【課題】優れた表面硬度の樹脂成形体を得る樹脂組成物、成形体、及び製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛Ｒ^１は、アルケニル基を有する有機基、Ｒ^２は、エポキシ基を有する有機基、Ｒ^３はアルキル基等、ｎ、ｍ及びｋは、式：ｎ≧１（ｉ）、ｍ≧１（ｉｉ）、ｎ＋ｍ＋ｋ＝ｈ（ｉｉｉ）［式（ｉｉｉ）中、ｈは８、１０、１２及び１４からなる群から選択されるいずれかの整数］で表わされる条件を満たす整数｝のかご型シルセスキオキサン樹脂と、（Ｂ）カチオン重合開始剤と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保護膜や層間絶縁膜に対する要求特性を高水準でバランスよく両立させた硬化膜を形成可能であり、かつ無機アルカリ現像液でも現像可能な感放射線性組成物の提供。
【解決手段】［Ａ¹］下記式（１）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物と、下記式（２）で表される加水分解性シラン化合物又はその部分加水分解物とを加水分解縮合させて得られるポリシロキサン［Ｂ］（Ｂ¹）カルボキシル基を有する構造単位及び（Ｂ²）エポキシ基を有する構造単位を含む共重合体、［Ｃ］エチレン性不飽和基を２個以上有する化合物（但し成分［Ａ¹］を除く）［Ｄ］光ラジカル重合開始剤を含有する感放射線性組成物。


〔式中、Ｒ¹及びＲ³は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキル基等を示し、ｍは０〜３の整数を示し、ｎは０〜６の整数を示し、ｘは１〜３の整数を示し、ｙは１〜６の整数を示し、ｚは０〜３の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】圧着時の接着性に優れ、かつ硬化した際の接続信頼性並びに絶縁信頼性に優れる半導体装置用の接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示される繰り返し単位から構成されるシリコーン樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）フラックス活性を有する化合物を含むものであることを特徴とする接着剤組成物１２。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は炭素数１〜８の１価炭化水素基。ｌ及びｍは１〜１００の整数である。更に、Ｘ、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】 透明性が高く、耐熱性に優れ、かつ曲げ強度が十分に高い硬化物を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物と（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物とを、（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物におけるエポキシ基の総数が（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物におけるカルボキシル基の総数よりも過剰となるように共重合させてなるエポキシ基残存プレポリマーと、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性、耐吸湿性に優れ、溶剤に触れても基材に対して高い密着性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】共重合体は、下記式（１）


（式中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基を示し、Ｘは炭素数１〜６の２価の炭化水素基を示す）で表されるビニル単量体Ａに対応するモノマー単位と、（４−ビニルフェニル）酢酸であるビニル単量体Ｂに対応するモノマー単位を少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】基材に対する密着性及び耐溶剤性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】共重合体は、下記式（１）


（式中、Ｒ¹は水素原子等、Ｘは炭素数１〜６の２価の炭化水素基を示す）で表されるビニル単量体Ａに対応するモノマー単位と、ブロックされたイソシアネート基を有するビニル単量体Ｂに対応する特定なモノマー単位、及び／又は、アルコキシシリル基を有するビニル単量体Ｃに対応する特定なモノマー単位とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】硬化物の透明性が高く、耐光性、耐熱性、機械特性、実装信頼性、耐リフロー性、及び取り扱い性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いた光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ）エポキシ基含有（メタ）アクリレートと、（ｂ）１分子中に重合性不飽和結合を１個有する不飽和化合物と、（ｃ）シロキサン構造含有（メタ）アクリレートとが共重合した共重合体に、不飽和カルボン酸を、エポキシ基の当量と不飽和カルボン酸のカルボキシル基の当量とが０．３：１〜０．７：１の割合となるように反応させて得られるアクリル系樹脂、（Ｂ）熱又は光硬化可能な不飽和二重結合を少なくとも１個有する硬化性重合単量体、（Ｃ）ラジカル重合開始剤、及び（Ｄ）ヒンダードアミン系光安定剤を含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性、非タック性（表面ベトツキ抑制）、及び、臭気抑制に優れる光硬化性コーティング組成物、並びに、前記光硬化性コーティング組成物を使用して得られるオーバープリント及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性基を有する含ケイ素ポリマー、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、及び、（Ｃ）カチオン重合性化合物、を含有することを特徴とする光硬化性コーティング組成物、並びに、前記光硬化性コーティング組成物を使用したオーバープリント、及び、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】外観、硬度、耐擦傷性及び基材との密着性に優れた無機系の被膜を短時間に形成できる活性エネルギー線硬化性組成物、及びこの組成物を用いて硬化被膜を基材の表面に形成した積層体を提供する。
【解決手段】個数平均粒子径５〜２００ｎｍのコロイド状シリカと特定のエポキシ基含有シランとの加水分解・縮合物（Ａ）、特定のアルキルシリケートと特定のシランとの加水分解・縮合物（Ｂ）及び酸発生剤（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物並びにその硬化被膜を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度高、低制御、透明、接着性を少なくとも一つ付与する懸垂部分を含み、シロキサンと反応して新規共有結合を形成し得る反応性部分を含む材料の提供。
【解決手段】炭素−炭素二重結合とシロキサン部分とを含むモノマーと、炭素−炭素二重結合と、得られたポリマーに反応性を与える部分を含むモノマーとからポリマーを製造する。シロキサン部分は、透過性を与え；反応性は、エポキシ、オキセタン、等を含むモノマーから得られる。
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【課題】 半導体チップや回路基板の反りが小さく、表面の耐擦傷性が良好である半導体装置を効率よく製造する方法、およびこのような半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置を金型中に載置して、該金型と該半導体装置との間に供給した硬化性シリコーン組成物を圧縮成形することによりシリコーン硬化物で封止した半導体装置を製造する方法であって、前記硬化性シリコーン組成物が、(Ａ)エポキシ基含有シリコーンと(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなることを特徴とする、半導体装置の製造方法、およびこの製造方法により得られる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】接着応力性に優れ、硬化物の表面硬度が高く、しかも耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）末端にグリシジル基を有し、かつ分子内にビスフェノールＡ骨格とジメチルシロキサン骨格とグリセロール骨格とを有する末端エポキシ共重合化合物を主成分とするエポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。 （もっと読む）