【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】内圧上昇への寄与が少なく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧できる熱分解ガスを発生でき、その際に起こる温度上昇に耐えうる耐熱性、及び内圧上昇に耐えうる耐圧性を備えた消弧用樹脂加工品及びそれを用いた回路遮断器を提供する。
【解決手段】固定接点７を有する固定接触子５と、当該固定接触子５と接触する可動接点６を有して開閉動作をする可動接触子１と、当該固定接触子５と可動接触子１とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置１３とを備えた回路遮断器において、当該消弧装置１３として、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と、ポリアミン系硬化剤又はイミダゾール系硬化剤と、炭素数２〜８のグリコールを芯物質として含有するマイクロカプセルと、を含む樹脂組成物を成形して得られる消弧用樹脂加工品を用いる。 （もっと読む）

【課題】基材上に塗工され、樹脂フィルムとされた場合に、樹脂フィルムのハンドリング性を高めることができ、かつ硬化後の硬化物の表面の平坦性を高めることができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いた積層フィルムを提供する。
【解決手段】液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤と、無機充填材と、溶剤とを含有し、硬化剤が、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の内の少なくとも一つであり、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材の合計１００重量％中に、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と硬化剤とを合計で４０重量％以上の割合で含有し、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の硬化剤に対する配合比が、重量比で１．０〜２．５の範囲内にある樹脂組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム３と基材２とを備える積層フィルム１。 （もっと読む）

【課題】増感剤による着色がないことに加え、活性放射線の照射に対して感度が高く、固体表面に対して高い密着性を有する硬化膜を形成しうる光硬化性組成物を提供すること。また、本発明の他の目的は、活性放射線の照射に対して感度が高く、色再現性に優れ、更に、被記録媒体に対して高い密着性を有する画像を形成しうるインク組成物、及び、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物と、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される増感色素と、（Ｃ）オニウム塩と、を含有する光硬化性組成物、該光硬化性組成物を含むインク組成物、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法（一般式（Ｉ）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、又はＮＲを表し、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はアシル基を表す。ｎは、０、又は１を表す。Ｒ^１〜Ｒ^８は、それぞれ独立に、水素原子、又は１価の置換基を表す。）。
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【課題】ボイドの発生が抑制され、連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）〜（Ｆ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）非球状無機質充填剤。
（Ｄ）ポリアルキルエーテル結合を有しない、上記（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方と反応性を有する反応性基を有し、その反応性基の当量が４００〜１０００であるポリジオルガノシロキサン。
（Ｅ）アミド系ワックス。
（Ｆ）エステル系ワックス。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合性化合物を含有する樹脂組成物において、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する硬化物を得るための液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）不飽和二重結合を３〜１３当量／Ｋｇ含む架橋性ラジカル重合性化合物、（Ｃ）スチレン系モノマー、（Ｄ）イミダゾール系化合物、及び（Ｅ）ラジカル重合開始剤、を含有する液状熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るアルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、１種類又は２種類以上のモノカルボン酸（ｂ）を合計で０．３〜０．８モルの割合で反応させ、次いで得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を１〜５モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有樹脂、
（Ｂ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物としての加工性に富み、また、樹脂組成物を硬化させた後の硬化物において高い強度を有し、離型時に割れない等の取り扱い性に優れる樹脂組成物及びその樹脂組成物を硬化してなる光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、その分子量分布における分子量７００以上の有機樹脂成分の割合が、有機樹脂成分総量に対して１５〜９０質量％含んでなるものである樹脂組成物、該樹脂組成物によって構成される光学部材用硬化性材料、該光学部材用硬化性材料を硬化させてなる光学部材。 （もっと読む）

