【課題】十分な解像度を示す、高い透過率のパターンを形成し得る感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、カルボン酸無水物及び少なくとも２個のカルボキシ基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）、光重合性化合物（Ｃ）、並びに光重合開始剤（Ｄ）を含有し、
バインダー樹脂（Ａ）が、少なくとも、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ−ａ）と、該（Ａ−ａ）と共重合可能な単量体（Ａ−ｂ）及び／又は炭素数２〜４の環状エーテル構造を有する単量体（Ａ−ｃ）とを重合してなるバインダー樹脂である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接着力、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性、機械強度に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）下記一般式（１）で示される構造を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物、および該該樹脂組成物を用いて作製したことを特徴とする半導体装置である。
【化１】
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脂肪酸変性エポキシアクリレートである少なくとも１種の放射線硬化性オリゴマー；少なくとも１種のエチレン性不飽和反応性希釈剤を含み；前記オリゴマーおよび希釈剤は、ウレタン化学的性質を有する部分を含まない基から選択される、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物を含む、内側一次コーティング、外側一次コーティング、単一被覆、マトリックス、または緩衝樹脂組成物として使用され得る放射線硬化性コーティング組成物。この組成物は、試験すると、自然対流炉中１８０℃で１００時間の硬化試験片の曝露後に、１０％未満の重量損失で測定されるような熱分解に対する耐性を有することがわかっている。 （もっと読む）

【課題】水洗しても白化することがなく、かつ水洗で容易に目地外に付着した部分を除去できるエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた目地形成方法を提供する。
【解決手段】少なくとも（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）非水溶性ポリアミン化合物、（ｃ）水溶性アミン化合物、さらに好ましくは（ｄ）グリコール化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂組成物を塗布し、目地外に付着した部分を水洗することにより除去することを特徴とする目地形成方法。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でかつ離型性に優れたプラスチックレンズの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプラスチックレンズの製造方法は、（Ａ）１分子中に２個以上のエピスルフィド基を有する化合物（Ｂ）１分子中にSH基を１個以上有する含硫黄化合物（Ｃ）硫黄原子およびセレン原子のうち少なくとも一方を有する無機化合物（Ｄ）内部離型剤の混合物を注型重合して得られるプラスチックレンズの製造方法において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）のうち少なくとも前記成分（Ａ）と前記成分（Ｃ）とを有する組成物を、冷却しても各成分が再結晶により析出しなくなる状態になるまで予備反応させた後、成分（Ｄ）を添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続成形における金型表面の汚染を効果的に抑制できる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物で半導体素子を封止成形して形成される半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記離型剤が、パルミチン酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【目的】
空気中にて低照射量の紫外線照射及び照射後の短時間加熱によって効率よく硬化して塗膜性能の優れた塗膜を形成できる塗料を提供する。
【構成】
（Ｃ）１分子中に、ｔ−ブチルエステル基１個以上とグリシジル基１個以上とを有する化合物及び（Ｄ）光潜在性酸発生剤を含有し、さらに、１分子中にｔ−ブチルエステル基２個以上を有する化合物（Ａ）及び／又は１分子中にグリシジル基２個以上を有する化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする塗料組成物、及び該塗料組成物を塗装し、該塗膜に紫外線を照射した後、加熱することを特徴とする硬化塗膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は高純度なハロゲン含有量の少ないエポキシ化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、炭素-炭素二重結合を有する化合物を過酸化水素、タングステン酸類及び４級アンモニウムのカルボン酸塩の存在下に酸化することを特徴とするエポキシ化合物の製造方法に関する。本発明の製造方法によれば、ハロゲン含有量ばかりでなく、加水分解物の含有量が低いエポキシ化合物が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】本発明は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）オキセタン化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物および該該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。好ましくは、前記オキセタン化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】 本発明は、従来に比べて低温、短時間に硬化が可能であり、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ強靭性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤として下記一般式（１）及び又は（２）
