【課題】 優れた可撓性、低反り性、絶縁信頼性などに加え、より高い耐燃性を、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含まないで達成することができる、新規な硬化性樹脂組成物を提案することを目的とする。
【解決手段】 フェノール性水酸基含有ポリウレタン（Ａ１）と、フェノール性水酸基と反応する官能基を持つ化合物（Ａ２）と、リン原子含有有機フィラー（Ｂ）とを必須成分として含有することを特徴とする、優れた可撓性、低反り性、絶縁信頼性などに加え、より高い耐燃性を、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含まないで達成することができる、新規な硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【目的】基材としてプラスチックフィルムを使用した場合においても、基材に対して優れた溶剤摩擦耐性を有し、任意の剥離性能に調整可能な剥離剤組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ官能基を有するポリオルガノシロキサン、（ｂ）オニウム塩系光開始剤、及び(ｃ)１分子中にエポキシ官能基及び水酸基を有する非ケイ素系不飽和化合物を含有するカチオン重合性紫外線硬化型シリコーン組成物；当該カチオン重合性紫外線硬化型シリコーン組成物の硬化層を有する剥離基材を用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】粉体流動性に優れ、風合い、外観などに優れる高品質の成形体、表皮剤材、塗膜などを形成することのできる（メタ）アクリル系重合体粒子を、原料の使用効率を高く提供する。
【解決手段】有機溶剤と（メタ）アクリル系重合体を含む重合体溶液と、分散剤と、水とを含む混合液を、スチームを直接吹き込むスチームストリッピングによって該重合体溶液より有機溶剤を除去し、重合体粒子を製造する方法において、該分散剤がけん化度７５〜８５ｍｏｌ％のポリビニルアルコールであることを特徴とする（メタ）アクリル系重合体球状粒子の製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】使用時には強固な接着力を保持し、不具合が発生した場合には、簡便に剥離することができる硬化性樹脂組成物及びフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）と、カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）とを反応させてなる硬化性ウレタン樹脂であって、
末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）が、ポリマーポリオール（Ａ）とジイソシアネート化合物（Ｂ）とを反応させてなるプレポリマーであり、
カルボキシル基および末端酸無水物基含有プレポリマー（Ｆ）が、酸無水物基と反応してカルボキシル基を生成させることのできる官能基を有する化合物（Ｄ）と、四塩基酸無水物（Ｅ）とを反応させてなるプレポリマーであることを特徴とする硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】低粘度特性を有し、硬化物の強靱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造〔例えば、式（５），（６）〕を有するポリイミド樹脂および（ｂ）ＳＰ値が１．４０×１０^４〜１．８０×１０^４（Ｊ／ｍ^３）^１／２であるエポキシ化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】乳酸系ポリマーと非相溶のポリマーとのポリマーブレンドの相溶性を向上させる樹脂用相溶化剤や接着剤として用いることができる樹脂組成物及びその製法並びに樹脂用相溶化剤又は接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、（１）脂肪族ジエンを重合してなるジエンポリマー構造を持つ主鎖に対し、乳酸系ポリマーのグラフト鎖が導入された分子構造を持つ樹脂組成物であり、（２）乳酸系ポリマーのグラフト鎖の他に、ポリオレフィン系ポリマーのグラフト鎖を持つことを特徴とする樹脂組成物であり、（３）主鎖の二重結合をエポキシ化し、
１ 乳酸系ポリマー又は
２ 乳酸系ポリマーと変性ポリオレフィン
からなるグラフト鎖原料を１６０℃から２３０℃で溶融混練してグラフト化することを特徴とする樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】平坦性、低誘電性、吸水性、耐溶剤性、透明性及び耐熱透明性に優れるばかりでなく、密着性にも優れる樹脂膜、この樹脂膜を得るための、ろ過性に優れる樹脂組成物、及びこの樹脂膜を有する電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、及び溶剤（Ｃ）を含有してなり、樹脂（Ａ）がアミノ基含有ジカルボン酸ジアルキルと、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物とのアミド化反応により得られる特定の単量体を含む単量体組成物を重合して得られる重合体である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
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アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

【課題】 特にアルミ基材に対する接着性を向上させ、絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 アルミ基材に対し、高接着性、高Ｔｇを得るために少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール若しくはその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）アルミキレート剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】優れた応力吸収性、耐熱衝撃性、耐熱密着性、流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（２）で表される芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物ならびに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置。


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【課題】電鋳可能な樹脂版を得る第一のパターン形成材料と第二のパターン形成材料を提供し、前記パターン形成材料を用いパターン形成体を提供する。
【解決手段】第一の金属原版の凹状パターン又は凸状パターンを転写するパターン形成材料から成るパターン形成体又はパターン形成体から第二の金属原版を形成する複製方法において、パターン形成体は、第一層と第二層の二層から成り、第一層は、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤から成る組成物の第一のパターン形成材料から成り、第二層は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤から成る組成物の第二のパターン形成材料から成ることを特徴とするパターン形成体に関するものである。 （もっと読む）

【課題】原版の損傷がなく、複製精度に優れ、電鋳可能な樹脂版を得るパターン形成材料を提供し、パターン形成材料を用い、複製版を得る金属複製版の製造方法を提供する。
【解決手段】金属原版を複製するためのパターン形成体を形成する材料として、30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が150g/eq以上の脂環式エポキシ化合物を、パターン形成材料全体に対して合わせて50％以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合は、10:90〜60:40の範囲にあることを特徴とするパターン形成材料又はそれを用いた金属原版の複製方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有感光性エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物： （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に、その硬化物が高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】シアネートエステル樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び潜在性硬化剤（Ｃ）を含有してなるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、変性ポリアミン（ｃ１）、フェノール樹脂（ｃ２）及び１種以上のポリカルボン酸（ｃ３）を含有してなり、前記変性ポリアミン（ｃ１）が、ポリアミン化合物（ｃ１−１）及びエポキシ化合物（ｃ１−２）を反応させてなる、分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性ポリアミンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

式（Ｉ）で示され、式中、Ｘは、単結合、ＣＲ_aＲ_bＯ、Ｓ、ＮＲ_c又はＮＣＯＲ_cであり；Ｚは、式（ＩＩ）又はＣ₃〜Ｃ₂₀ヘテロアリールであり；Ｌ、Ｌ₁、Ｌ₂、Ｌ₃、Ｌ₄、Ｌ₅、Ｌ₆、Ｌ₇及びＬ₈は、例えば、互いに独立して、水素又は有機置換基であり；Ｒ_a、Ｒ_b及びＲ_cは、互いに独立して、水素又は有機置換基であり；Ｒは、例えばＣ₅〜Ｃ₂₀ヘテロアリール又はＣ₆〜Ｃ₁₄アリールであり；及びＹは、無機アニオン又は有機アニオンであり；光潜在性酸発生剤として適切である化合物。
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