂：100質量部、
（Ｂ）25℃における粘度が５〜500mPa・sの非ハロゲン系エポキシ樹脂：５〜50質量部、
（Ｃ）硬化剤：0.5〜100質量部、
（Ｄ）熱膨張性黒鉛：50〜150質量部、
（Ｅ）無機充填剤：5〜60質量部、並びに
（Ｆ）下記一般式（１）：
ＨＯ(ＨＰＯ₃)_nＨ
（式中、ｎは２以上の整数である。）
で表されるポリリン酸とメラミンとの塩、及び／又は前記一般式（１）で表されるポリリン酸とピペラジンとの塩：20〜60質量部
を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 可撓性に優れているだけでなく、破断強度、引張弾性率などの機械的強度にも優れ、高温時の線膨張率が低いエポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂硬化物からなるシート及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 炭素−炭素不飽和二重結合を有するエポキシ系樹脂と、該エポキシ系樹脂の硬化剤とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより得られるエポキシ樹脂硬化物であって、不飽和二重結合に由来する骨格部分が架橋されており、架橋した不飽和二重結合の割合が２０％以上であることを特徴とする、エポキシ樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】 反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）エポキシ化ポリブタジエン化合物を主成分とし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に８０重量％以上、９４重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）エポキシ化ポリブタジエン化合物を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５重量％以上、５重量％以下の割合で含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた靭性を有する硬化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物（Ａ）と、カチオン重合開始剤（Ｂ）と、分子鎖の両末端にエポキシ基を有するポリブタジエン（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

以下の式（Ｉ）：
【化１】


Ｒ^１は直接結合、酸素原子、＞ＣＨ_２基、硫黄原子、＞Ｃ＝Ｏ基、―（ＣＨ_２）_２−基、あるいは式−Ｎ−Ｒ^ａ、（式中Ｒ^ａは水素原子あるいはＣ_１−Ｃ_１２アルキル基を表わす）を表し；
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６は、独立に水素原子および以下において定義される置換基αから選択され；
Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、およびＲ^１１は、独立に水素原子、ヒドロキシ基およびＣ_１−Ｃ_４アルキル基、非置換のフェニルもしくはＣ_１−Ｃ_４アルキル基およびＣ_１−Ｃ_４アルコキシ基からなる群から選択される少なくとも１つの置換基により置換されたフェニル基から選択され；
またはＲ^９およびＲ^１１は一緒になって、それらが結合しているベンゼン環と縮合環を形成し；
Ｒ^７は直接結合、酸素原子、または−ＣＨ_２−基を表し；
ｐは０または１であり；
前記の置換基αは：Ｃ_１−Ｃ_２０アルキル基、Ｃ_１−Ｃ_２０アルコキシ基、Ｃ_２−Ｃ_２０アルケニル基、ハロゲン原子、ニトリル基、ヒドロキシル基、Ｃ_６−Ｃ_１０アリール基、Ｃ_７−Ｃ_１３アルアルキル基、Ｃ_６−Ｃ_１０アリールオキシ基、Ｃ_７−Ｃ_１３アルアルキルオキシ基、Ｃ_８−Ｃ_１２アリールアルケニル基、Ｃ_３−Ｃ_８シクロアルキル基、カルボキシ基、Ｃ_２−Ｃ_７カルボキシアルコキシ基、Ｃ_２−Ｃ_７アルコキシカルボニル基、Ｃ_７−Ｃ_１３アリールオキシカルボニル基、Ｃ_２−Ｃ_７アルキルカルボニルオキシ基、Ｃ_１−Ｃ_６アルカンスルホニル基、Ｃ_６−Ｃ_１０アレンスルホニル基、Ｃ_１−Ｃ_６アルカノイル基、またはＣ_７−Ｃ_１１アリールカルボニル基であり；
ｎは１から１２の数であり；
Ｒ^１２は水素原子、メチル基またはエチル基であり、ｎが１よりも大きい時にはＲ^１２により表される基または原子は互いに同じであるか又は異なっていることができる；
Ａは、−［Ｏ（ＣＨＲ^１３ＣＨＲ^１４）_ａ］_ｙ−、−［Ｏ（ＣＨ_２）_ｂＣＯ］_ｙ−、または−［Ｏ（ＣＨ_２）_ｂＣＯ］_{（ｙ−１）}−［Ｏ（ＣＨＲ^１３ＣＨＲ^１４）_ａ］−を表し、式中、Ｒ^１３とＲ^１４の一つは水素原子を表し、他の一つは水素原子、メチル基またはエチル基を表す；
ａは１から２の数であり；
ｂは４から５の数であり；
Ｑは２から６個のヒドロキシ基を有するポリヒドロキシ化合物の残基であり；
ｘは１よりも大きく、Ｑにおける利用可能なヒドロキシ基の数よりも大きくはない数である；
ｙは１から１０の数である；
Ｘ⁻はアニオンを表す；
を有する化合物およびそれらのエステルは、カチオン性光開始剤として有用である。特に、たとえば、印刷インキおよびワニスのような表面コーティング用途で、放射線の照射により開始される重合により硬化されることが意図されるものでの使用に有用である。
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【課題】
本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体の封止に用いられる樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）エポキシ基を有するポリブタジエン、（Ｄ）アミノシランカップリング剤、（Ｅ）無機充填材を含むことを特徴とする液状封止樹脂組成物であって、成分（Ｂ）が式（１）で表されるものである液状封止樹脂組成物。
【化４】


