【課題】光硬化性と接着性に優れる感光性組成物、それを含むコーティング剤、その塗膜を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）の化合物とを共加水分解縮合させた樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は異なってもよい水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）前記化合物は（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、アリール基を有する、アルコキシシラン化合物とを含み、かつ（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である組成物と、光酸発生剤とを含有する感光性組成物；混合指標α＝（αｃ）／（αｂ）（２）（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】形成した画像の硬化感度及び耐候性に優れ、かつ記録ヘッドからの出射安定性が良好なカチオン重合性組成物、活性光線硬化型インクジェットインクとそれを用いた画像形成方法を提供する。
【解決手段】カチオン重合性モノマー及び光重合開始剤（Ａ）を含有するカチオン重合性組成物において、ヒンダードフェノール系化合物（Ｂ）を含有し、全質量に対する該光重合開始剤（Ａ）の含有量が１．０質量％以上、２．５質量％以下で、かつ該光重合開始剤（Ａ）と該ヒンダードフェノール系化合物（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が、１．０以上、５．０以下であることを特徴とするカチオン重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】脂環式エポキシ樹脂の有する優れたシール性、耐光性、透明性を有すると共に、その脆性が改善され、柔軟性と剛性とのバランスに優れたフレキシブル太陽電池封止材用エポキシ樹脂組成物と、この組成物で太陽電池素子を封止してなるフレキシブル太陽電池を提供する。
【解決手段】下記（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分を含有する太陽電池封止材用エポキシ樹脂組成物。この組成物で太陽電池素子を封止してなる太陽電池。
（ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂
（ｂ）成分；数平均分子量が２００〜３０００のジオール及び／又はトリオールから得られる脂肪族エポキシ樹脂
（ｃ）成分；エポキシ樹脂用硬化剤 （もっと読む）

【課題】低透湿性を有し、また、透明性及び高屈折率を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、及び、
（ｂ）前記エポキシ化合物と反応性の架橋性基を２個以上有する化合物、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
（ａ）／（ｂ）の質量比が０．３〜３であり、そして前記エポキシ樹脂組成物の屈折率が１．６以上である、
エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーをグラフト重合させてなるグラフトポリマー；および光カチオン系重合開始剤を含有してなる光硬化型粘接着剤組成物、それを用いた光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】十分な解像度を示す、高い透過率のパターンを形成し得る感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、カルボン酸無水物及び少なくとも２個のカルボキシ基を有する化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）、光重合性化合物（Ｃ）、並びに光重合開始剤（Ｄ）を含有し、
バインダー樹脂（Ａ）が、少なくとも、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物（Ａ−ａ）と、該（Ａ−ａ）と共重合可能な単量体（Ａ−ｂ）及び／又は炭素数２〜４の環状エーテル構造を有する単量体（Ａ−ｃ）とを重合してなるバインダー樹脂である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度特性を有し、硬化物の強靱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造〔例えば、式（５），（６）〕を有するポリイミド樹脂および（ｂ）ＳＰ値が１．４０×１０^４〜１．８０×１０^４（Ｊ／ｍ^３）^１／２であるエポキシ化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、単官能フェノール系化合物（Ｄ）と、ホスホニウムチタネート、ホスホニウムシリケート、ホスホニウムアルミネートから選ばれた１種以上であるホスホニウム化合物（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と、少なくとも１つの難燃性硬化剤と、少なくとも１つの硬化触媒とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物が本願明細書に提示される。 （もっと読む）

【課題】光の伝搬損失の発生を抑制できる感光性樹脂組成物、光導波路フィルムおよび光導波路フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）置換または無置換の環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ、環状エーテル基を有するモノマーと、（Ｃ）光酸発生剤と、を備える。このような感光性樹脂組成物は、屈折率が異なる領域を含むフィルムに使用され、たとえば、光導波路フィルムに使用される。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりもさらに高速硬化性および低温硬化性に優れ、加えて硬化時の発泡性が低いチオール系硬化剤の提供。
【解決手段】シロキサン結合を有し、さらに水酸基およびメルカプト基を有する化合物Ｘを含むエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性および耐水性が共に優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、エポキシエマルジョンと、溶媒とを含有し、エポキシエマルジョンの含有量（固形分換算）が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％である。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯ膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を１００質量％とした際の１〜５００質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】柔軟で、優れた画質を得ることができる、電子写真機器の無端ベルト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する電子写真機器の無端ベルト用樹脂組成物である。（Ａ）ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル。（Ｂ）光カチオン重合開始剤。上記（Ｂ）成分の配合割合が、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部の範囲である。上記（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤が、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ホスホニウム塩およびフェロセンからなる群から選ばれた少なくとも一つである。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱衝撃性に優れる硬化物を与えるダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）の繰り返し単位を含む重合体を１００質量部（Ｂ）成分（Ａ）のＲ^１と反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のＲ^１の当量に対する比が０．８〜１．２となる量（Ｃ）重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含む、ダイボンド剤組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはエポキシ基、（メタ）クリロイル基を含む有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、光反射用部材を形成するための熱硬化性樹脂組成物において、より優れた生産性で製造されることを可能にすること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含む混合物を３０℃〜１５０℃で溶融混練する工程を備える方法によって得ることのできる混錬物であり、硬化後の波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり、光反射部材を形成するために用いられる、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決しようとする課題は、液晶ディスプレイの視認性等を損なうことがなく、かつ密着性に優れたカチオン重合性樹脂組成物であって、もっぱら液晶ディスプレイを構成する液晶パネルの画像表示部と保護基材との接着に使用するカチオン重合性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、ポリカーボネートポリオール（Ａ）、グリシジル基含有化合物（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を含有してなる、液晶パネルの画像表示部とその保護基材との接着用カチオン重合性接着剤に関するものである。 （もっと読む）