【課題】
高屈折率、高アッベ数を有する光学素子等の用途に使用される樹脂として、耐熱性の向上した透明樹脂材料の開発が望まれている。
【解決手段】
式（１）または（２）で表される構造を有するポリチオールを含有する透明樹脂用組成物を硬化させて得られた透明樹脂光学材料により解決される。本発明により、高屈折率分野における新規な光学材料の原料として有用な化合物が得られ、また、重合硬化して得られる樹脂の光学物性が非常に高い上に耐熱性が向上しており、高耐熱性を要求物性とする光学素子の発展に貢献する。
【化１】


【化２】
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【課題】 硬化性、流動性および保存性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂の硬化反応を促進し得るカチオン部と、前記硬化反応を促進する活性を抑制するシリケートアニオン部を有する潜伏性触媒（Ｃ）と、脂環、芳香環または複素環構造を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物のより達成される。無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】紫外光においても劣化の少ない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物同士、または一般式（１）と一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂、ＸＳｉ（Ｒ₁）_n（ＯＲ₂）_3-n （１）（式中、Ｘはエポキシ基を有する有機基、Ｒ₁はＣ１〜１０のアルキル基、アリール基又はＣ２〜５のアルケニル基を示し、Ｒ₂はＣ１〜４のアルキル基を示す。nは０〜２の整数。）Ｘ_k（Ｒ₃）_mＳｉ（ＯＲ₄）_4-(k+m) （２）（式中、Ｒ₃はＣ１〜１０のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。k、mは０〜３の整数、且つk+mは０〜３。Ｒ₄はＣ１〜４のアルキル基を表す。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、半導体素子表面保護膜用途に最適なエポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該エポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 カチオン重合開始剤を含有するカチオン重合性化合物の硬化性を阻害せずに長期間の保存安定性を確保でき、インクとしての吐出安定性に優れ、かつ環境適性、製造適性に優れたカチオン重合性組成物、活性エネルギー線硬化型インクジェットインク及びカチオン重合性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物、カチオン重合開始剤を含有するカチオン重合性組成物において、前記カチオン重合性化合物、カチオン重合開始剤以外のカチオン性化合物、金属化合物及び強酸性化合物の総含有量が５００ｐｐｍ以下、１ｐｐｍ以上であることを特徴とするカチオン重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく、効果的な封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、長期間にわたって安定な発光特性を維持することが出来る有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂性組成物を得ること。
【解決手段】 ガラスもしくはフィルム基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、有機ＥＬ素子封止材層７を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム６と貼り合わせることにより得られる有機ＥＬ素子に使用することができる有機ＥＬ素子封止材であり、該有機ＥＬ素子封止材が、（Ａ）分子中にグリシジル基を有する化合物：１００重量部（Ｂ）酸無水物硬化剤：５０〜１５０重量部を主成分とすることを特徴とする有機ＥＬ素子封止材。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光効率を大幅に向上できる高光学性能を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均分子量が45〜25000である樹脂材料と硬化剤が含有され、樹脂材料や硬化剤の主鎖に、硫黄原子やベンゼン環或いは多ベンゼン環からなる群からの少なくその一つの官能基がある。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、高透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）分子中にグリシジル基を有する化合物、（Ｂ）平均粒径７μｍ以下、最大２０μｍ以下の２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、（Ｃ）テトラブチルアンモニウムブロマイドもしくはテトラブチルホスホニウムブロマイドまたは混合物、及び（Ｄ）シランカップリング剤の上記（Ａ）〜（Ｄ）を主成分とする有機ＥＬ素子封止用の一液型硬化性樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れた重合性組成物および赤外線を照射することによる硬化性に優れた重合性組成物の重合方法、さらに、インク硬化性、基材密着性に優れ、滲みのない高品位の画像を得られるインクジェット用インク組成物及びこのインクジェット用インク組成物を用いた画像形成方法を提供する。
【解決手段】 一つ以上の重合性基を有する化合物の少なくとも１種、重合開始剤の少なくとも１種、及び赤外線を吸収して熱を発生する化合物の少なくとも１種を含有し、かつ、３０℃における重合性組成物の粘度が１ｍＰａ・ｓから１０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることを特徴とする重合性組成物、その重合方法、インクジェット用インク組成物及び画像形成方法。 （もっと読む）

