【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても充分な難燃性を発揮でき、且つ、非ハロゲン系難燃剤の使用量を低減することも可能なエポキシ樹脂、及び硬化剤を開発し、前記課題を解決できるエポキシ樹脂組成物とその用途、およびこれらを硬化した硬化物、該エポキシ樹脂及び硬化剤を高収率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される多価ヒドロキシ化合物、その製造方法、前記多価ヒドロキシ化合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、その製造方法、これらの樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香族を示し、Ｒ_１１、Ｒ_１２、Ｒ_２１、Ｒ_２２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、或いはフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、イソシアネート成分と反応させた場合に優れた力学的特性を有する三次元架橋されたポリウレタンを得ることができるポリオール化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、このポリオール化合物を用いたポリウレタン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】メソゲン骨格と３個以上のアルコール性ヒドロキシ基とを有するポリオール化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高濃度のメソゲン骨格を有し、力学的特性等に優れる硬化物が得られる新規化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも２つの芳香族環を有するメソゲン骨格と、ベンゾオキサジン部位とを有するベンゾオキサジン化合物。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂組成物とした場合に、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有するものとなるフェノール性水酸基を有する化合物、耐熱性と熱時低弾性の硬化物物性を有する熱硬化性樹脂組成物および半導体封止材料を提供する。
【解決手段】 フェノール性水酸基を有する共役ジエン構造（ａ）およびフェノール性水酸基を有する親ジエン構造（ｂ）からディールスアルダー反応によって形成される付加反応部を分子内に１個有し、前記付加反応部が前記共役ジエン構造より構成される構造および前記親ジエン構造より構成される構造の両方に少なくとも１個のフェノール性水酸基を有する化合物であって、前記ディールスアルダー付加反応部が２００℃以上で解離することを特徴とするフェノール性水酸基を有する化合物。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性および硬化性が優れ、硬化して、可撓性および接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および信頼性が優れる電子部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）特定の平均単位式で表され、一分子中に少なくとも２個の前記エポキシ基含有一価有機基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式：Ａ−Ｒ⁵−(Ｒ⁴₂ＳiＯ)_mＲ⁴₂Ｓi−Ｒ⁵−Ａ｛式中、Ｒ⁴は脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ⁵は二価有機基、Ａは、特定の平均単位式で表されるシロキサン残基であり、ｍは１以上の整数である。｝で表されるジオルガノシロキサン、および（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明は、フェノール性水酸基を有する化合物とアルデヒド類とを反応させて得られたノボラック型フェノール樹脂と、ビス［４−（２，３−エポキシプロピルチオ）フェニル］スルフィドとを反応させることを特徴とするフェノール樹脂の製造方法である。さらに、本発明は、上記方法で得られたフェノール樹脂からなるエポキシ樹脂硬化剤である。 （もっと読む）