（式中、Ｒ１は水素又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ２は水素、炭素数１〜３のアルキル基、電子吸引性基のいずれかを表す。Ｒ１及びＲ２は異なっていてもよい。ｎは自然数である。） （もっと読む）

【課題】 高充填化が可能で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で表される結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤、（Ｆ）一般式（４）で表されるシランカップリング剤、及び（Ｇ）分子内にオキシラン構造を有するポリブタジエンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、及び金属基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された搭載面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】発泡温度領域の粘度を保持するとともに、エポキシ樹脂との相溶性、架橋構造化により耐衝撃性を備えた車体の補強に用いることの出来る発泡性充填材組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡおよび／またはビスフェノールＦから誘導されたエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部、主鎖にエポキシ基を有するジエン系共重合体を含有し、芳香族ビニルの含有量が１５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下で、オキシラン酸素濃度が０．３〜５．０ｗｔ％で、且つ、数平均分子量が２５０００〜２０００００である熱可塑性エラストマー（Ｂ）１〜１００重量部、熱活性型硬化剤（Ｃ）１〜３０重量部、熱分解型発泡剤（Ｄ）０．５〜１００重量部、および無機系充填剤（Ｅ）３〜１５０重量部を含有してなることを特徴とする発泡性充填材組成物。 （もっと読む）

【課題】 絶縁破壊強度が優れ、特に絶縁破壊に至るまでの時間が長い耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ硬化剤及び（ｃ）平均粒子径が１．０μｍ以下の有機化処理クレーを含有してなるエポキシ樹脂組成物とすることで、絶縁破壊強度が向上する。特に絶縁破壊に至るまでの時間が延びる。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性に優れ、特にエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、一般式（１）で表されるフェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填材（Ｄ）を主成分とし、エポキシ化ポリブタジエン化合物（Ｅ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜５重量％含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 カチオン硬化の優れた特性を損なうことなく、重合速度を高めると共に、耐熱性及び硬化性を向上させたエポキシ樹脂組成物を提供する。パターン幅を制御し易くした光導波路を提供すると共に、封止材やシール剤とした場合に、高い信頼性を確保した電子部品を提供する。さらに、簡易な方法により耐熱性及び硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物を得られるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とカチオン硬化開始剤との混合物に、水酸基を有するエポキシ化ポリブタジエンを混合して形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低極性材料や低極性有機化合物に覆われた被着体に対しても有効な接着力を発現し、かつ、作業性が簡便な接着剤を提供する。
【解決手段】主鎖及び側鎖のアルキル炭素数の合計が４以上であり、１分子中のエポキシ基の数平均官能基数が２以上であるエポキシ樹脂、又は、エポキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーの重合物と、光酸発生剤とを含有する光反応性接着剤。 （もっと読む）