R¹-[COO-CH(CH₃)-O-R²]_n （１）（式中、ｎは正の数であり、Ｒ^１はｎ価の有機基であり、Ｒ^２は１価の有機基である。Ｒ^１とＲ^２は、互いに同じでも異なっても良い。）
H-[OCO-R³-COO-CH(CH₃)-OR⁴-O-CH(CH₃)]_m-H （２）（式中、ｍは正の数であり、Ｒ^３及びＲ^４は２価の有機基であり、互いに同じでも異なっても良い。）により表される化合物を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
フレキシブルプリント配線基板に適した機能性と塗膜性能のバランスの良いソルダーレジスト用感光性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供可能な化合物を提供することにある。
【解決手段】
本発明の多分岐ポリエステル（メタ）アクリレート化合物（Ａ）は、多分岐ポリエステルポリオール（ａ）と不飽和基含有モノイソシアネート（ｂ）と多塩基酸無水物（ｃ）とを反応させて得られることを特徴とする。また、本発明の化合物の好ましい実施態様において、多分岐ポリエステルポリオール（ａ）と不飽和基含有モノイソシアネート（ｂ）の反応物に、多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、氷点下においても比較的短時間に硬化可能であり、且つ、優れた外観と塗膜性能を与える水性エマルションエポキシド組成物を提供することである。
【解決手段】前記課題は、（Ａ）分子内に平均１個より多くのエポキシ基を有するエポキシド、（Ｂ）活性水素を有する窒素原子を分子内に１個以上有するポリアミン誘導体の硬化剤、及び（Ｃ）分子内に１個以上の水酸基を有するグリコール又はグリセリン又はそれらの誘導体を含む水性エマルションエポキシド組成物、又は更に（Ｄ）分子内に１個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物を含む水性エマルションエポキシド組成物によって解決することができる。特には、前記組成物中の水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）との合計量又は水とグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）との合計量を基準として、グリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）又はグリコール又はグリセリンあるいはそれらの誘導体（Ｃ）及び前記ポリアミン化合物（Ｄ）が、それぞれ１．５重量％を超え４０重量％未満の濃度範囲で含有されることが好ましく、（Ｃ）／（Ｄ）の比が１／９９から９９／１の範囲にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸及び無水メタクリル酸に代表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）を５５〜９５質量部、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）を５〜５５質量部となる割合となる割合で含有する液状エポキシ樹脂組成物をイン・サイチュー反応させる。 （もっと読む）

【課題】低線膨張性とはんだ耐熱性とを併せ持つ、プリント配線板等に好適なエポキシ樹脂硬化性組成物、並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及び硬化物を提供する。
【解決手段】キノキサリン構造とフェノール性水酸基又はエポキシ基とを有する特定構造の化合物を含有するエポキシ樹脂硬化性組成物、並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及び硬化物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と高い接着力を同時に満たす接着剤組成物を提供する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有しないエポキシ樹脂、酸無水物、炭素−炭素不飽和結合を有せずかつエポキシ基又は酸無水物基と反応可能な基を有するカーボネート化合物、及び、硬化促進剤を含む、接着剤組成物であって、前記エポキシ樹脂１００重量部を基準として、前記カーボネート化合物を５〜１００重量部含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】防食性に優れ、低温環境でも硬化性に優れるエポキシ樹脂を提供し、さらには当該エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の水酸基を有するエポキシ樹脂の水酸基を、（メタ）アクリロイル基及びイソシアネート基を有する化合物によって、ウレタン（メタ）アクリレート化したことを特徴とするエポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れたアミン組成物、アミンエポキシ組成物、およびそれらの製造方法、およびそれらを用いた製造品の開発。
【解決手段】本発明は、Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミンを含有するアミン組成物およびアミンエポキシ組成物の両者を開示する。Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミン等のアミン、および構造が類似するアミンを生成させるための新規な方法がまた、開示される。 （もっと読む）