【課題】低線膨張係数かつ高透明性の繊維／樹脂複合体であって、硬化反応時の硬化収縮の問題がなく、従って、皺がなく、表面平滑性に優れたセルロース繊維複合体を提供する。
【解決手段】セルロース繊維とオキセタン樹脂及び光カチオン重合開始剤の残渣とを同一層内に含むセルロース繊維複合体。好ましくは更にエポキシ樹脂を含み、オキセタン樹脂とエポキシ樹脂との合計１００重量部中、オキセタン樹脂が１０〜９０重量部である。本発明のセルロース繊維複合体は、セルロース繊維にオキセタン樹脂モノマーを含浸させた後、活性エネルギー線を照射して得られる。活性エネルギー線による硬化反応であれば、樹脂の温度上昇を抑えつつ樹脂を硬化させることができるため、硬化反応の途中においても、硬化後においても硬化収縮率を低く抑えることができ、皺のないフラットなシートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】炭素化収率が高く、微細な立体形状を有する炭化造形物を、高精度で容易に製造することのできる光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性組成物は、（Ａ）主鎖に芳香環構造を有する多官能性エポキシ化合物、及び（Ｂ）カチオン性光重合開始剤を含む。（Ａ）成分の例としては、ナフタレン骨格型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格型エポキシ樹脂、アントラキノン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック骨格型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック骨格型エポキシ樹脂が挙げられる。光硬化性組成物は、（Ｃ）エチレン性不飽和基を２個以上有するモノマー、（Ｄ）多官能性リン酸エステル化合物等を含むことができる。組成物２０は、マイクロ光造形法における硬化層１９の材料として用いられ、立体造形物となる。立体造形物を焼成すれば、炭化造形物が得られる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】ポリマーの顔料への吸着性に優れた非水系顔料分散組成物、及び非水系顔料分散用ポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】〔１〕顔料（Ａ）、非水系溶媒（Ｂ）、及び反応性官能基を含有するビニルモノマー（ｃ１ａ）由来の構成単位、及び窒素原子を含有するビニルモノマー（ｃ１ｂ）由来の構成単位を含む共重合体（（ｃ１）成分）と、片末端に、（ｃ１）成分の反応性官能基と反応しうる官能基を有するポリ（メタ）アクリル酸アルキル及び／又はポリスチレン（（ｃ２）成分）とを反応させることにより得られるポリマー（Ｃ）を含有する非水系顔料分散組成物、及び〔２〕ビニルモノマー（ｃ１ｂ）と（ｃ１ａ）とを反応させて、該ビニルモノマー由来の構成単位を含む共重合体を製造する工程（I）、得られた共重合体と（ｃ２）成分とを反応させて、該（ｃ２）成分が該共重合体にグラフト結合したグラフト共重合体を製造する工程（II）を有する非水系顔料分散用ポリマーの製造方法である。 （もっと読む）

（ｉ）カチオン重合性樹脂、（ｉｉ）オニウム塩、（ｉｉｉ）アゾまたはペルオキシド開始剤を含むカチオン重合性組成物は、反応に（ｉｖ）触媒量またはサブ化学量論的な量の電子リッチなビニル樹脂を添加することでより低い硬化温度を示す。

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【課題】光カチオン重合、光ラジカル重合、熱硬化反応、又はこれらの併用により硬化可能であり、硬化反応系の選択に融通性多分岐硬化性樹脂及びその硬化物の提供。
【解決手段】多分岐硬化性樹脂は、（ａ）３官能エポキシ化合物と、（ｂ）ジカルボン酸と、（ｃ）エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と、（ｄ）１分子中に１つのカルボキシル基とオキセタニル基を有する化合物との重付加反応により得られ、分岐部が３官能エポキシ化合物残基からなる、特に下記一般式（１）で示される構造を有する多分岐硬化性樹脂が提供される。


（式中、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物を実現し、それを用いて光半導体素子搭載用基板及び半導体装置を効率良く提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含み、トランスファー成形法による連続成形可能ショット数が１００回以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、光半導体素子搭載用基板材料として使用する。 （もっと読む）

【課題】実用的な光による仮硬化性を示し、電子材料の信頼性確保に有効な光−熱併用型の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）光カチオン重合開始剤５〜２５重量部、並びに（Ｃ）アミン化合物のエポキシアダクト、アミン化合物の尿素アダクト及びエポキシアダクトの水酸基にイソシアナート化合物を付加反応させた化合物から成る群より選択される少なくとも１種の熱アニオン硬化剤５〜３５重量部を含む、潜在性硬化型エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

