【課題】本発明の目的は、ハロゲンフリーが故に硬化膜の信頼性に優れたカルボキシル基含有樹脂及びカルボキシル基含有樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】一分子中に２個の脂環式エポキシ骨格構造を有する化合物（Ａ）と、一分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）又は一分子中に２個のカルボキシル基を有する二塩基酸（Ｃ）との反応物の２級アルコール性水酸基に多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂（Ｅ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）に不飽和基を導入して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）、該カルボキシル基含有樹脂（Ｅ）及び／又は該カルボキシル基含有感光性樹脂（Ｆ）を含有するカルボキシル基含有樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】本発明は過酸化水素を使用する脂環式エポキシ化合物の製造法であって、効率的に多官能エポキシ樹脂を与える製法である。さらには該エポキシ樹脂の製造法によって得られるエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】過酸化水素を使用した炭素-炭素二重結合の酸化反応において、２種類以上のタングステン酸類、および燐酸（もしくはリン酸塩）、総炭素数１６以上の４級アンモニウム塩、過酸化水素水溶液必須とするエポキシ化方法。 （もっと読む）

【課題】高性能な有効成分保持体用のハイパーブランチポリマーとその誘導体およびそれらを用いた有効成分保持体を提供する。
【解決手段】本発明に係るハイパーブランチポリマーは、フェノール性水酸基および／またはカルボキシル基からなる官能基を複数有するモノマーＡと、前記官能基の数より多い数のエポキシ基を有するモノマーＢとを有してなるモノマー成分を重縮合することによって得られる。また、本発明に係るハイパーブランチポリマー誘導体は、ハイパーブランチポリマーをコアとして該コアの表面の少なくとも一部を覆うシェルが形成され、該シェルが前記コアのモノマーＢ由来のエポキシ基に修飾可能な官能基を有する化合物から構成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きいリン系、ハロゲン系等の化合物を極力用いることなく、高度の耐熱性と低吸湿性と低誘電率とを兼ね備えたエポキシ樹脂硬化物の提供。
【解決手段】２価以上の金属元素１個に、化学式（１）で表される結合基（化学式（１）におけるＲ^１は、化学式（２）で表される結合基であり、化学式（２）におけるＲ^２は、−ＣＨ_２−Ｏ−で表される結合基であり、Ｒ^２の炭素原子は、化学式（２）における炭素原子と結合する。）が複数個結合した構造を含むエポキシ樹脂硬化物。


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【課題】成形性に優れるとともに、耐湿性、耐熱性、難燃性および半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物と、それを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤よりなるエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分がビフェニル系エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂の１０〜９０ｗｔ％とヒドロキノン系エポキシ樹脂を１０〜９０ｗｔ％の混合物であり、（Ｂ）成分がアラルキル型フェノール樹脂を主とするものである。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有し、高耐熱性、耐湿性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂の硬化剤、改質剤及びその中間体となるアミノ基又はイミド基含有多価ヒドロキシ化合物の提供。
【解決手段】アミノ基含有多価ヒドロキシ化合物は、下記一般式（１）で表すことができ、フェノール類中のフェノール環１モルに対して、芳香族アミン類及びアルデヒド類をそれぞれ０．０５〜１．５モル用いて反応させることにより得られる。式中、Ｘは直接結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−又は二価の炭化水素基であり、ｍの平均は０．０５〜１．５である。
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【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化剤の硬化方式にとらわれることなく、エポキシ樹脂の硬化を速やかに円滑に進めるなど、穏和な条件下でも安定した硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基と反応してエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、エポキシ基１モルに対して０．００１〜０．１モルのテトラキスフェノール系化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のジヒドロキシナフタレン系重合体（ｎ：１〜１０、ｍ、ｍ´：０〜４、ｍ＋ｍ´≧１）を提供し、それからなるエポキシ樹脂用硬化剤、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。また、式（１）の重合体を、式（２）のジヒドロキシナフタレン類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族化合物を縮合反応させて得る製造方法も提供する。
【化１】
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【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】耐熱性や電気特性に優れるともに、資源を循環させるために分解することが容易なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、これらのエポキシ化合物及び／又は硬化剤が、重量平均分子量５００〜５０００の加水分解性タンニンを含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの着色剤及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）酸化チタン及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）リン含有化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーの難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで難燃性と折り曲げ性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）水酸化アルミニウム及び（Ｃ）真球状シリカを含有する。前記各成分の他にさらに（Ｄ）分子中に２つ以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分を含有することにより、熱硬化性樹脂組成物とすることができ、さらに（Ｆ）光重合開始剤及び（Ｇ）光重合性モノマーを含有することにより、光硬化性熱硬化性樹脂組成物とすることができる。好適には、さらに（Ｅ）リン含有化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、硬化剤成分として、ジフェニルエステル構造を有するフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性のエポキシ樹脂硬化剤として作用し、ガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化物を与えることができ、エポキシ樹脂組成物に添加しても粘度上昇が小さく、組成物の高流動性を維持することができるフェノール誘導型化合物を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール化合物において、水酸基が３個以上のとき、水酸基が式（４）又は（５）で２０〜１００％置換され、水酸基が２個のとき２０〜８０％未満置換されており、水酸基当量が３０〜２００g/eq、１２０℃時の溶融粘度が３０００mPa・s以下のフェノール誘導型化合物。（Ａｒは、フェニレン基、ナフタレン基、Ｒはアルキル基）
【化１】
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【課題】熱伝導性に優れ、高温耐熱特性及び取り扱い性が向上されたエポキシ樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、軟化点が１１０℃以下であることが好ましい。また、ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、アモルファス性の硬化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂並みの低線膨張率を有し、かつエポキシ樹脂のように成形加工性に優れ、電気積層板用樹脂組成物に有用なイミド骨格樹脂を提供する。
【解決手段】イミド骨格含有ビスフェノールとエピクロルヒドリンの反応生成物、もしくは該反応生成物の末端エポキシ基を末端水酸基化したもので、ビスフェノール残基として、下記一般式（４−１）で表されるイミド骨格含有連結基を成分中の５モル％以上含有するイミド骨格樹脂。
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【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（ここで、Ｒ^１、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れるエポキシプレポリマー等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物と、下記式で表される３核体ビスフェノールとを反応させることにより得られる、エポキシプレポリマー。
【化１】


（式中、Ｒ_１,Ｒ_２,Ｒ_３,Ｒ_４,Ｒ_５,Ｒ_６,Ｒ_７,Ｒ_８,Ｒ_９,Ｒ_１０,Ｒ_１１,Ｒ_１２は、それぞれ水素原子又はアルキル基であり、各々が同一であっても異なっていてもよいが、少なくとも１つはアルキル基である。） （もっと読む）