【課題】固体硬化触媒が良好に分散しており、分散安定性に優れた、カチオン電着塗料組成物、および補給用カチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】アミン変性エポキシ樹脂（ａ）；ブロックイソシアネート硬化剤（ｂ）；および、固体硬化触媒およびノニオン界面活性剤を含む、平均粒径５０〜２００ｎｍの水分散型硬化触媒（ｃ）；を含む、カチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物で封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）ビスフェノールＡ型エポキシ化合物と（Ｄ）ビフェニル型エポキシ化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＴＥＴＡと類似の分子量、アミン水素官能基、そして化学構造を有するアミン硬化剤を用いて最終使用製品、例えば塗料、複合材、および床仕上げおよび接着剤の処方設計における困難を最小とし得るエポキシ組成物を提供する。
【解決手段】フィラー、エポキシ樹脂と下記式


（式中、Ｒ_１はＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＮＨ_２、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は独立にＨ又はＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＮＨ_２、そしてＸはＣＨ_２ＣＨ_２又はＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２である。）で示されるモノ−、ジ−、トリ−およびテトラ−置換アミンの混合物を含むアミン成分との接触生成物を含むエポキシ組成物。組成物は塗料、接着剤、床仕上げ材、複合材料および他の製品を製造するために役立つ。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時におけるグアナミン化合物の有機溶剤に対する溶解性を向上させ、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性及び低誘電正接性の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性が優れ、硬化時のオイルブリードが少なく、硬化して、可撓性および接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)エポキシ基を有し、好ましくは分岐構造であるオルガノポリシロキサン、(Ｂ)フェノール性水酸基を一分子中に少なくとも２個有するオルガノシロキサン等のフェノール系硬化剤、および(Ｃ)メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤から少なくともなり、さらに任意の成分として、(Ｄ)硬化促進剤、(Ｅ)充填剤、あるいは(Ｆ)有機エポキシ化合物を含有する硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の方法により製造された酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤、（Ｂ）ジシアンジアミド、（Ｃ）特定のモノマー単位を含む共重合樹脂および（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を保持しながら、リワーク性を向上させた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ウレタン架橋ビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、酸無水物、３級アミンアダクト、及びイミダゾールアダクトを必須成分として含有する一液型エポキシ樹脂組成物であり、ウレタン架橋ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全体に対して３０〜９９重量％、エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、エポキシ樹脂全体に対して１〜１０重量％であることが好ましい。
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【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において室温での可使時間が長く、短時間で硬化し、ボイドレスで悦塩信頼性を備えた硬化樹脂層５を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物１に関する。硬化剤として、イミダゾール骨格を有する化合物を核とすると共にこの核の周囲を熱硬化性樹脂による被膜で被覆して得られた微細球粒子、又はアミンアダクト粒子の少なくとも一方を含有し、且つ前記微細球粒子とアミンアダクト粒子との総量がエポキシ樹脂に対して７〜５５質量％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ等の樹脂封止に用いられている従来のエポキシ樹脂−酸無水物硬化系の封止剤の問題点である耐熱性や透明性を改善する。
【解決手段】式（１）等で示されるシルセスキオキサン誘導体から選ばれる少なくとも１つの化合物である第１成分と、カチオン重合開始剤または酸無水物である第２成分とを必須成分として含有し、非ケイ素系のエポキシ樹脂および硬化促進剤から選ばれる少なくとも１つである第３成分を必要に応じて用いられる成分として含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ａ）平均して、分子当たり一つよりも多いエポキシ基をを含むエポキシ樹脂、並びに
ｂ）硬化剤としての組成物であって、
ｂ１）
ｂ１ａ）少なくとも一種のジグリシジル−及び／又は少なくとも一種のモノグリシジルエーテルと、
ｂ１ｂ）揮発性モノアミン及びポリアミンを含む組成物
との反応からの反応生成物であって、
前記組成物ｂ１ｂ）は、ｂ１ａ）からのエポキシ基に対して過剰のアミノ基を供給する量使用され、そしてここで、過剰のモノアミンが反応生成物から除去されるところの反応生成物４０質量％ないし１００質量％、
ｂ２）ポリアミン０質量％ないし６０質量％、及び
ｂ３）ポリフェノールノボラック０質量％ないし２５質量％
を含み、
そしてここで、成分ｂ１）、ｂ２）及びｂ３）の合計が１００質量％である組成物、
を含む硬化性組成物であって、
低温における急速硬化時間と共に長い可使時間を提供し、従って、該硬化性組成物を、とりわけ船舶用及び冲合用コーティング、工業的メンテナンス、構築物、槽及び配管ライニング、接着剤、自動車及び電気分野における注入用途のために有用にする、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、ボイド発生がなく、フィレット形成性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）非イオン性界面活性剤、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

