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Fターム[4J036GA03]の内容

エポキシ樹脂 (63,436) | エポキシ樹脂硬化触媒 (3,637) | オニウム塩 (1,228) | スルホニウム塩 (336)

Fターム[4J036GA03]に分類される特許

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【課題】感光性樹脂組成物の保存安定性と現像寛容度に優れ、透明性、耐溶剤性及び耐熱性に優れた硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(成分A)不飽和カルボン酸及び/又は不飽和カルボン酸無水物に由来するモノマー単位、及び、その他の不飽和化合物に由来するモノマー単位を含有し、エポキシ基及びオキセタニル基のいずれをも含有しないアルカリ可溶性樹脂、(成分B)ラクトン構造を含有する不飽和化合物に由来するモノマー単位、並びに、エポキシ基及び/又はオキセタニル基を含有する不飽和化合物に由来するモノマー単位を含有する架橋性樹脂、並びに、(成分C)感光剤、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】反応性に優れた放射線硬化樹脂組成物、及びこの樹脂と繊維強化材とからなる、特に航空・宇宙分野で利用可能な複合材料・部材を成形するためのプリプレグ、特に、従来のものよりも圧縮特性や層間せん断強度に優れ、且つ、コスト的にも有利な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂及び/又はオキセタン樹脂からなる成分〔A〕100質量部と、熱可塑性樹脂等の変性剤成分〔B〕1〜100質量部と、エポキシ系シランカップリング剤等の非アミン系カップリング剤成分〔C〕と、放射線により酸を発生するヨードニウム塩型等の開始剤成分〔D〕とからなる放射線硬化樹脂組成物と、かかる放射線硬化樹脂組成物を繊維強化材に含浸せしめて得られるプリプレグ、及び複合材料。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂と硬化剤で得られるエポキシ硬化物の物理的・化学的特性を維持し、且つ、無色透明なエポキシ硬化物が得られる成形用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、および前記成形硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)とを含有する成形用エポキシ樹脂組成物であって、フタル酸ジエステルおよびその誘導体から成る液体透明化剤(C)を含有することを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】無色透明で、強度、耐熱性、耐光性、耐熱劣化性、及び耐熱衝撃性に優れた透明封止材用組成物を提供する。
【解決手段】本発明の透明封止材用組成物は、硬化性基を有する炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物と硬化剤とを含有することを特徴とする。炭素骨格を主鎖とする含フッ素化合物の有する硬化性基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基、アミノ基、メルカプト基、(メタ)アクリロキシ基及び加水分解性シリル基からなる群より選択された少なくとも1種の官能基であってもよい。この透明封止材用組成物は光半導体素子封止用に好適に用いられる。 (もっと読む)


【課題】 低粘度で作業性が良く、その硬化物は可撓性、接着性に優れた光硬化型エポキシ樹脂を提供するものであり、特にコーティング剤、接着剤の用途に有用である。
【解決手段】下記(A)及び(B)の成分を含有して成るエポキシ樹脂組成物。
(A)成分;数平均分子量が200〜2000のポリテトラメチレンエーテルグリコール化ら得られるジグリシジルエーテル10〜90質量%および脂環式エポキシ樹脂10〜90質量%を含有する25℃で液状のエポキシ樹脂
(B)成分;カチオン重合開始剤 (もっと読む)


【課題】(A)〜(E)のうち、(A)及び(C)を含む3つ以上に優れる宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜を提供すること。(A)原子状酸素耐久性、(B)紫外線による太陽光吸収率増加抑制性、(C)アウトガス抑制性、(D)表面非粘着性、(E)硬化膜追従性。
【解決手段】式(1)で表されるポリシロキサンを含むことを特徴とする宇宙空間用硬化性組成物、その硬化物、並びに、宇宙空間用複合膜。wは正の数を表し、v、x及びyはそれぞれ独立に、0又は正の数を表す。
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【課題】
フォトリソグラフィー法により精細な接着剤パターンを形成し、各種部材に対する接着性、硬度や耐熱性、耐薬品性等の特性に優れる接着剤パターンの硬化物を形成できる組成物の硬化物を介して部材同士が接合された積層構造物の製造方法を提供する。
【解決手段】
1分子中に複数のオキセタニル基を有する多官能オキセタン化合物と常温で固体のグリシジル型エポキシ化合物と光酸発生剤と有機溶剤とを含む接着剤を被接着部材表面に塗布する工程と、
被接着部材表面に塗布された前記接着剤を活性エネルギー線によりパターン露光する工程と、
パターン露光した接着剤の未露光部を現像にて除去することによって接着剤パターンを形成する工程と、
接合すべき接着部材を前記接着剤パターンに圧着させる工程と、
前記接着剤パターンを熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする積層構造物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】短時間硬化性を有し、ガラス等に対する接着性に優れているとともに、高い透明性を有する立体構造物となり得る光硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)および(B)成分を含有し、光重合開始剤として下記の(C)成分を含有する光硬化型樹脂組成物である。(A)下記の一般式(1)で表される直鎖型エポキシ樹脂。


