【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（２）で表されるフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、及びこのエポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られた硬化物である。式中、ｍは１から１５の数を示す。
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【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び撥水性に優れた新規なポリヒドロキシウレタン化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造単位を有する、ポリヒドロキシウレタン化合物。


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は各々独立に２価の有機基を示し、Ｘ^１及びＸ^２は、五員環カーボナートの開環により形成される（メタ）アクリロイル基を有する１価の有機基又は水素原子を含有する２価の基を示し、ｍは１以上の整数を示すは各々独立に示す。］ （もっと読む）

【課題】高い靭性特性を有するエポキシ樹脂硬化物の提供
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂硬化物に対し、アクリロニトリル系重合体を主成分とする樹脂微粒子を、非繊維強化系エポキシ樹脂硬化物に添加した新規なエポキシ樹脂組成物およびその硬化物。エポキシ樹脂硬化物の特性である、強度特性を維持したまま、エポキシ樹脂硬化物の靭性を向上させる効果を有する。本エポキシ樹脂硬化物は、特に従来のゴム質重合体微粒子添加によるエポキシ樹脂硬化物での課題であった、熱膨張の欠点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】主剤とフェノール硬化剤とが相溶して均一な硬化物を得ることができ、強度や耐熱性等の所要の物性を得ることができるとともに、環境適性にも優れたエポキシ樹脂組成物とそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】アリール環骨格または長鎖アルキル基を含有する疎水性エポキシ樹脂、この疎水性エポキシ樹脂に非相溶のフェノール硬化剤、およびエーテル基含有エポキシ樹脂からなる相溶化剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】幅広い波長で微細なパターン形成が可能でありながら、パターン形成後に高透明かつ高耐光性の皮膜を提供することができるシルフェニレン含有光硬化性組成物、それを用いたパターン形成方法及びその方法により得られる光半導体素子を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の両末端脂環式エポキシ変性シルフェニレン及び（Ｃ）波長２４０〜５００ｎｍの光を照射することによって酸を発生する光酸発生剤を含むシルフェニレン含有光硬化性組成物；（ｉ）該組成物を基板上に製膜する工程、（ｉｉ）フォトマスクを介して波長２４０〜５００ｎｍの光で露光する工程と必要に応じ露光後に加熱を行う工程及び（ｉｉｉ）現像液にて現像する工程と必要に応じ現像後に１２０〜３００℃の範囲の温度で後硬化を行う工程を含むパターン形成方法；該方法によりパターン形成して得られる光半導体素子。該組成物は（Ｂ）特定のエポキシ基含有有機ケイ素化合物を更に含んでよい。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性を維持しつつ、ガラス転移点の高い熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として下記式（Ｉ）で表されるスルホニウム塩化合物及びその類似体の二種とを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は、同一または異なって、水酸基、脂肪族又は芳香族のエーテル残基、カルボン酸エステル残基、カルバミン酸エステル残基からなる群から選ばれる１種であり、Ｒ^２は、同一または異なって、水素原子又はアルキル基であり、Ｘはペンタフルオロフェニルボレートである。］ （もっと読む）

【課題】 耐熱性、靭性共に優れたエポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）イソシアネート変性エポキシ樹脂 １５〜５０質量％、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および／またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ２０〜６０質量％、（Ｃ）多官能エポキシ樹脂 １５〜３０質量％、のエポキシ樹脂を含んでなり、（Ｄ）ポリアミン系エポキシ樹脂硬化剤を、その活性水素当量数が全エポキシ樹脂のエポキシ当量数に対して１．１５倍〜１．５０倍となるように添加されたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた放射線感度を有し、得られる層間絶縁膜が高い光線透過率及び電圧保持率を備えつつ、硬化膜形成条件の変化にも対応できる優れた現像性及びパターン形成性を備えるポジ型感放射線性組成物、その組成物から形成された層間絶縁膜、並びにその層間絶縁膜の形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］同一又は異なる重合体分子中に下記式（１）で表される基を含む構造単位とエポキシ基含有構造単位とを有する重合体、［Ｂ］光酸発生体、及び［Ｃ］長鎖アルキル基含有化合物を含有するポジ型感放射線性組成物である。
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【課題】耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物の提供。
【解決手段】少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、グリシドキシ（Ｃ１〜Ｃ３）アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数５〜８のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を含むアルコキシケイ素化合物を、無機塩基性触媒を滴下しつつ縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた耐熱分解性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるノボラック型エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】２，７−ジヒドロキシナフタレン類とホルムアルデヒドとを重縮合させてなるノボラック樹脂をグリシジルエーテル化した分子構造を有するノボラック型エポキシ樹脂であって、該ノボラック型エポキシ樹脂中の２量体成分のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が２６〜５０％となる割合であるノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、保存安定性、及び機械的特性（破壊靭性及び圧縮強度）のバランスに優れた硬化物を得ることができる、取り扱い性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるイソシアネート変性エポキシ樹脂。


