【課題】良好な透明性はもちろん、基板等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ＳＨ基を少なくとも２個有するポリチオール。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トランスファー成形用の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、室温で固体状を呈する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）軟化点が５０℃以上を示す固形エポキシ樹脂。
（Ｂ）室温にて液体である液状エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに導電性及び寸法精度に優れ、固体電解質の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ジアザビシクロ化合物と有機酸との塩からなる硬化促進剤及び（Ｄ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｄ）が全量の35〜85質量％で、該（Ｄ）全量の5〜100質量％が平均粒径150〜500μｍの高結晶性人造黒鉛であり、（Ｂ）100重量部に対し（Ｃ）が0.1〜20重量部であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】封止用液状エポキシ樹脂組成物において、酸無水物硬化剤を配合使用する場合であっても、封止硬化体の耐湿性の確保とその向上を図ることのできる新しい封止用樹脂組成物とこれを用いて封止した半導体装置を提供すること。
【解決手段】以下の成分を必須として含有している封止用の液状エポキシ樹脂組成物。 （Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂 （Ｂ）酸無水物硬化剤 （Ｃ）リン系添加剤 （Ｄ）無機充填材リン系添加剤は、有機リン酸化合物および有機亜リン酸化合物のうちの１種以上であることが望ましい。また、（Ｂ）酸無水物硬化剤の（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂に対する配合質量比は、Ｂ／Ａとして０．５０〜１．１の範囲内であることが望ましい。更に、リン系添加剤の組成物全体量に対する配合は０．０２ｗｔ％〜０．５ｗｔ％の範囲内が望ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な光伝達性を有し、かつ高い耐リフロー性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を必須成分とする。そして硬化促進剤として下記式（１）で示される第四級ホスホニウムの有機酸塩を含有する。また無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に６５〜７５質量％含有する。
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【課題】耐熱性および耐光性に優れ、かつ封止樹脂のクラック発生の抑制効果に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）１分子中に３個以上の一級水酸基を有するアルコール類化合物。 （もっと読む）

【課題】透明性および表面硬度が高く、耐熱耐圧性、耐酸性、耐アルカリ性、耐スパッタ性などの各種の耐性に優れた光デバイス用保護膜を形成するために好適に用いられ、かつ各種塗工方法においても良好な外観を示し、組成物としての保存安定性に優れる組成物、その上記組成物を用いた保護膜の形成方法、および上記組成物より形成された保護膜を提供する。
【解決手段】〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を含有する重合体、および溶剤として〔Ｂ〕アルキル酸シクロヘキシルエステルを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

ゴム変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤組成物は、ビスフェノールを含有する。このビスフェノールをゴム変性エポキシ樹脂と予備反応させて樹脂を改質することができる。本発明の接着剤は、接着剤が高温で長時間加熱されるいわゆる「オーバーベーク」状態で生じ得る熱劣化に対して耐久性である。さらに、発泡マイクロバルーンがエポキシ構造用接着剤中に含まれることで、所望の破壊形態が促進される。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性と光硬化性を両立させることができ、さらに、温度変化による寸法安定性に優れつつも脆さの発現しない硬化物を与える画像形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、フェノール化合物、不飽和一塩基酸、多塩基酸無水物から合成され、エポキシ化合物の少なくとも一部として融点９０℃以上の結晶性エポキシ樹脂を用い、フェノール化合物の少なくとも一部としてビスフェノールＳ骨格を有するものを用いて得られた酸変性ビニルエステルを含有することを特徴とする画像形成用感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】実装部品等の電気的コンポーネントを回路基板にフェイスダウンで実装すると共にアンダーフィルを形成して電子デバイスを作製するにあたり、電極接合とアンダーフィルの形成とを一括で行う場合に、回路基板中の吸湿水やこの回路基板上のソルダーレジスト中に残留する未硬化低分子量成分等によってアンダーフィル中にボイドが残留することを抑制することができ、汎用性の高いアンダーフィル用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物の１８０℃でのゲル化時間が５０〜３５０秒の範囲であり、且つ、１６０℃で３分間加温時の粘度が０．５〜１０Ｐａ・ｓとなるようにする。 （もっと読む）

【課題】光照射によって屈折率が変化し、屈折率の変化量が大きく、容易に成膜することができる新規な化合物およびその製造方法並びに屈折率変換材料を提供する。
【解決手段】ノボラック誘導体は、下記一般式（１）で表される繰り返し単位（Ｒ¹ は芳香環を含む特定の一価有機基）を有する。
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【課題】液晶表示素子、ＥＬ表示素子、プリント配線基板などを製造するために用いられるインクジェット用インクにおいて、難燃性、密着性、耐薬品性、耐熱性、弾性等のバランスのとれた硬化膜を形成することが容易な重合体組成物を与える難燃剤、上記特性バランスに優れた難燃性の重合体組成物を提供する。
【解決手段】例示すれば、下記式（12）、または(16）の構造を有する難燃剤。




（式中、R６はC2〜12のアルキレン基であり、tは1〜30の整数である。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、各種基材に対する密着性、はんだ耐熱性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のエポキシ基と、下記一般式（１）で表わされる構造を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）、及び（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物を含有し、別の態様においては、（Ａ’）上記エポキシ樹脂（Ａ−１）及び／又は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−２）、（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又はカルボキシル基を有する化合物、（Ｃ）酸、及び（Ｄ）カルボニル基含有溶剤を含有する。好適にはさらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する。上記エポキシ樹脂（Ａ−１）は、多官能エポキシ樹脂にカルボニル基含有化合物を部分的に付加反応させて得られる。
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【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、かつ上記（Ｄ）成分の含有割合が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜２．５重量％の範囲に設定されている光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）複素環式エポキシ樹脂および特定の脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）ポリエチレン構造単位およびポリエチレンオキシド構造単位を有する分子構造を備えた離型剤であって、下記構造式（３）で表される構造単位の占める割合が、離型剤を構成する分子構造全体の２５〜９５重量％に設定されてなる離型剤。
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【課題】優れた透明性を有し、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂環式エポキシ含有基を１個以上と、下記一般式（１）で表される構造単位及び下記一般式（２）で表される構造単位とを有するシリコーン共重合体樹脂（Ａ）、分子内にグリシジル含有基を１個以上有する２官能シリコーン樹脂（Ｂ）、並びに、前記脂環式エポキシ含有基及びグリシジル含有基と反応可能な熱硬化剤を含有する光半導体用熱硬化性組成物。
【化１】


【化２】
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【課題】 優れたハンダ耐熱性、難燃性を硬化物に付与できるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、多官能ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂を提供することにある。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８は、それぞれ独立に水素原子または炭素原子数１〜４のアルキル基を表す。）
で表される分子構造を有する２官能性ヒドロキシ化合物又はそのエポキシ化物を主剤又は硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いるプリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ブタジエン（ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｂ）と、アミン系硬化剤（ｃ）と、エステル基を有する硬化剤（ｄ）と、を含むことを特徴とするフレキシブルプリント回路板用のプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させて得られる反応物、
（Ｂ）内部離型剤、
（Ｃ）反射部材、
（Ｄ）無機充填剤、
（Ｅ）硬化触媒
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の内部離型剤が、式（１）


（Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³はＨ，−ＯＨ，−ＯＲ，−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1のアルキル基、ａは１０〜３０の整数、ｂは１７〜６１の整数。）
で示され、融点が５０〜９０℃の範囲である成分を含有してなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形性、特に離型性に優れると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）