(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂。(C)アニオン成分とカチオン成分とからなり、上記アニオン成分が[PFn(X)6−n]で表される構造を有するオニウム塩。 (もっと読む)


【課題】適切なアルキル化エステルを使用することで、高温硬化系においてゲル化および硬化時間を繊維強化複合材料の成形に適切なかたちに制御することが可能であり、また、かつ耐熱性と機械物性に有用なエポキシ樹脂組成物および、高耐熱性、機械強度に優れた繊維強化複合材料、または、その製造方法を提供することである。
【解決手段】構成要素(A)1分子中にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、構成要素(B)25℃で液状アニオン重合開始剤、および構成要素(C)トルエンスルホン酸エステルを有してなり、かつ70℃における粘度が、0.001〜1Pa・sの範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】トリグリシジルイソシアヌレート類をエポキシ主剤として使用する光半導体封止用樹脂組成物に高チクソ性を付与し、しかもその硬化物に経時的に良好な透明性と良好な耐クラック性と良好な耐熱光耐久性とを同時に付与する。
【解決手段】光半導体封止用樹脂組成物は、トリグリシジルイソシアヌレート類を含有するエポキシ成分と、酸無水物系硬化剤と、重量平均分子量が20000〜65000、粘度が100〜10000Pa・sであるグリシジル基含有(メタ)アクリル酸エステル系樹脂と、硬化促進剤とを含有し、粘度が10〜200Pa・sであり、且つチクソトロピックインデックスが3〜15である。 (もっと読む)


【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品性を有し、高感度でかつ信頼性試験後の基板への密着性が低下せず、優れた接合性と接合強度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂(A)と特定のエポキシ樹脂(B)と光カチオン重合開始剤(C)を含有する感光性樹脂組成物であって、該組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するエポキシ樹脂(A)の割合が50質量%以上であり、エポキシ樹脂(B)の割合が5質量%以上である感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】特定のエポキシ樹脂及び、特定の光酸発生剤を含有するレジスト組成物は、高アスペクト比が達成でき、かつ耐熱、耐メッキ性等、非常に優れた特性を有しているが、ドライフィルム化した際、切断又はスリッティングした時にチッピングが発生することが問題であった。
【解決手段】特定構造のアルカリ可溶性エポキシ化合物(A)、光酸発生剤(B)及び25℃における粘度が10〜20000mPa・sである環状エーテル化合物(C)を含有してなるレジスト組成物であって、環状エーテル化合物(C)の含有量が、アルカリ可溶性エポキシ化合物(A)、光酸発生剤(B)及び環状エーテル化合物(C)の合計に対して16〜47質量%であるレジスト組成物。 (もっと読む)


