【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【課題】部品との接着性に優れ、しかも高Tg、絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも高Tg、絶縁性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基を含有する基材に対し、少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）チオカルバミン酸塩を含有してなるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記平均組成式（１）で示されるシリコーン変性フェノール樹脂
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜６のオルガノキシ基であり、Ｘは二価の有機基、Ｙは末端に二重結合を有する一価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基である。ｍは１≦ｍ≦２０を満たす整数である。）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形性に優れるとともに、耐熱衝撃性及び耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱衝撃性及び耐湿信頼性に優れたものである。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、それを用いた導電性材料導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、メタクリル系エポキシ架橋剤とを含有する導電性材料用組成物。


［式中Ｘ^１〜Ｘ^４はグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環基を含む基を表す］ （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）の化合物とエポキシ架橋剤とを含有する組成物。但し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環を含有基を表わす。
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【課題】 高導電性を有し、射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用でき、更には短時間で成形が可能で、しかもその際膨れを発生することも無い導電性樹脂組成物、並びに前記導電性樹脂組成物を成形してなり、高強度、高導電性で、脹れも無く寸法精度も高い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、分子量が300以上1000以下で、かつ、下記一般式（１）で表されるホスフィン化合物及び下記一般式（２）で表されるホスホニウム化合物の少なくとも1種から選ばれる硬化促進剤とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＰＢＴを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、高温多湿環境下でＰＢＴおよび金属端子との間に優れた密着性を有し、さらに半田リフロー処理における高温下での金属端子への密着性について改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂および潜在性硬化剤として（Ｂ）ジシアンジアミドおよび（Ｃ）１２−アミノドデカン酸および（Ｄ）ジシアンジアミドおよび１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有し、前記（Ｂ）の使用量が、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．５重量部から１５重量部であり、かつ、前記（Ｂ）と（Ｃ）の使用量が合計で、エポキシ樹脂１００重量部に対して、１重量部から３０重量部である一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性に優れているだけでなく、接合すべき部材間の接合の信頼性を高めることができ、塩素等の不純物による接合の信頼性の低下が生じ難い、エポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、該エポキシ化合物の硬化剤と、該硬化剤による硬化を促進する硬化促進剤とを含み、前記硬化促進剤として、マイクロカプセル型硬化促進剤とアミンアダクト型硬化促進剤との少なくとも一方の硬化促進剤と、イミダゾール系硬化促進剤とを含む、並びに電子部品素子２と、電子部品素子２が実装される基板４とを備え、基板４上に上記エポキシ系硬化性組成物からなる硬化物６を用いて該電子部品素子が接合されている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温で優れた接着性を発揮し、高温下でも接着性を維持でき、特に金属に対する接着性に優れた二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）当該エポキシ樹脂組成物が硬化する際に、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増大するような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマー、前記非混和性ブロックセグメントは、当該非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも４個の炭素原子を有するアルキレンオキシドモノマー単位を少なくとも一つ又は二つ以上含む条件の下、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む、及び（ｃ）パウダーコーティングの製造、適用及び適正な性能のために必要とされる硬化剤を少なくとも一種含む硬化性樹脂組成物、及びそれらから製造されたパウダーコーティング組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、ＰＥＯ−ＰＢＯジブロックコポリマー又はＰＥＯ−ＰＢＯ−ＰＥＯトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、流動性および保存性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂の硬化反応を促進し得るカチオン部と、前記硬化反応を促進する活性を抑制するシリケートアニオン部を有する潜伏性触媒（Ｃ）と、脂環、芳香環または複素環構造を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物のより達成される。無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物は、一般に、以下を含有する；（１）アルコキシ−またはシラノール官能性シリコーン中間体、（２）少なくとも１種のアミン反応性成分であって、アセトアセテート官能性成分、アクリレート官能性成分、およびそれらの混合物からなる群から選択される、（３）エポキシ官能性成分、（４）硬化剤であって、アミン、アミノシラン、ケチミン、アルジミンおよびそれらの混合物からなる群から選択される、および（５）水。本発明の高速硬化性変性シロキサン組成物を形成する際に有用な他の成分には、シラン、有機金属触媒、溶媒、顔料、充填剤および変性剤が挙げられる。上記成分は、混ぜ合わされ、そして反応されて、従来のエポキシシロキサン組成物と比較して、短い時間で、架橋したエナミンポリシロキサンおよび／またはアクリレートポリシロキサン化学構造を含む完全に硬化した保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であって、該樹脂全体に対して、ｎ＝０、１または２である低分子量体の合計含有割合が１０重量％以上であるビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）環状テルペン化合物１分子にフェノール類を２分子付加させてなるテルペン骨格含有多価フェノール硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）上記成分（Ａ）以外のエポキシ樹脂及び硬化剤としてのノボラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物で封止された光半導体素子に関するものであり、該組成物は作業性に優れ、封止光半導体の生産性に優れ、該組成物の硬化物で封止された光半導体は吸湿後の耐半田リフロー性、ＨＣ向け耐熱性においても優れている。 （もっと読む）

