【課題】高耐熱性と低誘電正接とを高度に兼備し、かつ、有機溶剤へ溶解させた際の粘度が十分に低いエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び活性エステル化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記活性エステル化合物（Ｂ）が
脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ｂ１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）を、
前記芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ｂ２）中のカルボキシル基又は酸ハライド基１モルに対して、
前記フェノール樹脂（ｂ１）中のフェノール性水酸基が０．０５〜０．７５モル、
前記芳香族モノヒドロキシ化合物（ｂ３）が０．２５〜０．９５モル
となる割合で反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｄ−Ａｕ等との接着性が高く、さらに吸湿リフロー後の剥離も抑制できる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、一般式（Ｉ）
（Ｒ¹Ｒ²Ｒ³Ｒ⁴）Ｐ・ＳＣＮ （Ｉ）
（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁴はそれぞれ独立に１価の炭化水素基を示す。）で表される化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
製造が容易で品質が安定しており、さらに硬化性樹脂と混合して硬化剤または硬化促進剤として用いた時の取扱い性と保存安定性が両立した液状のアミン化合物のマイクロカプセルを提供する。
【解決手段】
以下の（Ａ）〜（Ｃ）成分を構成成分とし、（Ｂ）成分をカプセル担体として（Ａ）成分を吸収させ、該（Ｂ）成分の表面上に存在する（Ａ）成分と（Ｃ）成分を反応処理して被膜を形成してなるマイクロカプセル。
（Ａ）成分 酸解離定数（ｐＫａ）が８．０以上である液状のアミン化合物又はその有機酸塩
（Ｂ）成分 前記（Ａ）成分を吸収することができる多孔質微粒子粉
（Ｃ）成分 酸無水物 （もっと読む）

本発明は、低収縮多官能基化シルセスキオキサン（ＳＳＱ）誘導体、これらのＳＳＱを含むナノコンポジット材料、及び生体適合材料における重合性樹脂としての該ナノコンポジット材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】低溶融粘度で硬化物のガラス転移温度が高く、かつ、樹脂成分自体で優れた難燃性を発現させることのできるエポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式１


で表される構造を有し、かつ、該一般式１中ｎ＝０体の含有率が７０〜９３％であり、かつ、ＧＰＣ測定におけるｎ＝０体のピーク面積（Ｘ）と、ｎ＝０体のピークとｎ＝１体のピークとの間に出現する、全てのピークの総面積（Ｙ）との比率（Ｙ／Ｘ）が０．０７以下となるものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの高い充填性と、得られた硬化体とスルーホール上導体層との高い密着性と、の両方がバランスよく得られるスルーホール用充填剤及びこれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】本スルーホール用充填剤は、第１エポキシ樹脂（ＢＰＡ）及びこれより粘度が小さい第２エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、無機フィラー（例えばシリカ）とを含有するスルーホール用充填剤であって、第２エポキシ樹脂はシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエータル等及び／又はそのオリゴマーである。本多層配線基板１００は、表裏を導通する内壁面導体６が形成されたスルーホールが設けられ且つスルーホール内が硬化体２により充塞されたコア基板１と、その表面に配設され且つ硬化体２の露出面に密着された第１導体層３と、第１導体層３が形成された面に積層されたビルドアップ絶縁層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に芳香族環を複数有するフェノール樹脂と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）メルカプト基含有トリアゾール化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】新規ビスマレイミド類及び、成型加工性、耐熱性、耐湿性などに優れる、積層回路基板、半導体封止材等の耐熱成型材などに良好に使用できる熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性水酸基を含有する新規ビスマレイミド類、該ビスマレイミド類と１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物。
［化１］