エポキシ樹脂組成物は（ａ）約２．２よりも大きいエポキシ官能価を有する多官能性エポキシ樹脂及び（ｂ）ジイソシアネート化合物の反応生成物であるイソシアネート変性エポキシ樹脂を含む。エポキシ粉体コーティング組成物は前記エポキシ樹脂組成物を含む。前記イソシアネート変性エポキシ樹脂は、粉体コーティング用途のために、高い樹脂軟化点及び高い架橋ガラス転移温度Ｔｇを有する。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、流動性を損なうことなく耐燃性・信頼性に優れる半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、を含み、半導体を封止するのに用いられる樹脂組成物であって、前記硬化剤が、一分子中にフェノール性水酸基を平均３個以上含むフェノール樹脂（Ｂ１）および特定の化合物（Ｂ２）を含有することを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
硬化性に優れ、低粘度であり、硬化速度が速く、硬化塗膜の表面硬度及び基材への密着性に優れ、さらに硬化収縮が起こらない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
次の成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ_１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_２はエーテル結合
を含んでいても良い炭素数１〜４のアルキレン基を表す）
で示されるビニルエーテル基を有するオキセタン化合物
（Ｃ）カチオン重合開始剤
を含有することを特徴とする液状硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化させた硬化物が、透明性、耐熱性及び耐光性に優れ、光半導体素子の封止剤として用いた場合に、ハウジング材への密着性に優れるとともに、長時間の使用条件下において黄変等の問題が生じることのない光半導体用熱硬化性組成物を提供する。また、該光半導体用熱硬化性組成物を用いてなる光半導体素子用封止剤、及び、光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、酸化防止剤と、下記一般式（１）で表される構造を有する硬化促進剤とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。
［化１］


一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、フルロオ基、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルケニル基、置換されていてもよいアラルキル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよい脂環基を表し、これらは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。また、Ｘ^＋は、Ｎ、Ｓ又はＰを中心元素として有するカチオンを表す。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂及びそれを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供し、もって比較的低コストでその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂は、フェノール性ヒドロキシル基を有し、好ましくは（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物とを反応させることにより、末端に導入したフェノール性ヒドロキシル基を有する。熱硬化性樹脂組成物は、このようなフェノール性ヒドロキシル基を有するウレタン樹脂と、熱硬化性化合物、好ましくはエポキシ樹脂とを含有する。好ましくはさらに硬化促進剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性および低誘電率の硬化物を与える低粘度の組成物を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）および成分（Ｄ）を含有する組成物。成分（Ａ）：分子内に脂環構造を有するエポキシ基含有化合物 成分（Ｂ）：数平
均分子量（Ｍｎ）が４００以上のポリオール化合物 成分（Ｃ）：ヒドロキシル基を有
するオキセタン化合物 成分（Ｄ）：カチオン重合開始剤 （もっと読む）

【課題】硬化前において、保存性に優れ、かつ一定のエネルギーを付与することで迅速に硬化し、硬化後においては、透明性に優れ、硬化収縮が少なく、硬度も高い硬化物を得ることができる重合性組成物を提供する。更に、当該重合性組成物の保存方法及び硬化方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２種の配合物からなり、かつ酸発生剤、エポキシ化合物、及びオキセタン化合物を含有する重合性組成物であって、予め別途に調製された、酸発生剤を含有する第１の配合物と、酸発生剤を含有しない第２の配合物とを、混合してなることを特徴とする重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

式（Ｉ）（式中、Ｒ１及びＲ３が相互に独立して１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は相互に独立してＨ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒に脂肪族又は芳香族環を形成することもでき、且つＸはチオシアナートアニオンを表す）の１，３置換イミダゾリウム塩のエポキシ化合物含有組成物の硬化のための潜在性触媒としての使用。
（もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化物における靭性を改善できるエポキシ樹脂であって、耐熱性、誘電特性、吸湿性など種々の特性においてもバランスに優れ、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】２個のフェノールが、オクタヒドロメタノインデン構造をリンカーとして結合したセグメントを繰り返し構造とするフェノール樹脂（ａ）とエピハロヒドリンとの反応物に対し、同種の構造のフェノール樹脂（ａ）と同じ繰り返し構造を有するフェノール樹脂（ｂ）をさらに反応させることによって得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れ、かつ封止樹脂のクラック発生の抑制効果に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）１分子中に３個以上の一級水酸基を有するアルコール類化合物。 （もっと読む）