【課題】露光感度が高く、顔料分散性が良好であり、かつ着色感光性樹脂組成物とした時のアルカリ水溶液による現像性が良好である感光性樹脂を提供すること。
【解決手段】（ａ）グリシジル（メタ）アクリレート２〜９５モル％と、（ｂ）ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ノルボルネン等からなる群から選択される少なくとも１種３〜５０モル％と、（ｃ）前記（ａ）及び（ｂ）と共重合し得る他のラジカル重合性化合物２〜８５モル％とをその合計が１００モル％となる量で共重合させ、得られた共重合物に含まれるグリシジル基の９０〜１００％に（ｄ）不飽和一塩基酸を付加させ、前記（ｄ）を付加させた時に生成した水酸基の５〜１００％に（ｅ）多塩基酸無水物を付加させ、前記（ｅ）を付加させた時に生成したカルボキシル基の５〜７０％に（ｆ）フェニルグリシジルエーテル等の１個のグリシジル基を有しかつ感光基を有さないラジカル重合性化合物を付加させて得られる感光性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】ロール・トゥ・ロール方式で作製可能であり、未硬化層のフレキシビリティとパターニング解像性を両立する、光導波路形成用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光導波路形成用樹脂組成物であって、（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、（Ａ）成分が８０〜９０重量部、（Ｂ）成分が５〜１５重量部、（Ｃ）成分が１〜１０重量部の範囲に設定されている光導波路形成用樹脂組成物である。
（Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）が５００〜５０００の芳香族系多官能エポキシポリマー。
（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００〜５００００の芳香族系多官能エポキシポリマー。
（Ｃ）１〜３官能の液状芳香族系エポキシモノマー。
（Ｄ）光酸発生剤。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物（Ｄ）はナフタレン環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物（Ｄ）の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、０．００５重量％以上０．３重量％以下である液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での重合転化率に優れ、しかも、優れた接着強度および耐透湿性を有するとともに、良好な生産性を有する硬化物を与える光カチオン硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ基を有する化合物および／またはオキセタン環を有する化合物であるカチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）特定の芳香族エーテル化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた放射線感度を有し、得られる層間絶縁膜が高い光線透過率及び電圧保持率を備えつつ、硬化膜形成条件の変化にも対応できる優れた現像性及びパターン形成性を備えるポジ型感放射線性組成物、その組成物から形成された層間絶縁膜、並びにその層間絶縁膜の形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］同一又は異なる重合体分子中に下記式（１）で表される基を含む構造単位とエポキシ基含有構造単位とを有する重合体、［Ｂ］光酸発生体、及び［Ｃ］長鎖アルキル基含有化合物を含有するポジ型感放射線性組成物である。
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【課題】光硬化及び熱硬化の２段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の（１）、（２）、（３）及び（４）成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
（１）２５℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであるエポキシ樹脂
（２）ラジカル硬化性樹脂
（３）光ラジカル開始剤
（４）１個以上の活性水素と２個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、熱等の影響によらず優れた密着性を長期間維持でき、かつ、熱等の影響による硬化物の経時的な白化を引き起こさず長期間にわたり良好な透明性を維持可能なカチオン重合性組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、水酸基と１個のオキセタニル基とを有する化合物（ａ１）及び脂環式エポキシ基と脂肪族エポキシ基とを有する化合物（ａ２）を含むカチオン重合性化合物（Ａ）、ならびに、カチオン重合開始剤（Ｂ）を含有するカチオン重合性組成物であって、前記化合物（ａ１）が、前記カチオン重合性化合物（Ａ）の全量に対して５５質量％〜７５質量％含まれることを特徴とするカチオン重合性組成物ならびにそれを含むコーティング剤及び接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、生産性が高く、光損失の少ない感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記感光性樹脂組成物を用いることにより、生産性が高く、光損失の少ない光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、光導波路形成用の感光性樹脂組成物であって、（Ａ）官能基を２つ以上有する脂環式エポキシモノマー及び／又は（Ｂ）官能基を２つ以上有するオキセタンモノマーと、（Ｃ）酸発生剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易にＢステージ化することができ、且、Ｂステージ化状態でダイシングテープの貼付性及びシリコンウエハーを個片化する際のダイシング性に優れる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）軟化点４０℃以上９０℃以下のエポキシ樹脂
（Ｂ）軟化点４０℃以上９０℃以下の硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対し、該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量
（Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．０５〜１０質量部
（Ｄ）質量平均粒径が０．１〜５μｍである導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、および
（Ｅ）希釈剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜４００質量部
を含む導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光カチオン重合性組成物において、その重合速度を高めるだけでなく、保存中あるいは取扱い中の安定性に優れた光カチオン重合性組成物を構成する、光カチオン重合増感剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるアントラセン化合物と、一般式（２）、及び／又は一般式（３）で表されるナフタレン化合物、又は一般式（４）で表されるベンゼン化合物とを含有する光カチオン重合増感剤組成物。
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【課題】
保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が４級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】光増感剤を含有しても速硬化が可能である放射線硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）のエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン：１００質量部、
Ｒ¹_mＲ²_nＳｉＯ_(4-m-n)/2 （１）
（Ｒ¹は非置換又は置換の炭素数１〜１０の１価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含有する１価の有機基、ｍ＞０、ｎ＞０で、０＜ｍ＋ｎ≦３。）
（Ｂ）前記（Ａ）の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤：０．０５〜２０質量部、
（Ｃ）式（２）の光増感作用を有するアントラセン化合物：０．００１〜１０質量部


