【課題】 表面に塗布後に加熱硬化されることで使用される常温で液状のエポキシ樹脂組成物において、封止樹脂の厚みが薄くなったとしても、内部部材の電子部品、接続手段等の形状、その凹凸が表面に反映されにくく、良好な表面外観性が得られるとともに、表面の引っかきキズ等が目立ちやすいという外観の安定性を図る。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤もしくは硬化促進剤並びに無機充填剤を含有する常温で液状の電子部品封止用のエポキシ樹脂組成物であって、平均粒子径５〜１５μｍの範囲内の固体粒子状の硬化剤もしくは硬化促進剤が組成物全体量の０．２〜２０ｗｔ％の範囲で配合されており、塗布後の加熱硬化による硬化体の表面粗さがＲａ：２〜５μｍ、Ｒｚ：１０〜３０μｍの範囲内となる封止用のエポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシ官能性結合剤Ａおよび少なくとも１種のカルボキシル官能性架橋樹脂Ｂを含有する非水性液体コーティング組成物であって、前記少なくとも１種の架橋樹脂Ｂが４０〜１８０℃の溶融温度を有する粒子として存在する非水性液体コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ_２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】
一液性で、加熱により硬化し、硬化後の特性として、室温（２５℃）で柔軟性があり、かつ難燃性を有する組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明では、（Ａ）エポキシ基を有するビスフェノール−ポリシロキサン共重合体、（Ｂ）熱潜在性硬化剤、（Ｃ）難燃剤及び／または難燃助剤、を必須成分（望ましくは（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を０．０５〜５０重量部、かつ、（Ｃ）成分を除く他の成分の合計量１００重量部に対して（Ｃ）成分を１０〜３００重量部配合する）とする一液加熱硬化型難燃性組成物およびこの組成物を硬化させた硬化物により、課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 低臭気であって且つ低温硬化性、特に初期硬化性と初期耐水性に優れ、得られる硬化物の透明性が良好であり、床材等の土木建築用途に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、該アミン系硬化剤（Ｂ）が、炭素数１〜８のアルキル基を芳香環上の置換基として有していてもよいヒドロキシ基含有芳香族骨格が直接結合又は２価の連結基を介して２個以上連結した構造を有する化合物（ｂ１）と、ポリアミン類（ｂ２）と、アルデヒド類（ｂ３）との反応により得られるマンニッヒ変性化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との反応で使用する際、比較的長いポットライフを特徴とするコーティング組成物又は被覆剤を形成する、水性エポキシ樹脂系用硬化剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化ポリアルキレンオキシド、エポキシ化芳香族ヒドロキシ化合物及び芳香族ヒドロキシ化合物の混合物を反応させて第一中間生成物を得、第一中間生成物とポリアミンを反応させて第二中間生成物を得、第二中間生成物と化合物（F）を反応させて得られる水性エポキシ樹脂系用硬化剤。ただし、化合物（F）は式（I）：


［式中、R¹ 及び R² は、相互に独立して、水素、飽和の直鎖又は分枝アルキル基、或いは C₆H₅、OH、OR³ 基を表し、R³ は、飽和又は不飽和の直鎖又は分枝アルキル基である。］に相当するカルボニル含有化合物からなる群から選ばれ、第二中間生成物中に存在する一級アミノ基の少なくとも 1 ％、多くとも 99 ％が反応しなくてもよい。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の固体エポキシ樹脂Ａ、少なくとも１種の式（Ｉ）のポリマーＢ、尿素誘導体をベースとする少なくとも１種のチキソ性付与剤Ｃ、および高温で活性化される少なくとも１種のエポキシ樹脂用硬化剤Ｄを含有する化合物に関する。本組成物は、特に、接着剤として好適に使用することができる。特に、低温耐衝撃性接着剤として調製することができ、特に、ボディーシェル用接着剤として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワニスの保存安定性が良好であり、保存中や加工時に臭気が発生ず、且つ得られる加工物の密着性、耐食性に優れ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量５００〜６０，０００でかつ分子内にカルボキシル基を有する化合物（ａ１）とグリシジル基含有４級オニウム塩（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と、水（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも1種の式(I)のフェノール化合物、ホルムアルデヒド、および少なくとも1種のポリアミンを使用して製造される新規なマンニッヒ塩基を開示する。また粘度の低いマンニッヒ塩基の得られる、二段法マンニッヒ塩基製造法を開示する。