［式中、Ｒ¹、Ｒ^２は、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、ＣＯＯＲ（Ｒは炭素数１〜６のアルキル基を示す）または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく；ｎは１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性を低下させることなく、耐熱性を向上させた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ、積層板、及び印刷配線板等を提供すること。
【解決手段】 モノマー単位（ａ）、及びモノマー単位（ｂ）を含む共重合樹脂（成分Ａ）、並びに、熱硬化性樹脂（成分Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物であって、成分Ｂがビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（成分Ｂ１）を含有するもの。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れており、レーザー加工等により配線用の孔を形成する際に残査が生じ難く、さらに高温に放置されたり、冷熱サイクルが与えられたとしても、剥離やクラック等が生じ難い硬化物を与える絶縁材料、並びに該絶縁材料を用いた電子部品装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品装置用の絶縁材料であって、硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、平均粒径が３〜８μｍの無機充填材（Ｄ１）と、平均粒径が０．１〜２μｍの無機充填材（Ｄ２）とを含有し、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を、体積比（Ｄ１：Ｄ２）で９：１〜１：１の範囲で含み、絶縁材料１００体積％中に、無機充填材（Ｄ１）及び（Ｄ２）を合計で５０〜９０体積％の範囲で含む絶縁材料、並びに該絶縁材料の硬化物からなる絶縁層４を有する電子部品装置１及びその製造方法。 （もっと読む）

本発明は、硬化により耐摩耗性、透過性、帯電防止性を有するコーティングを提供し、カーボンナノチューブと、少なくとも１種のエポキシシラン化合物（好ましくはエポキシアルコキシシラン）を備えるバインダーと、任意で、非導電性酸化物のナノ粒子などのフィラーおよび／またはテトラエトキシシランなどの追加バインダー成分とを備える、硬化性組成物に関する。本発明は、さらに、基材を備え、この基材から順に、耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティングと、当該耐摩耗性および／または耐スクラッチ性コーティング上を上述した硬化性組成物で直接被覆することにより形成された帯電防止コーティングとを備える光学物品に関する。得られた光学物品は、帯電防止特性、透過率が約９１〜９２％の高い光透過性、低ヘイズ、および、改良された耐磨耗性を示す。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、耐半田耐熱性及び実装後の信頼性に優れた半導体装置を高い生産性で得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機質充填材と、（Ｅ）特定構造で表されるシリコーンオイルと、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）と、を含み、前記（ｆ１）成分の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合であり、且つ前記（ｆ１）成分に含まれるナトリウムイオン量が１０ｐｐｍ以下、塩素イオン量が４５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】常温における保存安定性の高い封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、特定のイミダゾール系化合物を硬化促進剤として含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリマーの顔料への吸着性に優れた非水系顔料分散組成物、及び非水系顔料分散用ポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】〔１〕顔料（Ａ）、非水系溶媒（Ｂ）、及び反応性官能基を含有するビニルモノマー（ｃ１ａ）由来の構成単位、及び窒素原子を含有するビニルモノマー（ｃ１ｂ）由来の構成単位を含む共重合体（（ｃ１）成分）と、片末端に、（ｃ１）成分の反応性官能基と反応しうる官能基を有するポリ（メタ）アクリル酸アルキル及び／又はポリスチレン（（ｃ２）成分）とを反応させることにより得られるポリマー（Ｃ）を含有する非水系顔料分散組成物、及び〔２〕ビニルモノマー（ｃ１ｂ）と（ｃ１ａ）とを反応させて、該ビニルモノマー由来の構成単位を含む共重合体を製造する工程（I）、得られた共重合体と（ｃ２）成分とを反応させて、該（ｃ２）成分が該共重合体にグラフト結合したグラフト共重合体を製造する工程（II）を有する非水系顔料分散用ポリマーの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明はハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
以下の条件を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、以下の条件を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
（Ｉ）ジシクロペンタジエン−フェノール縮合型エポキシ樹脂（ａ）、および５０℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する常温液状のビスフェノール型エポキシ樹脂（ｂ）を必須成分とする。
（ＩＩ）エポキシ樹脂（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）の重量比が０．５≦ａ／（ａ＋ｂ）＜０．９８である。
（ＩＩＩ）無機充填剤を内割りで６０〜９５重量％含有する。 （もっと読む）

【課題】常温保存性能が極めて良好で、かつ樹脂の流動性に優れる半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれらにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良の発生が少ない半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）（ｃ−１）特定構造を有するテトラキスフェノール系化合物と、（ｃ−２）イミダゾール系化合物及び／又はアミン系化合物からなるエポキシ樹脂硬化促進剤との包接体、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）特定の構造を有する加水分解性シリル基含有ケチミン化合物を含む封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止されてなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）