【課題】半導体封止材、成形材料、積層体、接着剤、塗料などの用途に供されるエポキシ樹脂組成物に使用される新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される新規エポキシ樹脂である。


（Ｒは炭素数４〜６の炭化水素基であり、nは０〜５の繰り返し単位を表す） （もっと読む）

【課題】エピハロヒドリンを用いて製造されたエポキシ樹脂であって、全ハロゲン含有量が著しく低減された高純度エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られ、全ハロゲン含有量が８０重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂。活性水素化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られたエポキシ樹脂を、昇華法、蒸留法、晶析法、アルカリ洗浄法により精製する。各種絶縁材料や積層板などの電気、電子材料として有用な、ハロゲンの溶出の問題のない高信頼性のエポキシ樹脂硬化物を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】
グリシジル基を有する化合物（Ａ）、グリシジル基と反応可能な官能基を有する化合物（Ｂ）およびリン原子含有化合物（Ｃ）とを含む半導体用接着剤であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が、下記成分（ａ）を該化合物（Ａ）全重量に対して９５重量％以上の割合で含有するものであることを特徴とする半導体用接着剤。
[成分（ａ）：１分子中に含まれるグリシジル基の数が２である成分] （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、および（Ｅ）低応力材を含有する液状樹脂組成物であって、固形成分が全液状樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれ、シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の２層状態において式（１）により得られる内部応力値（σ）が２０ＭＰａ以下である液状樹脂組成物。


（但し、σは内部応力、Ｅｒｅｓｉｎ（Ｔ）は温度Ｔ℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αｒｅｓｉｎ（Ｔ）は温度Ｔ℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αｓｉ（Ｔ）は温度Ｔ℃におけるシリコンの線膨張係数。） （もっと読む）

【課題】低温硬化における高接着強度を達成するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供する。
【解決手段】コアと当該コアを被覆するシェルとを有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤；及び
エポキシ樹脂：
を含むマスターバッチ型硬化剤であって、
該エポキシ樹脂が少なくとも３官能以上の多官能エポキシ樹脂を含むことを特徴とする
マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】
保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が４級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物の提供。
【解決手段】少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、グリシドキシ（Ｃ１〜Ｃ３）アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を含むアルコキシケイ素化合物を、無機塩基性触媒を滴下しつつ縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】低温定着性と耐ホットオフセット性にも優れ、光沢性が良好な画像が得られる電子写真トナー用の用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電子写真トナーを提供する。
【解決手段】多塩基酸（ａ１）、多価アルコール（ａ２）、エポキシ基を一つ有するエポキシ化合物（ａ３）、２〜４個のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物（ａ４）、５個以上のエポキシ基を有するポリエポキシ化合物（ａ５）及び脂肪酸エステル構造を有する前記（ａ３）〜（ａ５）以外のエポキシ化合物（ａ６）とを反応させて得られるポリエステル樹脂であり、エポキシ化合物（ａ６）を（ａ１）〜（ａ６）の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部用いて得られるポリエステル樹脂（Ａ）を含有する事を特徴とする電子写真トナー用ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂組成物では発現することのできない、耐熱性、耐水性、耐候性に優れたエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物であり、さらに該脂環式エポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。


〔一般式（Ｉ）中、Ａは、炭素数１０のモノテルペニル基、Ｘ１〜Ｘ２は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、または炭素数１〜５のアルキル基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】 ナノコンポジットの母材である有機ポリマーの透過率を損なわずに高屈折率を有するナノコンポジットの製造方法を提供すること。
【解決手段】 有機ポリマーと、前記有機ポリマーに分散している酸化金属ナノ粒子とを備えるナノコンポジットの製造方法であって、
前記酸化金属ナノ粒子と、分散剤としての多価カルボン酸とを溶媒に添加して、前記酸化金属ナノ粒子の表面を前記多価カルボン酸により修飾することによって、前記酸化金属ナノ粒子を前記溶媒に分散せしめて酸化金属ナノ粒子分散液を得る工程と、
前記酸化金属ナノ粒子分散液に前記多価カルボン酸と結合し得る官能基を有する化合物を添加して、前記多価カルボン酸のうち前記酸化金属ナノ粒子の表面修飾に用いられなかった余剰の多価カルボン酸と前記化合物とを反応させることによって前記有機ポリマーを得る工程と、
を含むことを特徴とするナノコンポジットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、トリメシン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、ナフタレンカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】植物由来の骨格を主骨格とするフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそれらを含有するエポキシ樹脂組成物の提供であって、特に電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用である、作業性、耐熱性、機械特性を有するフェノール樹脂、エポキシ樹脂、およびそのエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】オイゲノール誘導体および／またはチモールを３０重量％以上含有するフェノール類（少なくとも1つのフェノール性水酸基を有する化合物）とバニリンを反応させることにより得られるフェノール樹脂、該フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、およびそれらを用いたエポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でしかも耐熱性及び機械的強度に優れた透明硬化樹脂を与える熱硬化性樹脂組成物並びにポリシロキサンエポキシ複合樹脂、なかでも光学用樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位５〜９０モル％と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位９５〜１０モル％とをランダムに含有し、重量平均分子量が１０００〜３００００である反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンと、
（Ｂ）エポキシ当量が１００〜１０００（ｇ／ｅｑ）の芳香環含有エポキシ樹脂と、
（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる有機無機複合樹脂。 （もっと読む）

【課題】 透明性が高く、耐熱性に優れ、かつ曲げ強度が十分に高い硬化物を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物と（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物とを、（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物におけるエポキシ基の総数が（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物におけるカルボキシル基の総数よりも過剰となるように共重合させてなるエポキシ基残存プレポリマーと、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

【課題】各種材料との密着性や耐熱性に優れた硬化塗膜を形成すると共に、顔料、染料などの有機着色剤を混ぜたときに現像性や感度、耐溶剤性に優れるポリカルボン酸樹脂を提供すること。
【解決手段】２個のグリシジル基を有するエポキシ樹脂（ａ）１種以上と、炭素数が４以上１０以下である下記一般式（１）で表される二塩基酸（ｂ）１種以上と、エチレン性不飽和モノカルボン酸（ｃ）１種以上とを反応させて得られる直鎖状付加重合物（Ａ）を、多塩基酸無水物（ｄ）１種以上及びエチレン性不飽和二重結合を有するイソシアネート（ｅ）１種以上と更に反応させて得られることを特徴とするポリカルボン酸樹脂である。
【化１】
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