【課題】離型性に優れるとともに、リードフレーム等に対する高い接着性を有し、耐半田性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｂ）を含有し、さらに下記の（Ｃ）〜（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）非共役性の炭素−炭素炭素二重結合を有する脂環式多環炭化水素と、フェノール化合物との反応物をグリシジルエーテル化した脂環式骨格含有エポキシ樹脂。
（Ｂ）ナフトールアラルキル樹脂。
（Ｃ）重量平均分子量３０００〜１５０００の酸化ポリオレフィンワックス。
（Ｄ）ポリエステルワックス。 （もっと読む）

【課題】増感剤による着色がないことに加え、活性放射線の照射に対して感度が高く、固体表面に対して高い密着性を有する硬化膜を形成しうる光硬化性組成物を提供すること。また、本発明の他の目的は、活性放射線の照射に対して感度が高く、色再現性に優れ、更に、被記録媒体に対して高い密着性を有する画像を形成しうるインク組成物、及び、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物と、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される増感色素と、（Ｃ）オニウム塩と、を含有する光硬化性組成物、該光硬化性組成物を含むインク組成物、該インク組成物を用いたインクジェット記録方法（一般式（Ｉ）中、Ｘは、Ｏ、Ｓ、又はＮＲを表し、Ｒは、水素原子、アルキル基、又はアシル基を表す。ｎは、０、又は１を表す。Ｒ^１〜Ｒ^８は、それぞれ独立に、水素原子、又は１価の置換基を表す。）。
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【課題】高精度な塗布性、接着性、低透湿性、接着耐久性に優れたエネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）ノボラック樹脂、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）フィラーを含有する樹脂組成物。（Ａ）エポキシ化合物は（ａ−１）脂環式エポキシ化合物と（ａ−２）芳香環を有するエポキシ樹脂を含有する。（Ｄ）フィラーが扁平タルクである。さらに（Ｅ）シランカップリング剤を含有する。（Ｂ）ノボラック樹脂の軟化点は、５０℃以上１５０℃以下である。（Ｂ）ノボラック樹脂の水酸基当量は、８０〜１３０（ｇ／ｅｑ）の範囲である。（Ｄ）フィラーの粒子径は、０．１〜２０μｍである。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】本発明は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、および、これを使用した硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フェノール化合物混合体と、エピハロヒドリンの反応によって得られるエポキシ樹脂であって、フェノール化合物混合体のうち、少なくともビスフェノールＳとビフェノールを構成成分に有することを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

アミン官能性を有するエポキシ樹脂は、連続的に、エポキシ官能性樹脂が開環付加によって作られる第一の反応帯域と、該樹脂がアミンと反応してエポキシ官能性生成物を作る第二の反応帯域と、エポキシ官能性生成物がアミンと反応して、アミン官能性を有するエポキシ樹脂を作る第三の反応帯域を通じて製造される。他の実施態様において、幾つかのアミンは、第一の反応帯域中で添加されて、第二の反応帯域を排除して、エポキシ官能性生成物が生成され、又は全てのアミン反応物は第一の反応帯域で添加されて、第二の及び第三の反応帯域の両方を排除して、アミン官能性生成物が生成されうる。場合により、溶剤は、蒸発帯域中で除去され、そして連続プロセス中に再循環され、そして架橋剤、添加剤を導入するために、かつ樹脂を乳化するために更なる帯域が含まれてよい。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性・硬化性・生産性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ二液型エポキシ樹脂組成物と同様に均質で良好な硬化物特性を与える一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤と、式ＨＯ−Ｒ^１−ＯＨで表されるプロトン供与体と、式Ｒ^１ＨＮ−Ｒ^２−Ｓｉ−（ＯＲ^３）_３で表されるトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延剤を含み、硬化促進剤としてホスホニウムシリケート化合物を含む一液型エポキシ樹脂組成物。
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【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、充填剤を多量に配合しながら比較的低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供する。
【解決手段】室温で液状であるエポキシ樹脂、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いられる。 （もっと読む）

【課題】カチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物について、屋外耐候性に優れ、十分な硬化感度を持つカチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアミン系化合物、カチオン重合性化合物及びカチオン重合開始剤を含有することを特徴とする硬化性組成物。
【化１】