【課題】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることにより、インキや接着剤、またこれらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を提供する。
【解決手段】ソフトセグメントとハードセグメントを含むポリエステル樹脂Ｃ中の残存カルボキシル基と(メタ)アクリル系モノマーを反応させて得られる変性ポリエステル樹脂Ｄ、(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥ、及びエポキシ樹脂Ｆを含有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの主鎖中に、前記残存カルボキシル基が一部残存し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄの側鎖中にエチレン系不飽和二重結合を有し、前記変性ポリエステル樹脂Ｄ１００重量部に対し、前記(メタ)アクリル系モノマー及び／又はアリル基含有モノマーＥが５〜３０重量部、前記エポキシ樹脂Ｆが５〜５０重量部を含有することを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 塗工性、成形性が良好で、活性エネルギー線照射時の硬化性に優れ、寸法安定性、柔軟性および伸長性に優れる硬化物を与える活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性基含有ウレタンオリゴマー（Ａ）、光カチオン重合開始剤（Ｂ）およびウレタン結合を有しないカチオン重合性化合物（Ｃ）を含有してなる活性エネルギー線硬化性組成物であり、とくに活性エネルギー線照射時、酸素による硬化阻害を受けることがなく、硬化性に優れることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水系において貯蔵安定性に優れたエポキシ基含有アクリル系樹脂水分散体、および、経時後においても耐水性および耐溶剤性の低下を極めて小さくした樹脂膜を形成することができる水系硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のエポキシ基含有アクリル系樹脂水分散体は、共重合成分とノニオン性乳化剤とを含み、該共重合成分が、エポキシ基含有（メタ）アクリルモノマーと、炭素原子数４以上の有機基を側鎖として有する（メタ）アクリルモノマーを２０質量％以上と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性等の基本性能に優れ、透明性等の光学特性を充分なものとした成型体とすることができ、成型時には、金型から取り出す際の離型性を優れたものとすることができる成型体用硬化性樹脂組成物、これを成型してなる成型体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含有する成型体用硬化性樹脂組成物であって、上記成型体用硬化性樹脂組成物は、１気圧下で２６０℃以下の沸点を持つ化合物を必須成分として含有する成型体用硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の接着剤樹脂組成物を用いた難燃性のカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面に接着剤層を設けたカバーレイフィルムにおいて、接着剤層を構成する接着剤樹脂組成物が、（A）シロキサンユニットを有するポリイミド樹脂、（B）芳香族基がナフタレン環に置換した構造を有するナフトール樹脂をエポキシ化して得られる構造の芳香族基置換ナフトール型エポキシ樹脂、及び（C）クエン酸エステルを必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）及び１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以上であるエポキシ樹脂（Ａ−２）よりなる群から選ばれた少なくとも１種の、ナフタレン骨格を含有しないエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ反応率が高く、低温・短時間硬化であっても良好な接着強度を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｃ）：（Ａ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有する化合物、（Ｂ）融点又は環球法（ＪＩＳＫ２２０７に準拠）による軟化点温度が１５０℃を超え２５０℃以下である有機酸ヒドラジド化合物、及び（Ｃ）融点又は環球法による軟化点温度が１００〜１５０℃の有機酸ヒドラジド化合物を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】カチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物について、屋外耐候性に優れ、十分な硬化感度を持つカチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアミン系化合物、カチオン重合性化合物及びカチオン重合開始剤を含有することを特徴とする硬化性組成物。
【化１】


〔式中、Ｚは、水素原子、アルコキシ基またはシクロアルコキシ基を表し、Ｒ_１，Ｒ_１０は、各々炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_２，Ｒ_９は、各々水素原子、炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_３〜Ｒ_８は各々水素原子または置換基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスにおけるＣＭＯＳイメージセンサー用途として好適な、厚膜、低収縮、低応力の封止を維持しつつ基材及び透明ガラスとの密着性が改善された、シロキサン構造を有する感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂組成物を用いて形成される樹脂層付き基材を得ることを目的とする。
【解決手段】エポキシ基が比較的高濃度に存在する部位とエポキシ基が比較的低濃度又は存在しない部位とが存在する特定構造のオルガノポリシロキサンを、オキセタン化合物、エポキシシリコーン化合物及び光開始剤とともに含有させてなる感光性樹脂組成物、及びこれを用いて形成される樹脂層を有する樹脂層付き基材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】特殊な製造工程などを必要としなくても、高イオン伝導率を実現することにより、大電流での放電時にも電池性能を充分なレベルに保持し、長寿命で安定した電池性能を得ることができるアクリルポリマー、その合成方法、及びこれを用いた重合性樹脂組成物、ゲル状高分子電解質を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示される（メタ）アクリレートに由来する構造単位１〜９９モル％と、特定の化学式で示されるエポキシ基を有する構造単位１〜６０モル％と、特定の化学式で示される重合性官能基を有する構造単位１〜６０モル％を有するアクリルポリマーであって、質量平均分子量が１，０００〜１００，０００であるアクリルポリマー。 （もっと読む）