【課題】アルカリ現像性を低下させることなく、基板に対する密着性が向上した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に１個以上のラジカル重合性不飽和結合と１個以上のカルボキシル基を有する酸価２０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの感光性樹脂、１分子中に１個以上のアミド基と１個以上のヒドロキシル基を有し、ゲルパーミエーション法により測定した重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であるポリマー、光重合開始剤、着色剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ加速環境試験後の導体との密着強度が優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤、及び(Ｄ)硬化促進剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、スチレン類０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２５０〜４００ｇ／ｅｑ．であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が３１０〜５００ｇ／ｅｑ．のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

非ハロゲン化ポリマーへ金属基材を結合する方法であって、特に、ポリオレフィンオーバーコートを金属性のチューブまたはパイプに結合する方法であって、金属基材の表面の標準還元電位よりも、より正の標準還元電位Ｅ^０_Ｍを有する、酸化状態における、少なくとも１種の金属イオンＭの塩を含むエポキシ系接着剤を用いる方法；本方法により互いに結合した金属基材および非ハロゲン化ポリマーを含有する物品；非ハロゲン化ポリマーの層が硬化したエポキシ系接着剤で結合した金属基材製のチューブまたはパイプ。 （もっと読む）

【課題】各成分の相溶性に優れ、組成物の粘度が低減されると共に、得られる硬化物の物性を向上させることができ、光半導体の封止等、無色透明性の要求の厳しい用途にも用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の質量比が成分（Ａ）／成分（Ｂ）＝２０／８０〜８０／２０のものである。
成分（Ａ）：カルボキシル基を複数個有し、シロキサン結合をもつ特定構造のカルボキシル基含有ポリシロキサンにおけるカルボキシル基の１０モル％以上がビニルエーテル化合物との反応によりブロック化されたポリシロキサン誘導体。
成分（Ｂ）：脂環式エポキシ基を複数個有し、シクロヘキサン環とシロキサン結合をもつ特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。 （もっと読む）

【課題】カチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物について、屋外耐候性に優れ、十分な硬化感度を持つカチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアミン系化合物、カチオン重合性化合物及びカチオン重合開始剤を含有することを特徴とする硬化性組成物。
【化１】


〔式中、Ｚは、水素原子、アルコキシ基またはシクロアルコキシ基を表し、Ｒ_１，Ｒ_１０は、各々炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_２，Ｒ_９は、各々水素原子、炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_３〜Ｒ_８は各々水素原子または置換基を表す。〕 （もっと読む）

本発明は、表面上で硬化させるためのカチオン硬化性組成物に関し、この組成物は、カチオン硬化性成分と、このカチオン硬化性成分の硬化を開始させることができる開始剤成分とを含む。この開始剤は少なくとも１つの金属塩を含み、この金属塩は、前記表面で還元されるように選択される。開始剤成分の標準還元電位は表面の標準還元電位より高い。さらに、前記組成物を表面に接触して配置すると、組成物の開始剤成分の金属塩がこの表面で還元され、これにより組成物のカチオン硬化性成分の硬化を開始させる。効率的な硬化のために、この組成物中には触媒成分を必要としない。 （もっと読む）

【課題】偏光フィルムと保護層との良好な密着性を維持しつつ、薄型軽量化および保護層の硬度が改善された偏光板、ならびに該偏光板を用いた光学部材および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂からなる偏光フィルムの少なくとも片面に保護層を有する偏光板であって、該保護層は、活性エネルギー線硬化性化合物と微粒子とを含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、該保護層の弾性率は、４０００〜１００００ＭＰａである偏光板である。微粒子としてシリカ粒子が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の熱焼成工程温度においても、透明性および表面硬度が高く、耐熱性、耐アルカリ性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を形成するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】〔Ａ〕（ａ１）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の重合性不飽和化合物と、（ａ２）前記（ａ１）以外の他の重合性不飽和化合物との共重合体、〔Ｂ〕硬化剤、ならびに〔Ｃ〕特定のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

【課題】光照射により硬化反応が進行する一方、光照射後に充分な可使時間を確保することができ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止剤として用いることができる光後硬化性組成物を提供する。
【解決手段】光カチオン重合性化合物、光カチオン重合開始剤及び下記一般式（１）で表される構造を有する硬化遅延剤を含有する光後硬化性組成物。
（もっと読む）

【課題】
優れた潜在性を有しながら、無色透明である熱潜在性触媒を提供する。
【解決手段】
Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ヒドロキシベンジル）−アルキレンジアミン（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒。
ＭＸ_ｎ２ ・・・ （２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、酸素原子、アルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、であり、ｎ２が２以上の場合はＸで示される複数の基は互いに同一でも異なっていてもよく、またＸで示される基は互いに結合して環を形成していてもよい。ｎ２はＭの価数を満たす整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】固体硬化触媒が良好に分散しており、分散安定性に優れた、カチオン電着塗料組成物、および補給用カチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】アミン変性エポキシ樹脂（ａ）；ブロックイソシアネート硬化剤（ｂ）；および、固体硬化触媒およびノニオン界面活性剤を含む、平均粒径５０〜２００ｎｍの水分散型硬化触媒（ｃ）；を含む、カチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】スチレン−シアネートエステル共重合体組成物と、一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有し且つ２００以下のエポキシ当量を有するビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化触媒とを混合することにより得られる液状熱硬化性樹脂組成物である。ここで用いるスチレン−シアネートエステル共重合体組成物は、一分子中に少なくとも２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物とスチレンとを反応させて得られるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く、耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材等への密着性に優れ、更に、硬化物に熱が加わった場合であっても硬度が殆ど変化せずクラックが発生しにくく、硬化物の表面タック性や膜減りも殆ど生じない光半導体用熱硬化性組成物、これを用いた光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び光半導体素子用アンダーフィル材、並びに、光半導体用熱硬化性組成物、該光半導体用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材及び／又は光半導体素子用アンダーフィル材を用いてなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ含有基とアルコキシ基とを有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、ルイス酸性を有する金属化合物を含有する光半導体用熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導度及び水分に対するバリアー性が改善されることで、有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)、液晶ディスプレイ(ＬＣＤ)及びフレキシブルディスプレイのようなディスプレイ製造に有用な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、(ａ)１００重量部のエポキシ樹脂、(ｂ)０.０１〜２０重量部の光重合開始剤、(ｃ)０.０１〜１０重量部のカップリング剤、及び(ｄ)０.０１〜１２０重量部の無機充填剤を含み、(ｅ)０.０５〜１０重量部の光酸発生剤をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】 成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性及び保存性が良好な樹脂組成物を与えることができる潜伏性触媒を、短時間、高収率でイオン性不純物の混入なく提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表されるプロトン供与体（Ａ）と、トリアルコキシシラン化合物（Ｂ）と、ホスホニウム塩化合物（Ｄ）とを反応させてホスホニウムシリケート潜伏性触媒を製造する方法であって、第３級アミン化合物（Ｃ）の共存下で、反応させることを特徴とする、ホスホニウムシリケート潜伏性触媒の製造方法。
【化１】


［式中、Ｙ¹及びＹ²は、それぞれ、プロトン供与性基がプロトンを１個放出してなる基を表す。Ｚ¹は、プロトン供与性基であるＹ¹Ｈ、Ｙ²Ｈと結合する有置換もしくは無置換の有機基を表し、同一分子内の２つの基Ｙ¹及びＹ²は、珪素原子と結合してキレート構造を形成し得るものである。］ （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）