【課題】アフターキュアを行わずとも信頼性の高い半導体装置を得ることができ、成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤として融点１００℃以上のイミダゾール化合物を含有し、１７５℃の加熱処理における揮発成分による重量減量率が０．３％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶媒性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 特定の構成単位を有するポリマー、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤、さらに好ましくは溶媒を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素化収率が高く、微細な立体形状を有する炭化造形物を、高精度で容易に製造することのできる光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性組成物は、（Ａ）主鎖に芳香環構造を有する多官能性エポキシ化合物、及び（Ｂ）カチオン性光重合開始剤を含む。（Ａ）成分の例としては、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格型エポキシ樹脂、アントラキノン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック骨格型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック骨格型エポキシ樹脂が挙げられる。光硬化性組成物は、（Ｃ）エチレン性不飽和基を２個以上有するモノマー、（Ｄ）多官能性リン酸エステル化合物等を含むことができる。組成物２０は、マイクロ光造形法における硬化層１９の材料として用いられ、立体造形物となる。立体造形物を焼成すれば、炭化造形物が得られる。 （もっと読む）

【課題】 接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。
【解決手段】
（１）分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物
（２）分子内に２つ以上のチオール基を有する化合物
（３）活性エネルギー線照射によりアミジン類またはグアジニン類を発生させうる化合物の一種以上
（４）活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤
前記（１）〜（４）を必須成分とするエネルギー線活性型樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、かつ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ１）及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）、及び／又は、カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（ｄ２）、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリマーの顔料への吸着性に優れた非水系顔料分散組成物、及び非水系顔料分散用ポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】〔１〕顔料（Ａ）、非水系溶媒（Ｂ）、及び反応性官能基を含有するビニルモノマー（ｃ１ａ）由来の構成単位、及び窒素原子を含有するビニルモノマー（ｃ１ｂ）由来の構成単位を含む共重合体（（ｃ１）成分）と、片末端に、（ｃ１）成分の反応性官能基と反応しうる官能基を有するポリ（メタ）アクリル酸アルキル及び／又はポリスチレン（（ｃ２）成分）とを反応させることにより得られるポリマー（Ｃ）を含有する非水系顔料分散組成物、及び〔２〕ビニルモノマー（ｃ１ｂ）と（ｃ１ａ）とを反応させて、該ビニルモノマー由来の構成単位を含む共重合体を製造する工程（I）、得られた共重合体と（ｃ２）成分とを反応させて、該（ｃ２）成分が該共重合体にグラフト結合したグラフト共重合体を製造する工程（II）を有する非水系顔料分散用ポリマーの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化性と保存安定性に優れ、硬化物の柔軟性の高い重合性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）オキセタン化合物、（Ｃ）ウレタンポリマーまたはウレタンオリゴマーであって、分子内に重合性基を有さない重量平均分子量６００〜１００００の化合物、及び（Ｄ）酸発生剤をそれぞれ少なくとも一種含有し、かつ、該酸発生剤が下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする重合性組成物。
（もっと読む）

【課題】無色透明で、強度、耐熱性、耐光性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下の脂環式エポキシ樹脂Ａと、２５℃で固体の脂環式エポキシ樹脂Ｂとを、Ａ／Ｂ（重量比）＝３５／６５〜９５／５の割合で含む混合物であって、４５℃における粘度が６００００ｍＰａ・ｓ以下である脂環式エポキシ樹脂混合物と、２５℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下の酸無水物とジカルボン酸を含有する。 （もっと読む）

【課題】光カチオン重合、光ラジカル重合、熱硬化反応、又はこれらの併用により硬化可能であり、硬化反応系の選択に融通性多分岐硬化性樹脂及びその硬化物の提供。
【解決手段】多分岐硬化性樹脂は、（ａ）３官能エポキシ化合物と、（ｂ）ジカルボン酸と、（ｃ）エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と、（ｄ）１分子中に１つのカルボキシル基とオキセタニル基を有する化合物との重付加反応により得られ、分岐部が３官能エポキシ化合物残基からなる、特に下記一般式（１）で示される構造を有する多分岐硬化性樹脂が提供される。


（式中、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】容易に成形でき、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔、並びにそれを用いる高性能、高密度の多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】６−置換グアナミン化合物（ａ）、フェノール性化合物（ｂ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｃ）及び有機溶剤（ｄ）を含有し、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物又は、該熱硬化性樹脂組成物に、更に１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｅ）を加えて、６−置換グアナミン化合物（ａ）と反応させて得られ、均一溶液である熱硬化性樹脂組成物を、銅箔の片面に塗工した後、Ｂステージ化して得られた多層プリント配線板用樹脂付き銅箔及び、それ用いて作製された多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】短波長用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤に関し、低粘度を有し、接着性や取り扱い性に優れる上、硬化物の透明性、耐熱性、耐候性に優れ、使用環境下においても優れた透明性を維持し得る光学部品用接着剤、光学用部品の製造方法及び光学部品を提供する。
【解決手段】コーンローター式粘度計を用いて２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が５〜５００ｍＰａである光学部品用接着剤であって、３００〜４００ｎｍの波長及び１０００ｍＪの強度を有する光を照射して硬化させてなる硬化体は、厚みを５００μｍとした場合に、３５０〜８００ｎｍの波長領域における全光線透過率が９０％以上、かつ、２５℃においてＪＩＳ Ｋ６２５３のタイプＥに準拠して測定した硬度が１０〜６０である光学部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）ペンタエリスリトールテトラ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はジペンタエリスリトールヘキサ脂肪酸エステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】金属張積層板の連続生産に好ましく用いられ、金属箔との密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を用いた、金属張積層板、並びに、金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、スチレン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー、有機過酸化物、及びイミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フィルム加工性及びハンダ耐熱性に優れた接着性フィルムを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）及び（Ｂ）成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）：アルキル置換基を有するフェノールノボラック、二重結合を含む脂肪族化合物のフェノール付加物、及び二重結合を含む脂環式化合物のフェノール付加物からなる群から選ばれる少なくとも１種のフェノール樹脂
（Ｂ）：下記（b₁）と（b₂）とを重合して得られるエポキシ基含有エチレン系共重合体
（b₁）エチレン及び／又はプロピレン
（b₂）下記一般式（１）で表される単量体


（式中、Ｒは二重結合を有する炭素数２〜１８の炭化水素基を表し、該炭化水素基には、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基が置換していてもよい。Ｘは単結合又はカルボニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が１Ｐａ・ｓ未満の封止用液状エポキシ樹脂組成物において、固体粒状アミン系硬化剤の凝集を抑制し、長期間の保存後に使用する場合であっても作業性に問題が生じることがない封止用液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂および固体粒状アミン系硬化剤を必須成分として含有し、２５℃における粘度が１Ｐａ・ｓ未満である封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、ラウリン酸メチル、メタクリル酸ラウリル、またはこれらの混合物を０．１〜３質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬度及びガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ、硬化時の収縮性に優れ、安定性の高い硬化物が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性化合物としてエポキシ化合物とオキセタン化合物を含有する硬化性組成物において、該エポキシ化合物が脂環式エポキシ化合物であり、かつ、少なくとも一種の高熱伝導性物質を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）