【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】成膜した際の基板との密着性に優れ、高膜厚、高アスペクト比の微細な樹脂パターンを形成することが可能な感光性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物に密着増強剤としてジフェニルスルホン又はその誘導体を含有させる。ジフェニルスルホン誘導体としては、ジフェニルスルホンの１以上の水素原子がアミノ基、ニトロ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、フッ素原子、塩素原子、又は酸無水物で置換されたものが好ましい。その中でも、ジフェニルスルホンの３，３’位及び／又は４，４’位の水素原子がアミノ基、ニトロ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、フッ素原子、塩素原子、又は酸無水物で置換されたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と耐マイグレーション性を両立させた半導体、特にＣＯＦ型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を封止剤として用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、金属錯体（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）を含み、エポキシ樹脂（Ａ）と芳香族アミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して金属錯体（Ｃ）が０．２〜３．０質量部、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）が合わせて３．０〜５．５質量部である、低粘度の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有し、低応力性に優れ、また難燃性付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有する硬化物を与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と、(b-1)下記一般式（Ｉ）で表されるフェノール化合物を含む（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含有してなる封止材用エポキシ樹脂組成物。


（Ｘは直接結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、硫黄原子、または酸素原子。Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル基、または炭素数１〜１０のアルコキシ基。ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で０．１〜１０の数） （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、金めっき耐性、ＰＣＴ耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したカルボシキル基含有ウレタン樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）ビスフェノールＡ系アルキレンオキシド付加体ジオールと、（ｃ）ポリカーボネートポリオールと、（ｄ）ジメチロールアルカン酸とを反応させて得られるカルボシキル基含有ウレタン樹脂と、（Ｂ）熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに（Ｃ）硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性を有し、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂環式エポキシ含有基を１個以上と、下記一般式（１）で表される構造単位及び下記一般式（２）で表される構造単位とを有するシリコーン共重合体樹脂（Ａ）、分子内にグリシジル含有基を１個以上有する２官能シリコーン樹脂（Ｂ）、並びに、前記脂環式エポキシ含有基及びグリシジル含有基と反応可能な熱硬化剤を含有する光半導体用熱硬化性組成物。
【化１】


【化２】
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【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ミーゼス歪の関係で示した場合に高い歪変形および／または低い膨張荷重を有する複合材料に関し、それにより、高いミーゼス歪の値が提供される。該複合材料は、複合材料の強化された機械特性を提供し得る。
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【課題】靭性の高い硬化物となりうる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】重量平均分子量１，０００以下のエポキシ樹脂（ａ１）と、前記エポキシ樹脂（ａ１）の基本骨格を２０質量％以上有する、重量平均分子量１０，０００〜１００，０００のエポキシ樹脂（ａ２）とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、硬化後の形態が、前記エポキシ樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との共連続相および／または熱可塑性樹脂（Ｂ）の連続相を有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性に優れ、プリプレグとした際の取り扱い性に優れたベンゾオキサジン樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、下記［Ａ］〜［Ｄ］からなるベンゾオキサジン樹脂組成物ならびに、炭素繊維に含浸したプリプレグ、該プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料もしくは、ベンゾオキサジン樹脂組成物を炭素繊維基材に直接含浸、硬化させてなる繊維強化複合材料である。
［Ａ］分子中に式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物
【化１】


［Ｂ］エポキシ樹脂
［Ｃ］芳香族アミン硬化剤
［Ｄ］プロトン酸のエステル （もっと読む）

【課題】高い解像度のパターンを形成することが可能な層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂成分（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含有する層間絶縁膜用感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂成分（Ａ）は、下記一般式（ａ−１）で表される構成単位（ａ１）と、架橋性基を有する構成単位（ａ２）と、を有する共重合体（Ａ１）を含有する。


［上記一般式中、Ｒ^０は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^１は単結合又は炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ^２は炭素数１〜５のアルキル基を表し、ａは１〜５の整数を表し、ｂは０又は１〜４の整数を表し、ａ＋ｂは５以下である。なお、Ｒ^２が２以上存在する場合、これらのＲ^２は相互に異なっていてもよいし同じでもよい。］ （もっと読む）

【課題】より高い保存安定性を有する層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂成分（Ａ）、感光剤（Ｂ）を含む層間絶縁膜用感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分が、フェノール性水酸基含有構成単位として一般式（ａ−１）で表される構成単位（ａ１）を含み、さらにその他の構成単位として一般式（ａ−２）で表される構成単位（ａ２）を含む共重合体（Ａ１）を含む。


［上記一般式中、Ｒ^０は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^１は単結合又は炭素数１〜５のアルキレン基を表し、Ｒ^２は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を表し、ａは１〜５の整数を表し、ｂは０又は１〜４の整数を表し、ａ＋ｂは５以下である。なお、Ｒ^２が２以上存在する場合、これらのＲ^２は相互に異なっていてもよいし同じでもよい。］ （もっと読む）

【課題】汎用の現像液を使用可能であり、かつ、形成されたパターンの膜減りが少ない層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板上に感光性樹脂組成物を塗布する塗布工程と、塗布後の前記感光性樹脂組成物を選択的に露光する露光工程と、前記露光の後にアルカリ現像液で現像する現像工程と、を含む層間絶縁膜の形成方法に用いられる層間絶縁膜用感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂成分と、（Ｂ）感光剤と、を含み、前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂成分が、酸性基含有構成単位（ａ１）と、架橋性基含有構成単位（ａ２）とを含む共重合体（Ａ１）を含み、前記（Ｂ）感光剤がキノンジアジド基含有化合物であり、前記現像工程において、２．３８質量％の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で現像を行う際の、露光部の溶解速度／未露光部の溶解速度の値が、５以上とする。 （もっと読む）

【課題】より良好なプロファイルを有し、薬品耐性の高いパターンを形成することが可能な層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂成分（Ａ）、感光剤（Ｂ）を含む層間絶縁膜用感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂成分（Ａ）が、フェノール性水酸基含有構成単位（ａ１）と、架橋性基含有構成単位（ａ２）と、を含む共重合体（Ａ１）を含み、前記層間絶縁膜用感光性樹脂組成物により得られるレジストパターンの側壁角を、４５度以上９０度以下とする。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには保存性を与えることができるエポキシ樹脂組成物及び耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物と硬化促進剤とを含み、式（１）で表されるプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むエポキシ樹脂組成物。


［Ｙ¹及びＹ²はプロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を示し、Ｚ¹はプロトン供与性置換基であるＹ¹Ｈ及びＹ²Ｈと結合する有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料の製造に用いられる樹脂組成物であって、耐熱性および耐クラック性に優れるとともに、繊維強化複合材料における耐溶剤性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の３０〜９５質量％と（Ｂ）特定の多官能性エポキシ樹脂の５〜７０質量％からなる必須のエポキシ樹脂成分１００質量部、（Ｃ）ポリエーテルサルホン樹脂の３〜３５質量部、及び（Ｄ）ジアミノジフェニルメタンおよびその変性物、ならびにジアミノジフェニルスルホンおよびその変性物からなる群から選ばれる１種以上の２５〜５５質量部を含有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）