【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
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【課題】
本発明はハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂が、下記式（１）
【化１】


（式中、ｎは平均の繰り返し数を示す。）
におけるｎが１．０以上３．０以下であるフェノール樹脂と、フェノール樹脂の水酸基当量に対して３〜１０倍モルのエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径が微細で良好な分散性を有するエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散液及び製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子であり、その平均粒径が５０〜４００ｎｍであることを特徴とする。本発明のエポキシ樹脂硬化物微粒子は、耐熱性および耐溶剤性を合わせもち、分散媒への分散性が良好であるため、塗料、電子情報材料、ファインケミカルなどの分野に広く応用される。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と銅箔剥離性とを高度に兼備したエポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、銅張積層板、及びビルドアップ接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基の４０〜９５％をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有し、かつ、その軟化点が１００〜１４０℃の範囲にある変性フェノール樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れ、かつ温度サイクル信頼性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の構造式で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）成分と、上記（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂（Ｂ）成分と、硬化剤（Ｃ）成分を用いて得られるものであり、通常、粉末状、もしくはこの粉末を打錠したタブレット状になっている。そして、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝６０：４０〜９５：５に設定されている。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物にした際に溶解性が良好であり、かつ、エポキシ樹脂硬化物に高い耐熱性を付与できるカリックスアレーン誘導体、及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】式（Ｉ−１）で示されるカリックスアレーン誘導体。
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【課題】耐シートアタック性、ガラスリブとの密着性、及び、耐サンドブラスト性に優れ、効率よくプラズマディスプレイパネルを製造することができるガラスペースト組成物を提供する。また、該ガラスペースト組成物を用いてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法、及び、該プラズマディスプレイパネルの製造方法により得られるプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】プラズマディスプレイパネルの製造に用いるガラスペースト組成物であって、ポリウレタン樹脂、熱反応性架橋剤、ガラス微粒子、及び、高沸点溶剤を含有し、前記ポリウレタン樹脂は、重量平均分子量が１万以上であり、かつ、ガラス転移温度が−１０℃以下であるガラスペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく成形後や実装時の半導体装置の反りと耐半田性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、特定構造のシランカップリング剤（Ｄ）、球状アルミナ（Ｅ）、芳香環に２個の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、又は有しない化合物（Ｆ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材などに適した、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式（１）で表される成分のピーク面積（Ａ）と式（１）より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下である式（１）で示される化合物と式（２）で示される化合物とを反応して得られる式（３）で示されるリン含有フェノール化合物とエポキシ樹脂を反応して得られるリン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組製物、及び硬化剤。 （もっと読む）

【課題】高感度で、且つ要求に応じた硬度を有する感光性樹脂組成物を得ること。
【解決手段】可溶性合成高分子化合物、光重合性不飽化合物および光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記光重合性不飽和化合物が多価アルコールのポリグリシジルエーテルとメタアクリル酸及びアクリル酸との開環付加反応生成物であり、かつメタアクリル酸の反応比率が２５〜７５モル％の範囲にあることを特徴とする凸版印刷用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する（メタ）アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 （もっと読む）

【課題】 ３００℃以上の高温で半導体チップと基板又は半導体チップ間を半導体封止用接着剤を介して接続する場合のボイドの発生を十分に抑制できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 バンプ又は金属配線を有する半導体チップとバンプ又は金属配線を有する基板とを、半導体封止用接着剤を介して３００℃以上の温度で接続するとともに、上記半導体チップと上記基板との間の空隙を上記半導体封止用接着剤で封止充てんする工程を有しており、上記半導体封止用接着剤として、（ａ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下であるエポキシ樹脂と、（ｂ）熱重量減少量が３５０℃で５０％以下である硬化剤と、を含有する半導体封止用接着剤を用いる、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、反応性が高く各種架橋剤や反応性希釈剤として用いられるほか、そのもの自体の硬化物として電気特性、寸法安定性、耐熱性、耐候性、耐薬品性、機械的特性に優れ各種成形品或いは光学材料として有用なエポキシ基含有エステル化合物を含む硬化性組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、下記の構造で表されるエポキシ基含有エステル化合物を含む。
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【課題】メソゲン基を導入しているにも拘わらず製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れるフェノール樹脂であり、しかもその硬化物が耐熱性、強靭性に優れるフェノール樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、複数存在するＲはそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基または炭素数１〜４のアルコキシ基を表す。ｍは１〜３の自然数である。複数存在するＰはそれぞれ独立して存在し、水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、または炭素数１〜３のアルコキシ基を表す。ｓは１〜２の自然数である。）で示される構造を分子構造内に有し、その一分子当りの水酸基数が２よりも大きいことを特徴とする多価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、インキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を提供する。
【解決手段】ソフトセグメントとハードセグメントを含むポリエステル樹脂Ｃ中の残存カルボキシル基と(メタ)アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄ、(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥ、及びエポキシ樹脂Ｆを含有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの主鎖中に、前記残存カルボキシル基が一部残存し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの側鎖中にエチレン系不飽和二重結合を有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄ１００重量部に対し、前記(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥが５〜３０重量部、前記エポキシ樹脂Ｆが５〜５０重量部を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、および、これを使用した硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フェノール化合物混合体と、エピハロヒドリンの反応によって得られるエポキシ樹脂であって、フェノール化合物混合体のうち、少なくともビスフェノールＳとビフェノールを構成成分に有することを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】成形時の流れ性に優れると共に、長期保管時のブロッキングや、成形時の流れ性の経時的な低下が抑制され、保存安定性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する粉状、顆粒状、またはシート状の樹脂組成物本体と、前記樹脂組成物本体の表面を被覆する（Ｅ）微細シリカ粉とを有するもの。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）