【課題】 感光性樹脂組成物の安定性（ポットライフ）、硬化膜の耐折性及び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマー、（Ｃ）光重合性化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーの酸価が、５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化されたアンダーフィル樹脂中にボイドが残りにくく、セルフアライメント作用を阻害することなくアンダーフィルの形成を行うことができる、表面実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５または実装用電極１の何れか一方がハンダで形成されており、実装用電極の形成面及びバンプ電極の形成面の少なくともいずれか一方の面に、電極を覆わないようにアンダーフィル用の液状硬化性樹脂組成物３を塗布する塗布工程と、塗布工程の後、バンプ電極と実装用電極とが対向するように表面実装部品４を回路基板２に搭載する搭載工程と、表面実装部品を搭載した回路基板をリフロー処理することにより、ハンダを溶融させるとともに、液状硬化性樹脂組成物を硬化させるためのリフロー工程とを備え、液状硬化性樹脂組成物の、ハンダの融点におけるゲル化時間が３５〜７５秒の範囲であることを特徴とする表面実装方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】作業性、硬化性、耐衝撃性に優れ、金属と接触する用途で使用した際の耐腐食性にも優れた多官能エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の条件を満たす一般式（１）で表される多官能エポキシ樹脂（Ａ）。
（１）２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以下
（２）ガードナー色数が３以下
（３）全塩素含量が１５００ｐｐｍ以下 （もっと読む）

【課題】耐燃性、耐半田性と、流動性、連続成形性とのバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供。
【解決手段】グリシジルエーテル、又はベータアルキルグリシジルエーテルを有する１，４−ナフタレンジオール構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含む半導体封止用樹脂組成物であり、前記硬化促進剤（Ｄ）が、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、及びホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物から選ばれた少なくとも１種の潜伏性を有する硬化促進剤を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】数百μｍから千μｍを超える比較的広いギャップの場合にも、極めて均一なギャップ間距離で接着可能である光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光硬化性樹脂組成物からなる電子部品用接着剤、該電子部品用接着剤を用いて接着してなる電子部品積層体を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤、及び、平均粒子径が１００〜２０００μｍである粒子を含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と、少なくとも１つの難燃性硬化剤と、少なくとも１つの硬化触媒とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物が本願明細書に提示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は高純度なハロゲン含有量の少ないエポキシ化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、炭素-炭素二重結合を有する化合物を過酸化水素、タングステン酸類及び４級アンモニウムのカルボン酸塩の存在下に酸化することを特徴とするエポキシ化合物の製造方法に関する。本発明の製造方法によれば、ハロゲン含有量ばかりでなく、加水分解物の含有量が低いエポキシ化合物が得られる。 （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚さ精度、高さ均一性に優れ、かつ、段差埋め込み性に優れた樹脂組成物および該樹脂組成物を用いて作製した平坦性に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）環状オレフィンの重合体またはその水素添加物および（Ｂ）オキセタン化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物および該該樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。好ましくは、前記オキセタン化合物（Ｂ）が、下記一般式（１）で示される構造を有することを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】
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【課題】一次硬化後の脱型が可能な繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いてなる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される液状エポキシ樹脂と液状芳香族アミン硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする、６０℃〜１００℃で８時間未満の１次硬化後に脱型が可能であり、１００℃〜２００℃の二次硬化で変形しない繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


−Ｘ−は−ＳＯ_２−乃至は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を示す。全−Ｘ−を１００モル％としたときに−Ｘ−が−ＳＯ_２−である比率が１０モル％〜５０モ式中、ル％である。ｎは０〜５の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】シリカ成分の分散性に優れており、硬化物の表面が粗化処理された硬化体の表面粗さを小さくすることができるエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、上記エポキシ系樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して、上記シリカ成分を２５〜４００重量部の範囲内で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シランカップリング剤が、アミノ基を有するシラン化合物、メルカプト基を有するシラン化合物、イソシアネート基を有するシラン化合物、酸無水物基を有するシラン化合物及びイソシアヌル酸基を有するシラン化合物からなる群から選択された少なくとも１種であるエポキシ系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ジエポキシ化合物を不飽和化合物からジエポキシ化合物のみを高選択的に製造する方法の提供。
【解決手段】タングステン化合物と酸化剤を用いて下記一般式（１）で表される２個のＣ＝Ｃ二重結合を分子内に有する有機化合物ジオレフィンの二重結合部位を酸化してジエポキシ化合物を製造するジエポキシ化合物の製造方法。


