【課題】カチオン硬化性に優れ、耐熱性、耐黄変性等に優れたエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ化合物及びその硬化物。


（式（１）において、Ｒ^１は−Ｈ、又はまたは式（２）


（２）で表される基を表し、Ｒ^２は−ＣＨ_２−または−ＣＯ−を表し、Ｒ^３は炭素原子数２〜６のアルキレンを表す。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性等の基本性能に優れ、透明性等の光学特性を充分なものとした成型体とすることができ、成型時には、金型から取り出す際の離型性を優れたものとすることができる成型体用硬化性樹脂組成物、これを成型してなる成型体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含有する成型体用硬化性樹脂組成物であって、上記成型体用硬化性樹脂組成物は、１気圧下で２６０℃以下の沸点を持つ化合物を必須成分として含有する成型体用硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れた光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて光半導体素子を封止して得られる光半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）および（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子封止用固形エポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止することにより光半導体装置が得られる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリエステル樹脂。
（Ｄ）硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】可視光線、特に４１０〜５００ｎｍの波長範囲の可視光線により光硬化することが出来、かつ、光硬化物からの金属イオンの滲み出しの問題がなく、しかも、リン化合物を含有しない光増感剤の提供。
【解決手段】例えば９，１０−ビス（トリメチルシリルオキシ）アントラセンや９，１０−ビス（ジメチル−ｔ−ブチルシリルオキシ）アントラセンのような９，１０−ビスシリルオキシアントラセン誘導体を有効成分とする光増感剤。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ−１）及び１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以上であるエポキシ樹脂（Ａ−２）よりなる群から選ばれた少なくとも１種の、ナフタレン骨格を含有しないエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。 （もっと読む）

【課題】新規なシロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材を提供する。
【解決手段】部分開裂型カゴ状シルセスキオキサン構造、及び下記一般式（１）：


（式中Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素、又はこれらの部分置換体を示し、そしてＲ^１及びＲ^２は１分子中に複数存在する場合同一でも異なっていてもよい。）
で表される構成単位、及び、エポキシ基を有することを特徴とするシロキサン誘導体を提供する。 （もっと読む）

アダクトは、（ｉ）エポキシ樹脂材料（Ａ）と（ｉｉ）反応性化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含んでなる。前記エポキシ樹脂材料（Ａ）はシス，トランス−１，３−及び−１，４−シクロヘキサンジメチルエーテル部分を含み、前記反応性化合物（Ｂ）は分子当たり２個又はそれ以上の、エポキシ基と反応性である、反応性水素原子を有する化合物を含む。硬化性エポキシ樹脂組成物は前記アダクトを含んでなる。硬化エポキシ樹脂は前記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化プロセスによって製造する。 （もっと読む）

【課題】硬化体からのイオン液体の溶出が防止されたイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン液体、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂、エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するイオン液体含有エポキシ樹脂組成物。さらに該組成物を成形して製造したフィルム。イオン液体の含有量は５〜８０重量％であり、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂の重量比は１：１００〜１００：１である。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の高温で接続を行った場合であってもボイドの発生を抑制でき、かつ製造される半導体が優れた接続信頼性を有する半導体封止用接着剤、並びにそれを用いた半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、および（ｂ）エポキシ樹脂と反応する有機酸と硬化促進剤とから形成される化合物を含有する半導体封止用接着剤。（ｃ）重量平均分子量が１００００以上の高分子成分をさらに含む。高分子成分が（ｄ）ポリイミドをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】硬化膜を形成した際に十分な帯電防止特性、高屈折率および透明性を有し、環境負荷物質を用いず、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や液晶表示装置（ＬＣＤ）等の画像表示装置のハードコート層や高屈折率層に適した感光性樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたハードコートフィルム並びに反射防止フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、（メタ）アクリロイル基を３つ以上有する光硬化性化合物と、重合性官能基及びポリエーテル鎖を有する感光性モノマーと、金属酸化物と、光重合開始剤と、を含む、感光性樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたハードコートフィルム並びに反射防止フィルムにより解決する。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕ビシクロオルトエステル構造を有する重合体、および〔Ｂ〕感熱性酸発生剤を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに〔Ｃ〕（ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ２）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる重合性不飽和化合物の共重合体を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性・生産性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ二液型エポキシ樹脂組成物と同様に均質で良好な硬化物特性を与える一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂（Ａ）と酸無水物（Ｂ）と硬化促進剤（Ｃ）とを含むエポキシ樹脂組成物であって、一般式（１）で表されるプロトン供与体（Ｄ）と下記一般式（２）で表されるトリアルコキシシラン化合物（Ｅ）とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むことを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。


［Ａｒ¹は芳香環又は複素環を有する有機基を表す。]


［Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の有機基を表し、Ｒ²は炭素数１〜１０の有機基を表す。Ｒ³は炭素数１〜４の脂肪族基を表す。］ （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】環状エーテル基及びオレフィン二重結合を有する単量体を付加重合して得られる重合体（Ａ）、カルボン酸無水物（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）及び硬化触媒（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】欠陥を生じにくく、生産性に優れたセルロースエステルフィルムの製造方法、歩留まりのよい、優れた紫外線吸収性を有し、かつ、高温多湿の環境下でも伸縮性の非常に小さく、保留性もよく、液晶画像表示装置の品質を劣化させない偏光板用保護フィルムを提供する。
【解決手段】溶液流延製膜方法によりセルロースエステルフィルムを形成する際に用いるセルロースエステルドープ組成物において、ビニルエステル及びアクリル酸エステルから選ばれるエチレン性不飽和モノマー及び／または官能基を有するビニルエステル及びアクリル酸エステルから選ばれるモノマーを主とするエチレン性不飽和モノマーを重合したポリマーを含有することを特徴とするセルロースエステルドープ組成物、セルロースエステルフィルムの製造方法、セルロースエステルフィルム及びそれを用いた偏光板。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（２）で示されるリン含有フェノール化合物を用いる際に、式（２）のフェノール性水酸基を１のみ含有するリン含有フェノール化合物の含有率を２．５％以下とすることにより硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂。


ｎ：０又は１Ｒ１，Ｒ２は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、Ｒ１とＲ２が結合し、環状構造となっていても良い。Ｂはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、（Ｂ）脂環式エポキシ樹脂、及び（Ｃ）カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、（Ｂ）脂環式エポキシ樹脂が、室温で液状のものを５０質量％以上含むことを特徴とする光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ混合物；脂環式無水物硬化剤；及び触媒の反応生成物であって、２１０℃又はそれ以上のガラス転移温度を有する反応生成物を含む熱硬化樹脂。少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含む２種又はそれ以上のエポキシ樹脂を脂環式無水物硬化剤と混合して硬化性組成物を形成し；前記硬化性組成物を少なくとも１５０℃の温度で熱硬化させて、少なくとも２１０℃のガラス転移温度を有する熱硬化樹脂を形成する、熱硬化樹脂の形成方法も開示する。このような硬化性組成物は、３５〜６５重量％の少なくとも１種の脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂混合物；３５〜６５重量％の脂環式無水物硬化剤；及び０重量％超〜１０重量％の触媒を含むことができる。 （もっと読む）