硬化性ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤（該硬化剤は、フェノール性ヒドロキシル官能基を含有する化合物または加熱するとフェノール性ヒドロキシル官能基を発生することの可能な化合物である）、（ｃ）触媒量の窒素含有触媒、（ｄ）該窒素含有触媒の濃度を低減することの可能な非窒素含有触媒補助剤化合物を含み、しかも上記の成分（ａ）〜（ｄ）の少なくとも一つはハロゲン化されているかまたは該樹脂組成物は（ｅ）ハロゲン化難燃剤化合物を含むエポキシ樹脂組成物。該樹脂組成物のストローク硬化ゲル化時間は１７０℃において測定された場合に９０秒から６００秒に維持されており、また該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより形成された生じた硬化生成物はよくバランスのとれた性質を有する。該組成物は、プリプレグもしくは金属被覆箔を得るためにまたは該プリプレグおよび／もしくは該金属被覆箔を積層することにより積層体を得るために用いられ得る。該積層体は、優れたガラス転移温度、分解温度、２８８℃における離層時間、銅箔への接着性および優れた難燃性の兼備を示す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光透過率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性透光基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物を透光性を有する繊維基材に含浸させて得られるプリプレグから形成された絶縁性透光基板。他に、（Ｄ）酸無水物や（Ｅ）球状シリカ粉を添加することにより強度の高い透光基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光反射率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性白色基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｄ）白色顔料と、を含有する樹脂組成物からなる絶縁性白色基板及びそれを用いた光半導体装置。他に（Ｅ）有機酸無水物を添加したり、樹脂組成物をガラス基材に含浸させて強度の高い白色基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの連続成形の際に金型汚染が生じ難く、優れた連続成形性を備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の（ｃ１）および（ｃ２）の少なくとも一方からなる硬化促進剤。
（ｃ１）分子骨格中に疎水性基を１個有する硬化促進剤であって、上記疎水性基の炭素数が１０〜２０の範囲である硬化促進剤。
（ｃ２）分子骨格中に疎水性基を複数有する硬化促進剤であって、少なくとも１個の疎水性基が炭素数１０〜２０であり、かつ疎水性基全部の炭素数が２０〜６０となる硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐紫外線性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、およびその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂７５．０〜９９．７重量％、（Ｂ）有機アルミニウム化合物０．０１〜５．０重量％、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物０．０１〜１５．０重量％および（Ｄ）酸無水物０．１〜５．０重量％を含有する光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いた光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体基板に封止した際に、透明性を損なうことなく、耐半田リフロー性、耐湿性及び成型性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として液状酸無水物（Ｂ）、カルボン酸末端ポリエステル固形樹脂（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂液状組成物。 （もっと読む）

成分Ａ）としての一般式（Ｉ）の１−イミダゾリルメチル置換２−ナフトール化合物［式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、それぞれ互いに独立して、Ｈ；Ｃ_１−１７アルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_３−１２シクロアルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_４−２０シクロアルキル−アルキル；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_６−１０アリール；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_７−１５フェニルアルキル；Ｃ_３−１７アルケニル；Ｃ_３−１２アルキニル；または芳香族もしくは脂肪族Ｃ_３−１２アシルであり；Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８およびＲ_９は、それぞれ互いに独立して、Ｈ；Ｃ_１−１２アルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_３−１２シクロアルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_４−２０シクロアルキル−アルキル；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_６−１０アリール；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_７−１５フェニルアルキル；Ｃ_３−１７アルケニル；Ｃ_３−１２アルキニル；Ｃ_１−１２アルコキシ；またはＯＨである］；および成分Ｂ）としての室温で液体であるフェノール類を含み、成分Ａ）と成分Ｂ）の重量比が１０：９０〜８０：２０である組成物；圧縮成形用配合物、焼結用粉末、封入系、キャスチング樹脂として、または含浸法および射出法を用いる、きわめて良好な層間剪断強さ値をもつプレプレグおよび積層品の製造のために、部材、特に大きな表面積をもつ部材の製造に使用される硬化性エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての前記組成物。
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