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本発明は、フィルム形成性組成物を提供する。この組成物は：ａ）一級アミノ基および二級アミノ基を含むポリアミン；およびｂ）非環式炭酸塩の反応産物を含む。フィルム形成性組成物およびこのような組成物で被覆された物品を調製する方法もまた、提供される。本発明のフィルム形成性組成物で用いられる反応産物の調製における使用に適切なポリアミンは、一級アミン基および二級アミン基を含む。当業者に公知のこれらの特徴を有する任意のポリアミンが用いられ得る。 （もっと読む）

【課題】 ワニスの保存安定性が良好であり、保存中や加工時に臭気が発生ず、且つ得られる加工物の密着性、耐食性に優れ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量５００〜６０，０００でかつ分子内にフェノール性水酸基を有する化合物（ａ１）とグリシジル基含有４級オニウム塩（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と、水（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムのブロッキングが抑制されたプリント配線板保護膜用感光性ドライフィルムを提供する。
【解決手段】（Ｉ）支持フィルム上に（II）感光層が積層されてなるドライフィルムであって、前記（Ｉ）支持フィルムが、オリゴマー含有量1.0質量％以下のポリエステルフィルムであり、かつアンチブロッキング剤0.01〜0.50質量％を含有することを特徴とするプリント配線板保護膜用感光性ドライフィルム、そのドライフィルムをロール状の形態としたプリント配線板保護膜用感光性ドライフィルムロール及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び該エポキシ樹脂の硬化剤として好適に用いることが出来るフェノール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 フェノール類とトリアジン環を有する化合物とヒドロキシ基置換芳香族アルデヒド類とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、これを硬化した硬化物、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とヒドロキシ基置換芳香族アルデヒド類とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
H-L-(X-L)_n-H （１）
（ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が1：9〜9：1の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。）で表されるインドール骨格含有樹脂。このインドール骨格含有樹脂は、インドール類とフェノール類の合計100モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤10〜90モルとを反応させることにより得られる。 （もっと読む）

ビニル系モノマーを含む原料混合物を連続式槽型の第１反応器に連続的に供給し、重合温度１５０〜３００℃、滞在時間１〜６０分の条件下、重合率が５０〜９９％になるように前記ビニル系モノマーを重合し、反応中間混合物を製造する第一工程と、前記ビニル系モノマー１００質量部に対して０．０１〜５質量部の重合開始剤と前記反応中間混合物とを第２反応器に供給し、重合温度１００〜２００℃、滞在時間１０〜２４０分の条件下、重合率が８０％以上になるように前記ビニル系モノマーをさらに重合する第二工程を経て得られる、質量平均分子量が１５００〜１００００であるビニル系重合体。 （もっと読む）

水性エポキシ樹脂系（ＡＢＣ）であって、平均して、１分子当たり少なくとも１つのエポキシ基を有する水性分散エポキシ樹脂（Ａ）と、少なくとも１つの第一級アミノ基及び少なくとも１つの第二級アミノ基を有するアミン（Ｂ１）とポリアルキレンエーテルポリオール（Ｂ２１）及びエポキシド成分（Ｂ２２）の付加物（Ｂ２）との反応生成物を含む水溶性又は水分散性硬化剤（Ｂ）と、質量分率が少なくとも０．１％のスルホネート基又はスルホン酸基を有するアミノプラスト化合物（Ｃ）とを含む、水性エポキシ樹脂系（ＡＢＣ）；厚層塗工のための被覆組成物（ＡＢＣＤ）であって、当該水性エポキシ樹脂系（ＡＢＣ）と、タルク、マイカ、石英、二酸化チタン、二酸化アルミニウム、炭酸カルシウム及びドロマイトから成る群より選択される少なくとも１つの粒状充填材（Ｄ）とを含む、厚層塗工のための被覆組成物（ＡＢＣＤ）；並びにこのような被覆組成物を用いて無機物又はコンクリート系の基体又は床面を被覆する方法。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなく、従来のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた高分子製品と同等以上の電気的物性，機械的物性付与すると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】植物系バイオマスから抽出されたリグニンをエポキシ化し、そのエポキシ化されたリグニンに硬化剤等を適宜添加し、加熱して３次元架橋することにより絶縁性の高分子材料組成物を得る。前記のリグニンは例えば蒸煮爆砕法により植物系バイオマスから抽出し、その抽出したリグニンとエピクロルヒドリンとを高アルカリ化雰囲気下でグリシジルエーテル化反応させて合成することにより、エポキシ化されたリグニンを得る。 （もっと読む）