【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性およびレジスト塗布性に優れた低屈折率の透明硬化膜を形成する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも一般式（１）で表されるフッ素含有シラン化合物および一般式（２）で表されるエポキシ基含有シラン化合物を共重合成分とするフッ素含有シロキサンポリマーを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。Ｒ^１_ｍＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｍ （１）（ただし、Ｒ^１はフッ素数３〜１７のフルオロアルキル基を表す。）Ｒ^３_ｎＳｉ（ＯＲ^４）_４−ｎ （２）（ただし、Ｒ^３は水素原子の一部がエポキシ基で置換されたアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】ＡＢＳ類似物品製造のための光硬化性組成物
【解決手段】本発明は、（ｉ）カチオン硬化性化合物、（ｉｉ）アクリレート含有化合物、（ｉｉｉ）ポリオール含有混合物、（ｉｖ）カチオン性光開始剤及び（ｖ）フリーラジカル光開始剤を含む、透明で低粘度の光硬化性樹枝組成物を提供する。該光硬化性組成物は、ラピッドプロトタイピング手法を用いて硬化し得、ＡＢＳに似た特性を有する、不透明白色の三次元物品を形成することができる。 （もっと読む）

【解決課題】冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐光性に優れた樹脂を与えることができるＬＥＤ封止用に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を含有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐めっき性、はんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、および皮膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】（１）（Ａ）分子量３００〜５００００のポリカーボネートジオールを構成するジオール成分中のうちの少なくとも１０ｍｏｌ％以上が、炭素数６〜３０からなる脂環式化合物を原料に用いたカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂１〜１００質量部を含有する熱硬化性樹脂組成物、（２）前記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加えて、（Ｃ）無機及び／または有機微粒子、（Ｄ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物、並びに（３）前記熱硬化性樹脂組成物を用いた皮膜材料形成用ペースト。 （もっと読む）

【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｘは３価の有機基、Ｙは２価の有機基、Ｚは下記式
【化２】


で示される基、Ｒ¹は炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜３のアルキル基又はアルコキシ基、ａは０〜４の整数、ｐは１〜１００の整数、ｑは１〜１００の整数である。）
で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミドイミド樹脂と、有機溶剤とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料接着用プライマー組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料接着用プライマー組成物によれば、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料とこれによって封止される半導体素子との接着性に優れ、かつ、耐熱性、耐水性等の特性に優れた硬化皮膜を低温短時間の加熱硬化で与える。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、耐熱性と可とう性、金属めっき層との接着性にも優れる層間絶縁膜およびそれを与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
下記一般式（１）
【化１】


で表される脂環式エポキシ化合物とカチオン重合開始剤または硬化剤を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えば、プリプレグ、積層板及びプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物を、水酸基／シアナト基比０．０１〜０．３の範囲で、かつ（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率が２０〜７０％となるように反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーと；（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と；（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物と；を含む熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて得られるプリプレグ、それを用いて得られる金属張り積層板並びにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高屈折率、及び、高耐紫外線性を兼ね備えた硬化性シリコーン組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】（Ａ）下記平均単位式：
【化１】


｛式中、Ｒはシクロアルキル基を表し、Ｒ^１は芳香族基及びシクロアルキル基以外の一価有機基であって、一分子中少なくとも１個のＲ^１はエポキシ基含有一価有機基を表し、０＜ａ≦３であり、ｘ＞０であり、ｙ＞０であり、且つ、ｘ＋ｙ＝１である｝で表され、一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有有機基を含有する、ポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上のポリオルガノシロキサンを必須に含む硬化性シリコーン組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋・硬化し、可撓性、耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつに優れた硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル及びその組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ⁴及びＲ⁵、ｐ、ｑ、ｎは明細書に記載の通り。）
で示されるユニットを主要構造単位とし、同一分子内に一般式（１）
【化２】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、明細書に記載の通り。）
で示されるエポキシ基、アリル基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる官能基を有し、架橋・硬化して、前記一般式（２）で示されるユニットのみからなるポリフェニレンエーテルに比べて耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつが優れている硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）

少なくとも１種のカチオン重合性モノマーを含む重合性組成物を熱硬化させるための重合方法が提供される。さらに詳細には、重合反応をフェロセニウムから誘導された触媒で開始させる。フェロセニウムから誘導された触媒を含む重合性組成物も開示される。 （もっと読む）