【課題】耐湿熱特性に優れ、高温高湿環境においても良好な機械物性保持率を有する、構造材用のエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】少なくとも成分［Ａ］のグリシジルアミノ基を有する多官能エポキシ樹脂、成分［Ｂ］の特定の構造を有する芳香族ジアミン系硬化剤、成分［Ｃ］の熱可塑性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、湿熱処理後のＴｇが１５０℃以上であることを特徴とする樹脂組成物である。更には、該エポキシ樹脂組成物を繊維強化材シートに含浸させてなるプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱により硬化し、強靭であり、高い高温高湿耐性を有し、更に低い比誘電率を有する成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（Ｉ）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の飽和又は不飽和炭化水素基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜２のアルキル基を示す。）
で表わされるホスフィンオキサイド化合物（Ａ）、及びエポキシ化合物（Ｂ）を含む熱硬化型樹脂組成物を提供する。
本発明の樹脂組成物は電気絶縁材料、特にプリント配線板等の用途に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明の対象は反応性増加のための特別な触媒混合物を有するエポキシ樹脂配合物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板における光漏れを十分に低減できる硬化物を形成可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを含有し、無機酸化物の配合量が、熱硬化性樹脂１００質量部に対して７０〜４００質量部である、光反射用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】分散安定性に優れる蛍光樹脂組成物、それを使用した信頼性に優れる封止材、及び発光性に優れる蓄光材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、蛍光体と、を含む蛍光樹脂組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、ＵＶ安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。
【解決手段】（Ａ）１種類以上のシリコーン樹脂、（Ｂ）１種類以上のエポキシ樹脂、（Ｃ）１種類以上の無水物硬化剤、（Ｄ）１種類以上のシロキサン界面活性剤及び（Ｅ）１種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ（４）及び本発明の組成物からなる封止材料（１１）を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体封止材として、混練または混合行程のみでトランスファ成型時の反応性に優れ、同時にボイドの巻き込みの回避、脱型時の高熱時硬度、ゲートブレイク性に優れた硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂成分（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の配合バランスを精密に制御し、且つ多官能酸無水物硬化剤成分（Ｄ）、フェノール系硬化剤成分（Ｅ）を特定の比率で配合した硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、メソゲン基を含む液晶ユニットと、この液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットが、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とする樹脂組成物である。また、本発明は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】十分な減衰係数及びエッチング選択性を有し、かつ室温においても高い溶解性を有するレジスト下層膜形成組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）：


で表される繰返し単位構造を有するポリマー及び溶剤を含むレジスト下層膜形成組成物。〔式中、Ａｒはベンゼン環を表し、Ａ_１、Ａ_２、Ａ_３、Ａ_４、Ａ_５及びＡ_６はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基を表し、Ｑは２つの炭素原子間の二価の有機基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
（もっと読む）

【課題】
緻密な半導体の封止材に対応するため、封止材の保存安定性を向上させるとともに、封止時の封止材の流動性を保ち、且つ熱による効率的な封止材の硬化速度を実現すること。
【解決手段】
下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。さらに、（Ｃ）無機充填剤を含有していてもよい。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）５−ヒドロキシイソフタル酸と、２−エチル−４−メチルイミダゾールとを含有する包接錯体 （もっと読む）

【課題】作業性、硬化性、耐衝撃性に優れ、金属と接触する用途で使用した際の耐腐食性にも優れた多官能エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の条件を満たす一般式（１）で表される多官能エポキシ樹脂（Ａ）。
（１）２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以下
（２）ガードナー色数が３以下
（３）全塩素含量が１５００ｐｐｍ以下 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む金属含有化合物を含む安定剤を、分散物を提供するために分散剤に混合すること、及び、（ｂ）分散物をワニスに加えることを含む方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】十分な解像度を示す、高い透過率のパターンを形成し得る感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、カルボン酸無水物及び少なくとも２個のカルボキシ基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）、光重合性化合物（Ｃ）、並びに光重合開始剤（Ｄ）を含有し、
バインダー樹脂（Ａ）が、少なくとも、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ−ａ）と、該（Ａ−ａ）と共重合可能な単量体（Ａ−ｂ）及び／又は炭素数２〜４の環状エーテル構造を有する単量体（Ａ−ｃ）とを重合してなるバインダー樹脂である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の特性を劣化させることなく長期間貯蔵することのできる貯蔵方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を容器中で貯蔵する貯蔵方法であって、窒化ホウ素を備えた支持体を前記容器内に有することを特徴とする貯蔵方法である。さらに、本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の貯蔵用容器であって、窒化ホウ素を備えた支持体を有することを特徴とする貯蔵用容器にも関する。 （もっと読む）

【目的】平均粒子径が１００ｎｍ以下の微小な無機酸化物を用いた場合でも凝集することなく、かつ、透明性に優れたエポキシ樹脂硬化物等を容易に調製でき、また、無機酸化物粒子の含有量が増加した場合でも粘度が上昇しにくい無機酸化物粒子分散体を提供すること。
【解決手段】カルボン酸無水物（Ａ）中に、無機酸化物粒子（ｂ１）並びにカルボン酸無水物（ｂ３）と反応しうる官能基を有するシランカップリング剤及び／又はシリル化剤（ｂ２）を反応させて得られた変性無機酸化物粒子（ｂ）に、カルボン酸無水物（ｂ３）を反応させて得られる、平均粒子径が５〜１００ｎｍの無機酸化物粒子（Ｂ）が分散された無機酸化物粒子分散体を用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても、優れた接着性を維持することのできる複合樹脂およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】４０〜８０重量部の脂環式エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、２０〜６０重量部のポリエーテルイミドと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性組成物を硬化して、脂環式エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、ポリエーテルイミドからなり、三次元的に連続するポリエーテルイミド相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る。 （もっと読む）