【課題】金属（真鍮）との接着性が高く、高モジュラス、高耐圧縮永久歪性および高耐熱性を有するため、ベルト、タイヤ、ロール、型物等のゴムと金属の複合体に好適に用いることのできるゴム組成物の提供。
【解決手段】エポキシ基を有する原料ゴム１００重量部および２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジン０．１〜１５重量部を含有し、前記エポキシ基を有する原料ゴムが、エポキシ基を有する共重合成分を用いて得られる共重合ゴム、グラフト共重合体であって該グラフト共重合体のグラフト鎖の少なくとも１つがエポキシ基を有するもの、もしくはジエン系ゴムの主鎖中の不飽和結合をエポキシ化して得られるもの、またはこれらを組み合わせたものであるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、フェニレン基又はビフェニレン基を有するナフトールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤と、無機充填剤と、カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】 厚膜形成可能であり、光照射により速やかに硬化し、高い解像度で所望のパタ−ンを形成することが可能である光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】 エポキシ基以外の求核性基を有する求核性有機基Ａと、一つのエポキシ基を有するエポキシ含有基Ｂを有する式（１）で表される多官能エポキシ化合物。
【化１】


（但し、Ｒはｎ＋１価の有機基、ｎは２もしくは３） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化剤として使用できる、遊離ビスフェノール類の含有量が少なく、かつ分子量分布が狭いフェノール・アルデヒド樹脂およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の新規なフェノール・アルデヒド樹脂は、フェノール・アルデヒド樹脂中、遊離したビスフェノール類の含有量が５重量％以下であり、かつＭｗ／Ｍｎにより示される分子量分布が２．０以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 未硬化状態での経時的な水分及び湿分の吸収が小さく、高湿下でも低吸湿率を維持し、硬化感度が高くて短縮された光照射時間で、寸法精度、力学的特性、寸法安定性等の特性に優れる立体造形物を円滑に製造し得る光学的立体造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記の一般式（Ｉ）；


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５のアルキル基及びＲ²はエーテル結合を有していてもよい炭素数２〜１０のアルキレン基を示す。）
で表されるオキセタン化合物を、３〜６０質量％の割合で含有する光学的立体造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス構造を保護するための組成物の提供。
【解決手段】吸水率が２％以下のエポキシ含有環状オレフィン樹脂と、吸水率が２％以下の１種または複数のフェノール樹脂と、エポキシ触媒と、任意選択で、電気絶縁性充填剤、消泡剤および着色剤のうち１種または複数と、１種または複数の有機溶媒とを含む組成物が提供される。これらの組成物は封止材として有用であり、１９０℃以下の硬化温度を有する。 （もっと読む）

【課題】着色が少なく、耐クラック性及び透明性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、多価カルボン酸無水物及び樹枝状高分子を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、特に脂環式構造を有するエポキシ樹脂と共に混合することで、硬化物の耐熱性と光学的透明性に優れ、なおかつ破断靭性と耐クラック性にも優れるエポキシ樹脂組成物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化剤組成物、およびこれを用いたエポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物を用いた光学部材を提供することをその目的とする。
【解決手段】酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量／酸無水物の酸無水物基当量が０．３以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、透明な硬化物を形成可能な熱硬化性組成物を提供すること、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルムを提供すること及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ポリカルボン酸樹脂（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）及び／またはオキセタン樹脂を必須成分とする硬化させて厚み約８０μｍのフィルムにしたものの光の透過率が、波長３８０〜７５０ｎｍの全領域において９０％以上である熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる光学フィルム、及び前記熱硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗布し、これを硬化して得られる積層フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性熱硬化エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種のけい酸塩含有共重合複合体を充てん剤として含有する難燃剤熱硬化エポキシ樹脂組成物に関し、これは電気・電子部品、半導体などの成形封着材料用樹脂として有用であり、又、これ等けい酸塩含有共重合複合体を添加することにより、阻燃性と耐熱性を改善し、更にその他の難燃剤を添加しなくてても、優れた成形性と信頼度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置において、比較的低温でも短時間で硬化し、かつ保存性に優れる液状封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）加熱により酸を発生する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂が提供される。本発明では熱酸発生剤を硬化促進剤として使用しているために、低温でも短時間で硬化し、保存性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱を有すると共に高屈折率化が容易で、光導波路を作製するのに十分な屈折率差をつけることが可能な光導波路用感光性樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に少なくとも２つ以上の脂環エポキシ基を有し、かつ、分子内に少なくとも１つ以上の芳香環を含有する重合性化合物を含有する光導波路用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁の長期信頼性が高く、柔軟で、硬化収縮による反りが小さくかつ、特にタック性の低いフレキシブル配線回路用保護膜を形成可能な材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）以下の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を原料とするカルボキシル基含有ウレタン樹脂と；
（ａ）ポリイソシアネート化合物、
（ｂ）ポリオール化合物、
（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
（Ｂ）硬化剤と
を含有し、
前記ポリオール化合物（ｂ）が、以下のＩ群のポリオール化合物およびII群のポリオール化合物からそれぞれ１種以上選択される
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物；
（Ｉ群）：ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、およびポリラクトンポリオール、
（II群）：ポリブタジエンポリオール、両末端水酸基化ポリシリコーン、および水酸基のみに酸素原子を含み炭素原子数が１８〜７２であるポリオール。 （もっと読む）

【課題】高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、密着性、耐折性、可撓性、はんだ使用時の耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）下記式


で表されるリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）特定の構造を持つリン含有難燃剤及び（Ｇ）水酸化アルミニウムを必須成分とし、（Ａ）〜（Ｅ）成分に対し（Ｂ）成分のリン含有量が１〜２質量％、（Ｆ）成分のリン含有量が２．５〜４．５質量％、（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対し（Ｇ）成分含有量が４０〜６０質量部である光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性や得られる加工物の耐食性、ワニスの保存安定性を損なうことなく、ワニスや塗料用組成物中の不揮発分（固形分）含有量を増量させることができ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（ａ１）と、ポリオキシアルキレンアミン化合物（ａ２）とその他の１級アミン（ａ３）とを、エポキシ樹脂（ａ１）のエポキシ当量と、ポリオキシアルキレンアミン化合物（ａ２）の活性水素当量とその他の１級アミン（ａ３）の活性水素当量の合計との当量比（ａ１）／［（ａ２）＋（ａ３）］が、１．０／１．０〜１．０／１．５の範囲で仕込み、反応させて得られる変性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性に富み、微細なパターンを形成できると共に、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れ、さらに耐リフロー性に優れたアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）反応性希釈剤と、（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）