【課題】各種の用途に用いられる、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式（１）で表される成分のピーク面積（Ａ）と式（１）より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下である式（１）で示される化合物と式（２）で示される化合物とを反応して得られる式（３）で示されるリン含有フェノール化合物及び該リン含有フェノール化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】低温でも短時間に硬化が完了し、かつ室温での保存においても、十分な使用可能期間を確保できるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】以下のＡ成分と、分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物であるＢ−１成分とを混合して樹脂組成物を得た後、Ｃ成分及びＤ成分をさらに混合して、エポキシ樹脂組成物を得る際、エポキシ樹脂組成物中のＣ成分の含有率を１〜１５質量％とし、エポキシ樹脂組成物中の硫黄原子の含有率を０．２〜７質量％とする。Ａ成分：エポキシ樹脂。Ｂ−１成分：分子内に少なくとも一つの硫黄原子を有するアミン化合物。Ｃ成分：尿素化合物。Ｄ成分：ジシアンジアミド。 （もっと読む）

本発明の対象は、少なくとも３つの硬化剤成分ａ１）、ａ２）およびｂ）を含有する混合物、この場合、硬化剤成分ａ１）とａ２）との比は、０．１〜１０対１の範囲内にあり、および硬化剤成分ｂ）は、該混合物に対して５〜５５質量％が含有されているものとし、この混合物の製造法、エポキシ樹脂を硬化させるための本発明による混合物の使用、接着剤としてのエポキシ樹脂を有する本発明による混合物の使用ならびに本発明による混合物で硬化されたエポキシ樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱サイクル性、高温下での被覆層強度、耐陰極剥離性および耐低温衝撃性と防食性に優れたポリオレフィン被覆鋼材の提供。
【解決手段】下地処理を施した鋼材の表面に；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂との混合物からなる、混合エポキシ樹脂成分、フェノール性硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含む組成物から形成されたエポキシプライマー層；ポリオレフィン接着剤層；および、ポリオレフィン層；が順次積層された、ポリオレフィン被覆鋼材。 （もっと読む）

【課題】低温硬化が可能であり、かつ耐熱性と封止性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】
製造が容易で品質が安定しており、さらに硬化性樹脂と混合して硬化剤または硬化促進剤として用いた時の取扱い性と保存安定性が両立した液状のアミン化合物のマイクロカプセルを提供する。
【解決手段】
以下の（Ａ）〜（Ｃ）成分を構成成分とし、（Ｂ）成分をカプセル担体として（Ａ）成分を吸収させ、該（Ｂ）成分の表面上に存在する（Ａ）成分と（Ｃ）成分を反応処理して被膜を形成してなるマイクロカプセル。
（Ａ）成分 酸解離定数（ｐＫａ）が８．０以上である液状のアミン化合物又はその有機酸塩
（Ｂ）成分 前記（Ａ）成分を吸収することができる多孔質微粒子粉
（Ｃ）成分 酸無水物 （もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

ジシアンジアミドおよび一般式を有するフェノール系ハードナーを含む実質的に均一な溶液ここで、Ｒ’およびＲ’’は、同じか異なっていてもよく、それぞれは、Ｒ−またはＲＯ−基を表し、ここでＲは、アルキルまたは芳香族基であり；Ｒ’’’は、水素、アルキルまたは芳香族基、−ＣＨ_２Ｐ（Ｏ）Ｒ’Ｒ’’、もしくは−ＣＨ_２ＯＲであり；ｎは０〜１００の範囲内の整数である。また、開示されているものは、エポキシ樹脂および上記フェノール系ハードナー溶液を含む硬化性組成物、およびその組成物を製造する方法である。
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【課題】常温保存性能が極めて良好で、かつ樹脂の流動性に優れる半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれらにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良の発生が少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）（ｃ−１）特定構造を有するテトラキスフェノール系化合物と、（ｃ−２）イミダゾール系化合物及び／又はアミン系化合物からなるエポキシ樹脂硬化促進剤との包接体、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）特定の構造を有する加水分解性シリル基含有ケチミン化合物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止されてなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 ガラス転移温度を向上し、弾性率を低い水準に保つことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤及び硬化促進剤からなる組成物において、式（１）で表される硬化剤成分を含むエポキシ樹脂組成物。
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【課題】プリント配線板の絶縁材料として好ましく用いられる、難燃性及び高い耐熱性を備えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する臭素化エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、硬化触媒、及び遊離ハロゲン吸着材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。遊離ハロゲン吸着材としては、ゼオライト、活性炭、イオン 交換体、及び、シリカゲル等が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】
無溶剤ないしは少量の溶剤の存在下で封止に適した流動性と吸湿性、耐熱性を発揮する液状タイプのフェノールノボラック樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
特定の液状フェノールノボラック樹脂に、特定の固形フェノールノボラック樹脂を溶解させた２５℃での回転粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする耐熱性液状フェノールノボラック樹脂、好ましくは該液状フェノールノボラック樹脂１００重量部に対し、該固形フェノールノボラック樹脂が１〜４０重量部からなる耐熱性液状フェノールノボラック樹脂により解決される。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、柔軟性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】不飽和油変性ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を必須成分とする摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、カシュー油、トール油、アマニ油及び桐油からなる群より選ばれた１種または２種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、低摩耗性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材を提供する。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アルキル置換芳香族炭化水素樹脂、エポキシ樹脂及び硬化触媒を均一に溶融混合させてなる摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、各成分の割合はノボラック型フェノール樹脂３０〜９０重量％、レゾール型フェノール樹脂２〜５０重量％、アルキル置換芳香族炭化水素樹脂５〜５０重量％、エポキシ樹脂２〜５０重量％及び硬化触媒０．１〜１０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）６−置換グアナミン化合物、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層基板の硬化工程において、加熱硬化時に内層部の硬化不足を改善することのできる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電気電子機器に用いる有機基板材料を形成する材料としての、エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤からなる樹脂組成物であって、前記硬化剤が、フェノール系化合物、シアネート系化合物および酸無水物からなることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性を有し、かつ、内層回路基板上に積層した半硬化状接着シートを完全硬化する際に発生する基板の反りを良好に低減する接着シートを実現し得る、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｃ）の各成分、（Ａ）エポキシ基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、(Ｂ）カルボキシル基又はエポキシ基を有し、かつ、重量平均分子量が１万以上の熱可塑性エラストマー樹脂、（Ｃ）硬化剤、を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂粉体塗料の優れた特性を活かしながら、硬化性および貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化促進剤（Ｂ）及び、ホウ酸エステル化合物（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）を含有するエポキシ樹脂粉体塗料組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、硬化促進剤（Ｂ）０．１２〜０．３４重量部と、前記ホウ酸エステル化合物（Ｃ）０．０６〜０．１７重量部とを含有することが好ましく、硬化剤（Ｄ）がジシアンジアミドとアジピン酸ジヒドラジドとを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物が、(A)総量の約20〜60重量%を占める、(a)二官能基或いは二官能基以上のエポキシ樹脂と、二官能基のフェノール類化合物とを反応してなるフェノール類化合物、(b)単官能基と二官能基とをミクスした一次アミン類化合物、(c)二官能基のフェノール類化合物及び (d) ホルムアルデヒド或いはポリホルムアルデヒド化合物と、からなるジヒドロベンゾオキサジン熱硬化性樹脂と、(B)30〜60重量%の一種或いは多種のエポキシ樹脂と、(C)1〜20重量%のフェノールアルデヒド樹脂硬化剤と、(D)樹脂総量の0.01〜1PHRを占める硬化促進剤樹脂とからなること。 （もっと読む）