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Fターム[4J036EA02]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | 重合性C=C含有化合物存在下でのェポキシ樹脂の硬化 (788) | C=C結合が2つ以上 (147)

Fターム[4J036EA02]に分類される特許

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【課題】密着性及び耐溶剤性に優れた硬化物を得ることのできる共重合体を提供する。
【解決手段】下記式(1)


で表されるビニル単量体Aに対応するモノマー単位と、カルボキシル基含有重合性不飽和化合物B[但し、(4−ビニルフェニル)酢酸を除く]に対応するモノマー単位を少なくとも含む共重合体。カルボキシル基含有重合性不飽和化合物Bとしては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。この共重合体は、さらに特定のモノマーを含んでもよい。 (もっと読む)


エポキシ化合物と酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含有する重合性組成物が提供される。それにおいては、エポキシ化合物は酸官能基によって開始されるカチオン重合により重合し、重合性エチレン系不飽和樹脂はフリーラジカル重合により重合する。そのため、エポキシ化合物を含む第一部と、酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含む第二部を備えた二液混合型重合性組成物が提供される。第一部および第二部の両方またはどちらか一方はフリーラジカル重合により自己硬化または光硬化を開始させる効果のあるラジカル開始剤を含有している。 (もっと読む)


【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量10000以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第1のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第2のエポキシ樹脂とを含有する。 (もっと読む)


【課題】 光硬化性樹脂組成物を用いて製造した光学的立体造形物に黄変等の変色が生じていた場合に、光学的立体造形物の力学的特性やその他の物性を良好に維持しながら、黄変などの変色を、簡単な操作で、短時間に速やかに解消または低減して、無色透明性に優れるか、又は着色剤を用いたものでは着色剤本来の優れた色調を有する光学的立体造形物に変えることのできる処理方法及びそのための装置の提供。
【解決手段】 光硬化性樹脂組成物を用いて光学的立体造形を行って得られる光学的立体造形物に、430〜500nmの範囲内の波長を有する光を含み且つ波長が400nm以下の光を含まない光を、光学的立体造形物の表面での波長430〜500nmの光の合計照射強度が15W/m2以上となるように照射する光学的立体造形物の処理方法及び装置。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜や無機膜との密着性に優れ、さらに低露光量であっても耐溶剤性に優れた着色層を形成することができる新規な着色組成物の提供。
【解決手段】(A)着色剤、(B)バインダー樹脂、および(C)重合可能な基を有するポリカルボシランを含有することを特徴とする着色組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は熱により硬化し、強靭であり、高い高温高湿耐性を有し、更に低い比誘電率を有する成形材料を得ることが出来る樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(I)


(式中、Rは炭素数1〜4の飽和又は不飽和炭化水素基を示し、Rは水素原子又は炭素数1〜2のアルキル基を示す。)
で表わされるホスフィンオキサイド化合物(A)、及びエポキシ化合物(B)を含む熱硬化型樹脂組成物を提供する。
本発明の樹脂組成物は電気絶縁材料、特にプリント配線板等の用途に好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】優れた硬化皮膜を達成することが可能な多官能エポキシ(メタ)アクリレート化合物及び該多官能エポキシ(メタ)アクリレート化合物を含有する感光性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する化合物(a)と(メタ)アクリル酸無水物(b)及び不飽和基含有モノカルボン酸(c)の反応物にさらに多塩基酸無水物(d)を反応させた2つの下記一般式に示す多官能エポキシ(メタ)アクリレート化合物(A)。


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【課題】 硬化が早く、高いガラス転移温度の硬化物が得られ、かつ流動性に優れた液状フェノール系硬化剤を提供し、液状封止材、アンダーフィル剤などの用途に有用な該硬化剤でなるエポキシ樹脂組成物、およびこれを硬化してなるエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】 式(1)で示されるオルソアリルフェノールとフェノールのホルマリン共縮合物および式(2)で示されるオレフィン化合物との混合物でなるエポキシ樹脂硬化剤。(式(1)中、Aはアリル基又はH、kは1〜10。式(2)中、Rは炭化水素基、R〜Rは炭化水素基又はH、mは0〜3、nは2〜5、m+nが5以下。)
【化1】
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【課題】半導体装置のダイボンディング材として好適な、熱硬化裕度が広く、支持部材に対する接着性に優れた樹脂ペースト組成物、及びそのような組成物を使用して生産性が高く、かつ信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】(A)(メタ)アクリレート化合物、(B)ラジカル開始剤、(C)アミン型エポキシ化合物、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)充填材を含有する樹脂ペースト組成物を調製し、この樹脂ペースト組成物を使用して半導体素子を支持部材に接着及び搭載して半導体装置を製造する。 (もっと読む)