【課題】 優れた流動性を有し、且つ良好な誘電特性を硬化物に付与可能な硬化剤を開発し、上記の課題を解決できるエポキシ樹脂組成物及びそれを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は置換基を有していてもよい芳香族環を示し、Ｒ_１及びＲ_２はアルキル基を示す。）
で表される２価シリルエーテル化合物（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】室温より高い所定の温度以上では速やかに反応して樹脂を硬化させるものの、室温程度では反応があまり進行せず、しない硬化触媒を提供する。
【解決手段】フェニル基およびパラ位がＣ_１０，Ｃ_１５またはＣ_１８の直鎖アルキルあるいはＣ_１８直鎖アルコキシで置換されたフェニル基から選択されたアリール基を含む特定のトリアリールホスフィンを少なくとも一種含有する硬化触媒。 （もっと読む）

A) a1)分子中に6個までの窒素を有するポリエチレンポリアミンと、a2)モノグリシジルエーテルとの反応によって得ることができる付加体であり、そのa1)とa2)との付加体が、好ましくは、過剰のポリエチレンポリアミンの除去によって単離される、付加体1〜99重量%；および、B) b1)ジアミンまたはポリアミンと、b2)アクリロニトリルとを反応させることによって得ることができる付加体99〜1重量%；および/または、C)ポリアミノアミド99〜1重量%からなるエポキシ樹脂用の硬化剤；また、さらにエポキシド化合物を含む硬化性組成物；および、成形品およびシート様の構造体を製造するための、また、接着剤およびシーラント産業における用途のための、あるいは、エポキシ樹脂モルタル用のこれら硬化性組成物の使用。 （もっと読む）

エポキシキャップ化ポリチオエーテルおよびエポキシキャップ化ポリチオエーテルの硬化可能組成物が開示されている。本発明のエポキシキャップ化ポリチオエーテルは、以下の構造を有し、ここで、Ｒ^１は、Ｃ_２〜６ｎ−アルキレン、Ｃ_３〜６分枝アルキレン、Ｃ_６〜８シクロアルキレン、Ｃ_６〜１０アルキルシクロアルキレンおよび−［−（ＣＨＲ^３）_ｐ−Ｘ−］_ｑ−（ＣＨＲ^３）_ｒ−からなる群から選択され、ここで、各Ｒ^３は、別個に、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；各Ｘは、別個に、Ｏ、Ｓ、−ＮＨ−および−ＮＲ^４−から選択され；Ｒ^４は、Ｈおよび−ＣＨ_３から選択され；ｐは、２〜６の整数であり；ｑは、１〜５の整数であり；ｒは、２〜１０の整数であり；そして各Ｒ^２は、二価連結基である。
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本発明は、（Ａ）少なくとも一つのエポキシ樹脂１００重量部と、（Ｂ）少なくとも一つのアミノ官能性シリコーン樹脂３〜３００重量部と、（Ｃ）少なくとも一つの有機硬化剤５０重量部以下と、（Ｄ）少なくとも一つのエポキシ官能性シリコーン樹脂１００重量部以下と、（Ｅ）少なくとも一つの硬化促進剤１０重量部以下とを含むコーティング組成物に関する。本発明のコーティング組成物は、許容可能な弾性率（＞１００ＭＰａ）を有し、広い温度域にわたって、堅牢且つ柔軟で、耐溶剤性及び耐水性である。 （もっと読む）