【課題】光感度、耐熱性等に優れた感光性樹脂組成物、並びにその硬化物を経済的に提供する。
【解決手段】
アルカリ水溶液可溶性樹脂（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び硬化剤（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物において、該硬化剤（Ｄ）が、グリオキザールとフェノール類の縮合物をエピハロヒドリンによるグリシジルエーテル化後に有機溶剤を添加することによって得られるエポキシ樹脂ワニスであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋・硬化し、可撓性、耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつに優れた硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル及びその組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ⁴及びＲ⁵、ｐ、ｑ、ｎは明細書に記載の通り。）
で示されるユニットを主要構造単位とし、同一分子内に一般式（１）
【化２】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、明細書に記載の通り。）
で示されるエポキシ基、アリル基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる官能基を有し、架橋・硬化して、前記一般式（２）で示されるユニットのみからなるポリフェニレンエーテルに比べて耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつが優れている硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）

【課題】吸湿性のエポキシ樹脂からなるクラッド層とコア層を有しながら、屈折率の耐湿熱安定性の高い光導波路を提供する。
【解決手段】基板上に下部クラッド層とコア層と上部クラッド層をこの順序で形成してなる光導波路において、少なくとも上記コア層と上部クラッド層がエポキシ樹脂からなると共に、上記上部クラッド層上に金属箔、フッ素樹脂又は無機物からなる保護層を形成してなる光導波路。 （もっと読む）

半導体装置の製造に用いられる波長の光に良好な光吸収性を示し、高い反射光防止効果を持ち、フォトレジスト層と比較して大きなドライエッチング速度を有する反射防止膜のための反射防止膜形成組成物を提供する。具体的には、窒素原子上の置換基としてヒドロキシアルキル構造を有するトリアジントリオン化合物、オリゴマー化合物又は高分子化合物、を含むことを特徴とする反射防止膜形成組成物である。 （もっと読む）

【課題】 低い吸水率、優れた接着性を維持したまま高い耐熱性を有する硬化物を与える電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）エポキシ樹脂組成物
下記の一般式（I）で表される脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)を５〜８０重量％
【化１】


＜式中でＸは、−ＳＯ−、−ＳＯ₂−、−ＣＨ₂−、−Ｃ(ＣＨ₃)₂−等の２価の基である。Ｒ¹〜Ｒ¹⁸は、水素、ハロゲン、酸素もしくはハロゲンを含んでよい炭化水素基等である＞
他のエポキシ化合物(ａ−２)９５〜２０重量％［脂環式ジエポキシ化合物(ａ−１)とエポキシ化合物(ａ−２)の合計は１００重量％］
（Ｂ）酸無水物
（Ｃ）硬化促進剤
を含み、上記（Ｂ）成分の配合割合が、（Ａ）成分１当量に対して０．６〜１．０当量の範囲に、(Ｃ)成分が(Ａ)及び(Ｂ)の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部からなることを特徴とする電気絶縁性注型用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の用途に使用でき、特に難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性、密着性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂。
〔Ｇはグリシジル基、Ｒ^１は互いに同一であっても異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等、Ｚは、少なくとも一部が下記一般式（II）で表される基である。ｎは平均値で０〜８の数、ａは０〜４の整数。〕
【化１３】
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無定形及び半結晶質ポリエステルを含む熱硬化性被覆組成物が与えられている。それらは、被覆組成物、特に低温粉末被覆用途のための被覆組成物に有用である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールに１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Ａと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートもしくはアダマンチルメチル（メタ）アクリレートの少くとも１種とエポキシ化シクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーＢと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中に硬化剤成分、とりわけフェノール系硬化剤成分を分子レベルで含有させたエポキシ樹脂の提供。
【構成】２官能フェノール類とエピハロヒドリンより合成される、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂であって、次の式（１）を満足し、且つ加水分解性ハロゲン量が０．０５重量％以下であるエポキシ樹脂である。
【化１】
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