【課題】低温での流動性に優れると共に、硬化物の耐熱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、繊維強化複合材料、耐熱性に優れる繊維強化樹脂成形品、及び生産性良好な繊維強化樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、酸基含有ラジカル重合性単量体(B)、ラジカル重合開始剤(C)、及びエポキシ樹脂用硬化剤(D)を必須成分としており、かつ、E型粘度計により測定した50℃における粘度が500mPa・s以下であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物を強化繊維に含浸、硬化させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、メソゲン基を含む液晶ユニットと、この液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットが、以下の式:
【化1】


(式中、nは4以上の整数である)からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とする樹脂組成物である。また、本発明は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供すること、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット1と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット2と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。 (もっと読む)


非ハロゲン化ポリマーへ金属基材を結合する方法であって、特に、ポリオレフィンオーバーコートを金属性のチューブまたはパイプに結合する方法であって、金属基材の表面の標準還元電位よりも、より正の標準還元電位Eを有する、酸化状態における、少なくとも1種の金属イオンMの塩を含むエポキシ系接着剤を用いる方法;本方法により互いに結合した金属基材および非ハロゲン化ポリマーを含有する物品;非ハロゲン化ポリマーの層が硬化したエポキシ系接着剤で結合した金属基材製のチューブまたはパイプ。 (もっと読む)


【課題】
アルカリに対する溶解速度が速く、耐熱着色性、現像性、表面平滑性に優れた不飽和基含有樹脂、ならびに感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ビスフェノール型エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を付加させ、更に無水コハク酸および/または無水マレイン酸を付加させた後に、更にビスフェノール型エポキシ樹脂を付加させた不飽和基含有樹脂、ならびに更に無水コハク酸および/または無水マレイン酸を付加させた不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、および光重合性モノマー、光重合開始剤を含む感光性樹脂組成物を見出した。 (もっと読む)


【課題】 低温でのワニス保存安定性に優れ、冬期間および長期間においても多層成形性、吸湿後の耐熱性、電気特性、ピール強度などを低下させることのない高多層、高周波用プリント配線板用の、ビニル化合物をベースとした樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板および樹脂シートを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端ビニル化合物(a)、特定のマレイミド化合物(b)、ナフトールアラルキル型のシアン酸エステル樹脂(c)およびナフタレン骨格変性したノボラック型のエポキシ樹脂(d)を含む樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】印刷法によって、高い透過率の塗膜またはパターンを形成し得る硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂(A)、重合性化合物(B)および溶剤(D)を含有し、バインダー樹脂(A)、重合性化合物(B)および溶剤(D)の合計量に対する溶剤(D)の量が、20質量%以上60質量%未満である硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低タック性、光硬化性、現像性及び解像性に優れ、且つベース樹脂の生成時における触媒の残存に起因する問題がない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、(A)可逆移動触媒重合法により得られ、分散度が1.8以下の重合体と、この重合体を変性して得られる樹脂のうち、少なくとも一方からなる樹脂を含有する。(A)成分が可逆移動触媒重合法により生成され分子量分布が狭いため、高分子量の成分の混入による現像性の悪化や、低分子量の成分の混入による乾燥塗膜の指触タックの悪化が防止でき、且つ乾燥塗膜の非露光部分における現像性の分布にむらが生じにくくなる。また、(A)成分の合成時に触媒等として遷移金属錯体やイオウ系の連鎖移動剤を使用する必要がなく、且つ反応性が良好で触媒化合物の使用量を低減することができる。 (もっと読む)


脂肪酸変性エポキシアクリレートである少なくとも1種の放射線硬化性オリゴマー;少なくとも1種のエチレン性不飽和反応性希釈剤を含み;前記オリゴマーおよび希釈剤は、ウレタン化学的性質を有する部分を含まない基から選択される、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物を含む、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物。この組成物は、試験すると、自然対流炉中180℃で100時間の硬化試験片の曝露後に、10%未満の重量損失で測定されるような熱分解に対する耐性を有することがわかっている。 (もっと読む)


【課題】低硬化収縮性、低応力性を示し、良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる樹脂組成物および本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した場合に耐半田クラック性などの信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、(A)分子内に(メタ)アクリロイル基を有する化合物、(B)グリシジル基を有する化合物、および、(C)アリルエステル基を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】 アルカリ現像性が良好であり、高解像度と高感度を両立するフォトスペーサ用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(メタ)アクリロイル基を有していてもよい親水性樹脂(A)、紫外線吸収剤(B)及び光ラジカル重合開始剤(C)を含有する感光性樹脂組成物であって、前記紫外線吸収剤(B)を感光性樹脂組成物の固形分の重量に基づいて0.5〜10重量%含有し、前記親水性樹脂(A)中の(メタ)アクリロイル基濃度が1.5mmol/g未満である場合は、さらに多官能(メタ)アクリレートモノマー(D)を必須成分として含有してなり、感光性樹脂組成物の固形分の重量に基づく(メタ)アクリロイル基濃度が1.5〜6.0mmol/gであるアルカリ現像可能なフォトスペーサ用感光性樹脂組成物(Q)である。 (もっと読む)


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