（式中、Ｒは置換基を有することができる有機基であり、Ｘ及びＹは各々独立してエポキシ基を有する有機基又はオキサゾリドン環を有する有機基であり、Ｘ及びＹは互いに結合して、エポキシ基を置換基として有する環を形成することができ、Ｚはイソシアネート基又はオキサゾリドン環を有する有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂組成物では発現することのできない、耐熱性、耐水性、耐候性に優れたエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物であり、さらに該脂環式エポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。


〔一般式（Ｉ）中、Ａは、炭素数１０のモノテルペニル基、Ｘ１〜Ｘ２は、同一であっても異なっていてもよく、水素原子、または炭素数１〜５のアルキル基を示す。〕 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、低応力性および耐光性に優れた光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性樹脂組成物からなる。（Ａ）シロキサン構造と２つのイソシアヌル酸基とを持つ特定のテトラエポキシ化合物。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）加熱縮合型オルガノシロキサン。（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子や基材と剥離が生じず、真空下に置かれても発泡しない高信頼性なエポキシ樹脂組成物及び半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂：１００質量部、（Ｂ）アミン系硬化剤：［（Ａ）成分中のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基のモル量］が０．７〜１．２となる量、（Ｃ）平均粒径が０．１〜２μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下の無機充填剤：５０〜３００質量部、及び（Ｄ）平均粒径が０．１〜１０μｍかつ最大粒径が２４μｍ以下であり、シリコーンゴム球状微粒子にポリオルガノシルセスキオキサン樹脂を被覆してなるシリコーン微粒子：１〜２０質量部を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、１００〜２００Ｐａの減圧下で１００℃、３０分加熱した後の減少量が３質量％以下であり、表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のジビニルアレーンジオキシド及び（ｂ）少なくとも１種のジフェノール硬化剤を含む硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化した硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記硬化性ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、公知のエポキシ樹脂から製造された公知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化樹脂のガラス転移温度が硬化前の樹脂組成物の硬化温度より著しく高く、耐熱性に優れた硬化樹脂を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂９５〜７５質量部およびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’‐テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン５〜２５質量部の合計１００質量部と、４，４’−ジアミノジフェニルスルホンからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高分子の方向性光流体化現象を用いたパターン化された微細構造体の製作方法に関する。
【解決手段】微細パターンを有するゴムモールドと基板とを接着させて微細流体素子を製作する段階と、前記微細流体素子に高分子溶液を注入する段階と、高分子を乾燥させて微細流体管のパターンによって高分子アレイを製作する段階と、光の照射によって方向性光流体化現象を誘導して高分子アレイの模様及び大きさを制御する段階と、方向性光流体化によって構造が制御された高分子アレイの上に金属を塗布し、高分子を選択的に除去して高分子模様を金属に転写する段階、とを備えた製作プロセスを含む。光の偏光によって流体化方向が決定され、方向性光流体化現象を有する高分子アレイ型枠の模様と大きさを精密に制御し、制御された型枠を転写することによって規則的に配列された模様と大きさが多様な微細構造体を大面積及び平行的方法で製作する。 （もっと読む）