【課題】高い接着性を有し、低応力性に優れ、また難燃性付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有する硬化物を与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と、(b-1)下記一般式（Ｉ）で表されるフェノール化合物を含む（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含有してなる封止材用エポキシ樹脂組成物。


（Ｘは直接結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、硫黄原子、または酸素原子。Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル基、または炭素数１〜１０のアルコキシ基。ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で０．１〜１０の数） （もっと読む）

【課題】 優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物又はそのエポキシ化物を主剤又は硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ反り特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、及び芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂を含み、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）が下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
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【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】気体障壁特性を改良した薬品耐性包装材料を提供すること。
【解決手段】気体障壁塗装組成物が提供されており、これは、ポリアミン成分、ポリエポキシド成分およびヒドロキシ置換芳香族化合物（これは、ヒドロキシ置換芳香族化合物を含まない同じ気体障壁塗装組成物の酸素透過率の７５％以下の酸素透過率を有する気体障壁被覆を生じるのに十分な有効量で、存在している）を含有する。少なくとも１層の気体透過性包装材料層および少なくとも１層の気体障壁材料層（これは、該気体障壁塗装組成物から形成されている）を有する多層包装材料もまた、提供されている。密封可能容器もまた、提供されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、成形封止する時の流動性、成形性に優れ、かつ添加型難燃剤を含まなくとも難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、アラルキル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤と、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物とを有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、
前記芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物が上述の一般式（１）または（２）で示されるものを含むことを特徴とする。
また、本発明の半導体装置は、半導体体素子の周囲が、上記に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の繊維強化樹脂管状体に比べ、耐衝撃性が向上した繊維強化樹脂管状体を提供する。
【解決手段】複数の繊維強化樹脂層を有する繊維強化樹脂管状体であり、繊維強化樹脂層がエポキシ樹脂組成物を硬化させたマトリックス樹脂と補強繊維とを含み、エポキシ樹脂組成物が次の樹脂混合物を含む繊維強化樹脂管状体。２官能エポキシ樹脂（Ａ）５０〜８０質量部と、フェノール性水酸基を２個以上有するフェノール化合物（Ｂ）２０〜５０質量部と、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００質量部に対して１〜４５質量部の特定のポリアミド樹脂（Ｃ）とを混合した混合物であって、該混合物中に含まれるフェノール化合物（Ｂ）の８０％以上が反応した樹脂混合物。 （もっと読む）

【課題】流動性および常温保存性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いて封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤をテトラキスフェノール系化合物により包接してなる包接硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を含有し、（Ｄ）無機充填剤のレーザー回折式粒度分布測定装置による粒度分布が下記（ａ）および（ｂ）の条件を満たす封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。
（ａ）（Ｄ）無機充填剤の総重量に対して、粒径３μｍ未満の成分が１５〜３０重量％、粒径３μｍ以上１０μｍ以下の成分が２５〜３５重量％、粒径１０μｍを超える成分が４０〜５０重量％である （ｂ）粒径１μｍ以上の粒子の重量平均粒径（Ｄ１）と数平均粒径（Ｄ２）との比（Ｄ１）／（Ｄ２）が５．０〜９．０である。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止する半導体装置の製造方法において、リフロー炉加熱によって接続可能なフィラー含有系のフラックス活性が高い液状封止樹脂組成物を用いて信頼性に優れた半導体装置を得ることである。
【解決手段】液状型封止樹脂に用いる液状樹脂組成物であって、（Ａ）フラックス活性を有する第一の硬化剤と、（Ｂ）第一の硬化剤と異なるフラックス活性を有する第二の硬化剤と、（Ｃ）エポキシ樹脂と、（Ｄ）フィラーと、を含むことを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物、及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）で表されるビスフェノール化合物と多官能エポキシ化合物（ただし、下記一般式(II)で表される二官能エポキシ化合物を除く。）とを交互共重合させて得られる構造を有するエポキシ樹脂。


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【課題】生産性に優れ、流動性や硬化性等の成形性、パッケージの放熱性やその他の信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の一般式（ＩＩａ）〜（ＩＩｄ）で表されるいずれかの構造を有する硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（Ｒ_１〜Ｒ_８は、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基、炭素数１〜１０のアルコキシ基のいずれかよりそれぞれ独立に選ばれ、互いに同じであっても異なっていても良い。） （もっと読む）

