【課題】保存安定性に優れ、かつ耐熱性、透明性、基材密着性、平坦性に優れた感光性組成物、それを含むコーティング剤ならびにこれを用いたカラーフィルタ保護膜、層間絶縁膜、フォトスペーサーの提供。
【解決手段】炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、カルボキシル基、およびエチレン性不飽和基を有するアクリル系硬化性樹脂（Ａ）、モノシクロ環を有するエポキシ化合物、ビシクロ環を有するエポキシ化合物、およびトリシクロ環を有するエポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１つのエポキシ化合物（Ｂ）、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物（Ｃ）、ならびに、溶剤（Ｄ）を含んでなる感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶ディスプレイやタッチパネル等の表示装置の分野、又は有機ＴＦＴの分野で所望される透明部材として応用できる組成物として、アルカリ水溶液で現像可能であり、作製した塗膜が、低吸水性、高硬度であり、さらにガラス、金属酸化物及び金属等の基材に対して優れた密着性を有する、光硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリレート共重合体であるアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）シリカ微粒子と、（Ｃ）単一分子内に１以上の（メタ）アクリロイル基を有する反応性モノマであって、（Ｃ１）フルオレン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｃ２）アルコキシシラン部位を有する（メタ）アクリレート化合物を含む反応性モノマと、（Ｄ）光重合開始剤とを含むことを特徴とする光硬化型組成物を調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
１分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】



（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
難燃性向上し、絶縁層の誘電正接及び熱膨張率が低く、導体層と絶縁樹脂の密着をより安定的に保つことができる、多層回路基板等の回路基板の絶縁層形成に好適な樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
特定のアクリレート化合物、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂を含有させることにより上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート剤とアリールシラン化合物とを、両者が共存した状態で均一な大きさに微粉化し、更にそれを利用して低温速硬化性の微粒子状アルミニウムキレート系潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とアリールシラン化合物と多官能イソシアネート化合物とを乳化処理した後、多官能イソシアネートを界面重合させて得た重合体に当該アルミニウムキレート剤とアリールシラン化合物又はその加水分解物とが保持されているものである。アルミニウムキレート剤は、アルミニウムに結合するアルコキシ基を有していない。アリールシラン化合物は式（Ａｒ）ｍＳｉ（ＯＲ）ｎで表されるものである。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ化合物を使用せずに、エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、低い熱抵抗と良好な保存安定性とを実現する熱硬化型熱伝導性接着組成物の提供。
【解決手段】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する熱硬化型熱伝導性接着組成物。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンであり、充填剤の割合が高い場合でもリードフレームとの熱膨張係数の差が小さく、高温時における弾性率低減効果による耐半田リフロー性に優れ、かつ、耐熱衝撃性に優れ、銅腐食の可能性となる硫黄を含まない封止用エポキシ樹脂組成物及び、これにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）トリメリット酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電粒子を配合してなる熱硬化型導電性ペースト組成物において、脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂を低温速硬化できるようにするとともに、良好な保存安定性を実現する。
【解決手段】熱硬化型導電ペースト組成物は、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤と、式（Ａ）のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、導電性材料とを含有する。


式中、ｍは２又は３であり、但しｍとｎとの和は４である。Ａｒは、置換されてもよいアリール基である。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐湿性に優れ、かつ、低粘度である有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を得ることができる光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記カチオン重合性化合物は、下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂と、脂肪族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有する光硬化性樹脂組成物。［化１］


式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０の１価の直鎖状、分岐状、若しくは、環状のアルキル基、又は、炭素数１〜１０のアルコキシ基を表す。Ｒ^２〜Ｒ^５は同一であってもよく、それぞれ異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】加熱時の密着性に優れ、また、クラックが発生しにくく、透明性が高く、硬度が高い硬化物を形成することのできる硬化性組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位を含むオルガノポリシロキサンであって、シラノール当量が０ｇ／ｅｑ．を超え５００ｇ／ｅｑ．以下であり、該オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位を１００モル％とした場合に、三官能性シロキサン単位を１０〜７０モル％含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン。


〔式中、Ｒ¹およびＲ³は、それぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数１〜３の１価の炭化水素基を示す。Ｒ^Eは、エポキシ基を有する炭素数３〜２０の有機基を示す。Ｒ⁹は、それぞれ独立に水素原子または非置換もしくは置換の炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ａは０または１である。〕 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた湿潤紙力性能を有し、かつ、環境上好ましくないＡＯＸを樹脂中に含有しない湿潤紙力向上剤として有用な陽イオン性熱硬化性樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）脂肪族ジカルボン酸類と（Ｂ）ポリアルキレンポリアミンを反応させて得られるポリアミドポリアミンに（Ｃ）ジエポキシ化合物を反応させて陽イオン性熱硬化性樹脂を製造する方法において、（Ｃ）を反応させる前、もしくは反応中に（Ｄ）酸を添加する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低温で軟化し、保存安定性のよいナノインプリント用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 結晶性を有し常温で固体のカチオン重合性の化合物と、光カチオン重合開始剤と、を含むナノインプリント用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化が可能で、車載用に十分な耐湿性を呈する実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料等を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル系ポリマー、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）オキセタン環を有する化合物、および（Ｄ）光重合開始剤を含有してなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物、それを含む実装回路板用の光硬化性防滴絶縁塗料、それを用いた電気部品または電子部品、並びにその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】流動性、ポリイミド材料との接着性、および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。（Ａ）２官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式（１）のイミダゾール化合物、（Ｄ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｅ）無機質充填剤。
【化１】
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【課題】パッケージの反りを抑えるだけでなく、その温度の依存性も低減し、難燃性、流動性、樹脂封止時のパウダーブロッキング抑性および連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がエポキシ樹脂組成物全体の０．１０〜２．０重量％である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式Ｒ−（ＣＯＮＨ_２）ｎの脂肪酸アミド化合物（Ｒは炭素数１〜６０の脂肪族基または芳香族基であり、ｎは１〜４の整数である。また、脂肪族基は飽和脂肪族基でも不飽和脂肪族基でもよい。）、（Ｄ）下記（Ｘ）及び／又は（Ｙ）の離型剤：（Ｘ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｙ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｅ）無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有するとともに、充填剤の分散性に優れ、配線板上に印刷して硬化膜を形成する場合であっても配線間への流れ出しが生じにくく、なおかつ硬化後の基材の反りを十分小さくできる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）充填剤とを含有し、（Ｃ）充填剤として、硼酸亜鉛及びメラミンシアヌレートを含む。 （もっと読む）

【課題】特定のエポキシ樹脂及び、特定の光酸発生剤を含有するレジスト組成物は、高アスペクト比が達成でき、かつ耐熱、耐メッキ性等、非常に優れた特性を有しているが、ドライフィルム化した際、切断又はスリッティングした時にチッピングが発生することが問題であった。
【解決手段】特定構造のアルカリ可溶性エポキシ化合物（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び２５℃における粘度が１０〜２００００ｍＰａ・ｓである環状エーテル化合物（Ｃ）を含有してなるレジスト組成物であって、環状エーテル化合物（Ｃ）の含有量が、アルカリ可溶性エポキシ化合物（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び環状エーテル化合物（Ｃ）の合計に対して１６〜４７質量％であるレジスト組成物。 （もっと読む）