（Ｒ³、Ｒ⁴は非置換又は置換の炭素数１〜２０の１価炭化水素基で、Ｒ³とＲ⁴は同一でも異なっていてもよい。）
を主成分としてなる放射線硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】光照射や加熱等によって速やかに硬化可能で、かつ、表面硬度の高い硬化物を形成可能な新規（メタ）アクリロイル基含有オキセタン化合物、及びそれを含む硬化性組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（I）で示される（メタ）アクリロイル基含有オキセタン化合物。


（一般式（I）中のＲ_１はメチル基または水素原子を表し、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ独立してアルキル基または水素原子を表し、Ｒ_４及びＲ_５はそれぞれ独立してアルキレン基を表し、Ｒ_６は水素原子またはメチル基を表す。） （もっと読む）

第１の成分Ａおよび第２の成分Ｂからなる二成分樹脂系であって、成分Ａが、ａ．不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択されるラジカル共重合を行うことが可能な化合物と、ｂ．脂肪族アミンと反応することが可能な化合物としてエポキシド官能性樹脂とを含むこと、ならびに成分Ｂが、ｃ．脂肪族アミンと、ｄ．ペルエステルとの混合物を含むことを特徴とする、二成分樹脂系。 （もっと読む）

【課題】近紫外線領域である３００〜４００ｎｍ付近の光に対して非常に高感度であり、近紫外線照射による反応時間が非常に短い光反応性組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立して、水素原子、ニトロ基、アミノ基、水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、炭素数１〜４のアルキルチオ基、炭素数１〜４のハロゲン化アルキル基、炭素数１〜４のアルキルアミノ基、炭素数１〜８のアシル基または炭素数２〜８のジアルキルアミノ基を示し、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜８のアシル基、フェニル基、炭素数７〜１０の４−アルコキシフェニル基、炭素数７〜１４の４−アルキルフェニル基、４−ハロゲン化フェニル基、ナフチル基またはチエニル基を示す。）で表されるフェノキサジン化合物、光酸発生剤および酸反応性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、化学薬品耐性、基板密着性に優れた硬化物となり、低温プロセスで硬化可能な、感度及び解像度に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール又はアルカリ水溶液に可溶なポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）光の照射により酸を発生する化合物、（ｃ）エポキシ基を有する化合物を含有してなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レンズ等の光学部品用の成形材料、光学部品固定用光硬化型接着剤として有用な、光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分のエポキシ樹脂とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光硬化型樹脂組成物である。（Ａ）下記の一般式（１）で表される直鎖型エポキシ樹脂


（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂（Ｃ）１分子中に１個以上のオキセタニル基を有するオキセタン化合物（Ｄ）フッ化リン系光重合開始剤 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明の光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基及びフェニル基を有するシリコーン樹脂と、単官能のカルボン酸、フェノール、リン酸及びモノアルキルアミノ基又はジアルキルアミノ基を１つ有するアミン化合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分と、上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。上記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基又はフェニル基を表す。 （もっと読む）