〔式中、Ｚは、水素原子、アルコキシ基またはシクロアルコキシ基を表し、Ｒ_１，Ｒ_１０は、各々炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_２，Ｒ_９は、各々水素原子、炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_３〜Ｒ_８は各々水素原子または置換基を表す。〕 （もっと読む）

本発明は、（ａ）３と１５との間の初期の水／単量体モル比で水を、１．６と４．０との間のｐＨ値の少なくとも１つの水溶性溶媒を含有する有機水性溶媒と水との溶液を、５０℃と７０℃との間の温度まで１８０分間から３５０分間の期間、加熱することによって、該溶液中において［（エポキシシクロアルキル）アルキル］トリアルコキシシランを加水分解および縮合反応させて、全てのまたはほぼ全てのアルコキシシラン基が加水分解された、平均して少なくとも４個の（エポキシシクロアルキル）アルキル基を有する有機・無機のハイブリッドのプレポリマーの溶液を得るステップと、（ｂ）こうして得られたポリエポキシドプレポリマーの組成物を１５℃と２５℃との間の温度にまで冷却するステップと、（ｃ）この組成物に、少なくとも１つのカチオン重合光開始剤、３００ｎｍと４２０ｎｍとの間の波長で最大吸収を示す少なくとも１つの光増感剤、および必要に応じて界面活性剤を添加するステップと、（ｄ）こうして得られた組成物を、１０分間から１２０分間の期間、１５℃と２５℃との間の温度で攪拌するステップと、（ｅ）こうして得られた組成物を、平均サイズが１μｍと５μｍとの間の孔を有するフィルタに通してフィルタリングするステップと、（ｆ）こうして得られた濾液を、０℃未満、好ましくは−２０℃と−１０℃との間の温度で保存するステップとを備えた方法によって得られる光架橋結合可能な組成物に関する。本発明は、フォトリソグラフィーのプロセスにおける、このような光架橋結合可能な組成物のネガティブな感光性樹脂としての使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中の全塩素含有量を低減し、且つ半導体封止材料、半導体やＭＥＭＳ等のパッケージ材料、半導体やＭＥＭＳ用感光性材料に有用なエポキシ樹脂及びその組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


により示される２官能エポキシ樹脂と、１分子中にフェノール性水酸基を３個以上有する多価フェノール化合物とを反応させて得られるエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】反りが低減されたチップサイズパッケージを与えることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（D）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物
（Ａ）クレゾールノボラックエポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールアラルキル型硬化剤
（Ｃ）球状溶融シリカ
（Ｄ）所定の硬化促進剤の組合せ （もっと読む）

【課題】適度な硬さと優れた耐クラック性・耐光性とを有する硬化物を与える光半導体素子封止用エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びそれからなるトランスファー成型用タブレットを提供する。
【解決手段】（A）少なくとも２個のエポキシ基を有し、式：（Ｒ_２ＳｉＯ）_ｎ（式中、Ｒは独立に水素原子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基を表し、nは0以上の整数であり、その平均値が3〜10である。）で表される連続した構造を有するオルガノポリシロキサン、（B）少なくとも２個のエポキシ基を有し、シロキサン結合を有さないエポキシ樹脂、（C）硬化剤、および（D）硬化触媒、を含有する光半導体素子封止用エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物；ならびにＢステージ化した上記組成物からなるトランスファー成型用タブレット。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】透明性、低硬化収縮率、低屈折率、密着性等等各種性能に優れ、光導波路、レンズ、光ディスク、光ファイバー、筐体等の光学用途（特に光学透明用途）の他、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料・電気・電子部品材料等に好適に用いることができる樹脂組成物、光学材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】カチオン重合性基含有化合物を有機樹脂成分として含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、硬化体の８５０ｎｍにおける屈折率が１．４９以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物の屈折率を高く維持するとともに、硬化速度を高め、低粘度化することができ、更に硬化速度を高めることで光学用部材等の硬化物を効率的に製造することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】７個以上の炭素原子から構成される共役構造及びグリシジル基を有する化合物、並びに、カチオン重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、
該硬化性樹脂組成物は、更に、オキセタン基を有する化合物を必須成分として含む硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、該硬化物を含む光学部材、該光学部材を備える光学ユニットである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）