［Ｒ¹およびＲ^２は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、1価の脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基を表し、Ａは２価の官能基であり、ｎは１〜１００の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、貯蔵安定性の更なる改善を図ること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。硬化触媒が、下記一般式（１）で表されるオニウム塩を含む。
【化１】


［式（１）中、Ｘ^＋は、脂肪族４級ホスホニウムイオン等から選ばれるカチオンを示し、Ｙ⁻は、テトラフルオロホウ酸イオン等から選ばれるアニオンを示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、液晶ディスプレイの視認性等を損なうことがなく、かつ密着性に優れたカチオン重合性樹脂組成物であって、もっぱら液晶ディスプレイを構成する液晶パネルの画像表示部と保護基材との接着に使用するカチオン重合性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリカーボネートポリオール（Ａ）、グリシジル基含有化合物（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を含有してなる、液晶パネルの画像表示部とその保護基材との接着用カチオン重合性接着剤に関するものである。 （もっと読む）

【課題】硬度が高く、耐光性、及び耐熱衝撃性に優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体素子封止用樹脂組成物
（Ａ）１分子当たり２〜６個のエポキシ基、１以上の（Ｒ^１ＳｉＯ_３／２）単位、２以上の（Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ）_ｎ（ｎは３〜２０の整数）単位、及び、３以上の（Ｒ⁴_３−ｘＲ^５_ｘＳｉＯ_１／２）単位を有する分岐シリコーン樹脂 １００質量部
（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、互いに独立に、水素原子、ヒドロキシル基又は酸素原子を含んでいてよい炭素数１〜２０の一価の有機基、但し、一分子中のＲ^５のうちの少なくとも２個はエポキシ基もしくはエポキシ基含有非芳香族基であり、ｘは１〜３の整数である）
（Ｂ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し０．４〜１．５当量
（Ｃ）硬化触媒 （Ａ）成分＋（Ｂ）成分１００重量部に対し０．０１〜３重量部。 （もっと読む）

【課題】
従来は、加熱時に流動性が発生して流れ込んでほしくない部分に樹脂組成物が流れ出る問題が発生していた。流動性を押さえるためにチクソ性を付与すると、粘度が高くなり吐出性が悪くなり微少塗布が困難であった。本発明は、エネルギー線照射後により硬化しないにも係わらず加熱時に流動性が無くなり、加熱硬化後に吐出直後の樹脂形状を保持する、吐出性が良好なエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】
下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含むエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）成分：エポキシ化合物
（Ｂ）成分：部分的に（メタ）アクリル基を導入したエポキシ化合物
（Ｃ）成分：（メタ）アクリル化合物
（Ｄ）成分：アミン系硬化剤
（Ｅ）成分：光開始剤 （もっと読む）

【課題】 柔軟性に優れ、フィルム上に硬化塗膜を形成させた際もフィルムがカールしにくく、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料等、耐熱性接着剤等の分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族イソシアネート化合物及び／又は脂環族イソシアネート化合物（ａ１）と、トリカルボン酸無水物（ａ２）及び／又はテトラカルボン酸無水物（ａ３）とを反応させて得られるカルボキシル基含有イミド樹脂（Ａ）と、主鎖にポリアルキレングリコール鎖を含有する二官能のエポキシ化合物（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、通常室内の長期使用を想定したオゾン暴露下耐久試験や屋外等での使用を想定した高温高湿下においても優れた密着性、膜強度（耐擦傷性）及び耐薬品性に優れるハードコートフィルム、反射防止フィルムを提供することにある。
【解決手段】フィルム基材上にハードコート層を有するハードコートフィルムにおいて、ハードコート層形成材料が多官能アクリレートとカチオン重合性化合物を少なくとも１種含有し、該ハードコート層形成材料のラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物の含有質量比率が、ラジカル重合性化合物：カチオン重合性化合物＝８５：１５〜９８：２であることを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）