【課題】光硬化感度が高く、低粘度で造形時の取扱性に優れ、解像度が高く、硬化時の体積収縮率が小さく、しかも熱変形温度が高くて耐熱性に優れ、機械的強度が高く且つ靭性に優れ、さらには透明性および色相にも優れる立体造形物を与える光学的立体造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】カチオン重合性有機化合物、ラジカル重合性有機化合物、カチオン重合開始剤及びラジカル重合開始剤を含有し、カチオン重合性有機化合物として、下記の式で表されるトリエポキシ化合物を、5〜50質量%含有する光学的立体造形用樹脂組成物。
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【課題】エポキシ樹脂などカチオン重合性物質の硬化開始剤を提供する。
【解決手段】化1(ただし、R1はベンゾイル基または炭素数1〜4のアルキル化ベンゾイル基であり、R1がベンゾイル基である場合は、R3は、炭素数1〜4のアルキル基を、R4は、炭素数1〜4のアルキル基、1−ナフチルメチル基、2−ナフチルメチル基のいずれかを示し、R1が炭素数1〜4のアルキル化ベンゾイル基である場合は、R3は、炭素数1〜4のアルキル基またはベンジル基を、R4は、炭素数1〜4のアルキル基、ベンジル基、炭素数1〜4のアルキル置換ベンジル基、1−ナフチルメチル基、2−ナフチルメチル基のいずれかを示す。R2は共通して、水素、ハロゲン、炭素数1〜4のアルキル基のいずれかを、XはPF6 を示す。)で表わされる新規スルホニウム化合物による。
【化1】
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【課題】指紋の拭き取り性及びリコート性に優れた硬化塗膜を得ることができる放射線硬化型コーティング組成物を提供する。
【解決手段】放射線硬化型樹脂(A)と、一般式(1)で表される脂肪酸エステル化合物(B)とを含むことを特徴とする放射線硬化型コーティング組成物。{R−}mQ(1)Qは二糖類の1級水酸基からm個の水素原子を除いた残基、Rは炭素原子数4〜30の脂肪酸のカルボキシル基からOHを除いた残基を表し、m個のRは同じでも異なっていてもよく、mは1〜3の整数である。 (もっと読む)


【課題】 不飽和化合物を過酸化水素で酸化してエポキシ樹脂を製造する際に、タングステン化合物の残存が極度に少なく、色相は低い精製されたエポキシ樹脂の工業的に生産性の高い製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 タングステン化合物(D)と相間移動触媒(E)の存在下で、不飽和化合物(B)を過酸化水素(C)で酸化反応させてエポキシ樹脂(A1)を生成させた後、アルカリ(F)を加えて分液し、有機相に残存するタングステン化合物を陰イオン交換樹脂(G)または塩基性の金属酸化物(H)を用いて除去する精製工程を含むことを特徴とするエポキシ樹脂(A)の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板の表面に形成される耐屈曲性に優れた光導波路の提供。
【解決手段】(A)液状エポキシ化合物、(B)固体状エポキシ化合物、及び(C)カチオン硬化開始剤を含有し、前記液状エポキシ化合物(A)として、下記一般式(I):


(一般式(I)中、R及びRはそれぞれ水素原子又はメチル基を、RからRはそれぞれ水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を、Rは炭素原子数1〜15のアルキレンオキシ基又はアルキレン基を示す。pは0または1,qは1〜25、r及びsはpが0のときは0,pが1のときは1であり、nは自然数でありその平均は1〜5である)で表される液状エポキシ化合物(A1)を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、樹脂膜上に導電性薄膜を形成するなどの、他工程を経ても、高い平坦性を保ち、しわのような膜欠陥を生じない樹脂膜を短時間で簡便に成膜することを可能とする感放射線性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】樹脂(A)、エポキシ基を有する架橋剤(B)、トリアジン環構造またはグリコールウリル構造を有し、かつイミノ基、メチロール基及びアルコキシブチル基からなる群より選ばれる1種以上の官能基を有する架橋剤(C)、並びに感放射線化合物(D)を含有する感放射線性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、光学材料やコーティング材料等に適する、常温で固体の脂環式エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】以下の(a)〜(d)の規定を満足する脂環式エポキシ樹脂。
(a)エポキシ当量が500〜10,000である。
(b)核水素化率が96%以上である。
(c)JIS−K−7234の環球法における軟化温度が40〜200℃である。
(d)波長400nmで測定した光線透過率が90%以上である。 (もっと読む)


【課題】近紫外〜可視波長域での透過性、長期熱安定性、酸化安定性、UV安定性、熱コンプライアンス、耐湿性、透明性、亀裂抵抗、ポリシング性、他の封止材料との相溶性、さらに反射率に優れる、固体素子用の新規パッケージング材料の提供。
【解決手段】(A)1種類以上のシリコーン樹脂、(B)1種類以上のエポキシ樹脂、(C)1種類以上の無水物硬化剤、(D)1種類以上のシロキサン界面活性剤及び(E)1種類以上の補助硬化触媒を含んでなるエポキシ樹脂組成物について開示する。また、パッケージ、チップ(4)及び本発明の組成物からなる封止材料(11)を含んでなるパッケージ型固体素子についても開示する。さらに、固体素子を封止する方法も提供される。 (もっと読む)


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