【課題】従来のカチオン系の持つ接着性が良好で硬化収縮も小さいといった性能を保持しながら、これまでにない優れた光硬化性かつ耐透湿性、耐腐食性という性能を有するカチオン系感光性組成物およびその硬化物を提供し、それを用いた光ディスク、フラットパネルディスプレイの製造法を提供する。
【解決手段】（ａ）カチオン重合性化合物 １０〜９５質量％、（ｂ）少なくとも２個の脂肪族水酸基を有する芳香族系化合物 ０．１〜９０質量％、（ｃ）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤 ０．１〜２０質量％を含有することを特徴とする感光性組成物及びその硬化物を用いて、光ディスク及びフラットパネルディスプレイを形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止材料用、回路基板用、レジストインキ用に好適なエポキシ樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂、新規多価ヒドロキシ化合物、これらを用いた硬化物、半導体装置、回路基板を提供すること。
【解決手段】 アルキル基を置換基として有するビフェノール類が芳香環に連結された２個の置換基を有してもよいメチレン基によって連結された構造を有する多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導される新規エポキシ樹脂、これらを含有するエポキシ樹脂組成物、それらの製造法、これらを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】室温乾燥下のみならず、湿熱環境下にあっても、高度の機械強度を発現する炭素繊維強化複合材料を与えるプリプレグ、およびそれから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成分とする複合材料用プリプレグであって、マトリックス樹脂が、測定周波数０．５Ｈｚ、測定温度５０℃での動的粘弾性測定において、複素粘性率η＊が１０〜１０００００Ｐａ・ｓの範囲にあることを特徴とする複合材料用プリプレグ。 ［Ａ］：炭素繊維からなる強化繊維 ［Ｂ］：エポキシ樹脂 ［Ｃ］：構造式（Ｉ）で表される構造単位を有するベンゾオキサジン化合物
（もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えば、プリプレグ、積層板及びプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物を、水酸基／シアナト基比０．０１〜０．３の範囲で、かつ（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率が２０〜７０％となるように反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーと；（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と；（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物と；を含む熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて得られるプリプレグ、それを用いて得られる金属張り積層板並びにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性を有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することであり、また該エポキシ樹脂組成物に用いる新規変性２価フェノール化合物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（Ａｒ_１〜４は芳香族骨格、Ｒ_１〜４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基又はハロゲン原子、Ｒ_５〜１２は水素原子、アルキル基、アルコキシ基又はフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、スルフェニル基又はスルホニル基、ｎ_１〜４は０〜１０の整数で且つｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４≧１）で表される変性２価フェノール化合物とエポキシ樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物、硬化物、新規変性２価フェノール化合物、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性を有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することであり、また該エポキシ樹脂組成物に用いる新規エポキシ樹脂及びその製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（Ａｒ_１〜４は芳香族骨格、Ｒ_１〜４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基、又はハロゲン原子、Ｒ_５〜１２は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、スルフェニル基又はスルホニル基、Ｒ_{１３〜１４}は水素原子、又はアルキル基、ｎ_１〜４は０〜１０の整数で且つｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４≧１）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、硬化物、新規エポキシ樹脂、及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】従来からの要求性能である密着性、可視光透過性を満足し、かつ高い表面硬度を有する保護膜を形成するとともに、特に液晶表示用カラーフィルター着色樹脂膜の保護膜として使用した場合の、高温耐性、特にはＩＴＯ蒸着耐性に優れた保護膜形成用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基を有するエポキシ樹脂と、アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基を有するシラン変性エポキシ樹脂 （Ａ）、硬化剤（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）を含むことを特徴とする保護膜用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与え、リフローの温度が従来温度２４０℃付近から２６０〜２７０℃に上昇しても不良が発生せず、更に高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが発生しない半導体装置の封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤
（Ｃ）式（１）で表されるフェノール性水酸基を含む化合物を含有するマイクロカプセル
【化１】


（Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子、水酸基、アルコキシ基、又は一価炭化水素基。）
を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く流動性に優れた固形のエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表されるビスフェノール化合物と（ｂ）４，４’−ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。本発明のエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料などに使用するのに優れた特性を有する。特にその硬化物は耐熱性が高く、低弾性率である。
【化１】
（もっと読む）

本発明は、（Ａ）式（１）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂であって、該樹脂全体に対して、ｎ＝０、１または２である低分子量体の合計含有割合が１０重量％以上であるビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）環状テルペン化合物１分子にフェノール類を２分子付加させてなるテルペン骨格含有多価フェノール硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）上記成分（Ａ）以外のエポキシ樹脂及び硬化剤としてのノボラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂を含む光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物で封止された光半導体素子に関するものであり、該組成物は作業性に優れ、封止光半導体の生産性に優れ、該組成物の硬化物で封止された光半導体は吸湿後の耐半田リフロー性、ＨＣ向け耐熱性においても優れている。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）トリアリールホスホニオフェノラート、及び（Ｄ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤を必須成分とすることを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

a) 一般式(I)：
【化１】


［式中、nは、10〜70である。］で表されるポリエーテルジアミン30〜70重量%； b) 一般式R₁-NH₂［式中、R₁は、5〜22個の炭素原子を有する炭化水素かまたは分子量400g/molまでを有する単官能性ポリエーテルアミンかの直鎖または分岐、飽和または、好ましくは、不飽和基である。］で表されるモノアミン3〜30重量%； c) ジ-またはトリアミン3〜30重量%；および、 d) 一般式(II)：［式中、R₂は、5〜14個の炭素原子を有する炭化水素の直鎖、分岐または環式、飽和または不飽和基である。］で表されるアルキルフェノール5〜40重量%を含む特異なアミン組成物；および、これらの特異なアミン組成物を含む硬化性エポキシ樹脂組成物；ならびに、低い架橋度を有し、低温にてさえ弾性であり、耐薬品組成物性である熱硬化性樹脂を生ずるその使用；これらの硬化性組成物を使用する造形物品および塗膜の製造。
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