本発明は、優れたバリヤ性能を今だ保持しつつ、低温で硬化し得る樹脂／充填剤系を含むバリヤ組成物である。本組成物は、（ａ）メタ−置換エポキシ官能基をもつ芳香族化合物；（ｂ）多官能性脂肪族アミン；（ｃ）場合により一種以上の充填剤；（ｄ）場合により一種以上の接着促進剤；（ｅ）場合によりフェノール性硬化促進剤を含む。 （もっと読む）

【課題】
多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度で加熱硬化時の体積収縮の小さい、高アスペクトなプロファイルを有する樹脂パターンを形成できる感光性樹脂組成物、およびこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）多官能エポキシ樹脂と、（ｂ）カチオン重合開始剤と、および（ｃ）増感剤として、前記（ａ）成分と架橋形成可能な置換基を少なくとも２個以上有する芳香族多環式化合物（例えば、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、および２，６−ジヒドロキシナフタレン等）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低吸水で、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、絶縁信頼性、耐燃性に優れ、しかも、ドリル切削時の穴壁粗さが小さくかつドリル刃の磨耗が少ないプリント配線板用金属箔張積層板を提供する樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用金属箔張積層板を提供する。
【解決手段】分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物（ａ₁）とフェノール化合物（ａ₂）を反応させて得られたフェノール変性シアネートエステルオリゴマー（Ａ）に、分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（Ｂ）が配合された樹脂組成物であって、シアネート化合物（ａ₁）のシアナト基に対するフェノール化合物（ａ₂）のフェノール性水酸基の当量比（水酸基／シアナト基比）が０．０１〜０．０３の範囲である樹脂組成物、プリプレグ及びプリント配線板用金属箔張積層板である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリーであって、アンチモン化合物を使用せずに、しかも従来のような代替の難燃剤を添加配合することなく、もしくはその少ない配合量でも耐炎性に優れ、封止材としての設計の自由度の良好な、新しい封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）シリカを必須成分として含有し、（Ｂ）フェノール樹脂の少くとも一部がビス（４，５−ジヒドロキシ−２−メチルフェニル）フェニルメタンの添加配合によるものであるとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、耐湿性に優れる硬化物を与えることから、ＬＥＤ、ＣＣＤのような光半導体関連、レジスト材料、電気絶縁材料及び光硬化性材料等の用途に有用であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示される芳香族エポキシ樹脂を直接水素化することにより得られる水素化エポキシ樹脂。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８及びＲ_９は水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎは０〜４０である。） （もっと読む）

【課題】水性エポキシ樹脂組成物を調製した場合に良好な分散性及び保存安定性を示し、且つ硬化物の耐水性等の硬化物物性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供し得る乳化剤組成物、並びに該乳化剤組成物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤組成物及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させて得られる化合物を主成分とする乳化剤組成物。（ａ）（ａ１）アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのアルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも一種と、（ａ２）脂肪族ポリアミンとを反応させて得られるポリアミド。（ｂ）分子中に少なくとも、上記（ａ）成分であるポリアミド中のアミノ基、アルキルエステル基又はカルボキシル基との反応性基と、一個以上の疎水基とを有する反応性有機化合物。 （もっと読む）

【課題】 流動特性を損なうことなく優れた難燃性を実現し、耐湿信頼性等にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びその組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）下記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物であって、上記（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ基及び前記（Ｂ）フェノール系硬化剤のフェノール性水酸基の少なくとも一方と反応し得る官能基を有するアルコキシシランで前処理されたハイドロタルサイト類化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。.
【化１】


（０＜Ｘ≦０．５、ｍは０又は正の数、Ａはｎ価の陰イオンを表す） （もっと読む）

本発明の発見は、主たる重合性の基に加えて可逆的な光架橋性の基を含有する単量体を使用する。これらの材料の機械的な性質及びその光活性化された形状記憶効果の可逆性は、弾性率及び形状記憶効果における変化をもたらすための光照射を使用することの有効性を立証する。その好適な実施形態において、その反応混合物は、光反応性の基及び重合性の基を含む光反応性の単量体；より好ましくは、アクリラートに基づいたものである、単量体の混合物である、第二の単量体；多官能性の架橋剤、好ましくは１，６−ヘキサンジオールジアクリラート（ＨＤＯＤＡ）；開始剤、好ましくは遊離基開始剤；及び第五の、自由選択の、変性させる重合体である構成成分を含む。その第二の単量体、架橋剤、及び開始剤の混合物は、その反応性の単量体が、中へ組み込まれる基礎材料の重合体マトリックスを含む。その光反応性の単量体の重合性の基は、その光反応性の単量体が、その基礎材料の重合体マトリックスと重合することを許容する。

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